...上海超硅完成C轮融资;增芯12英寸传感器及特色工艺晶圆制造项目...
2.增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目成功通线6月28日,广州增芯科技有限公司国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线通线投产启动仪式举行。广东工信消息显示,广州增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目,位于增城经济技术开发区,从2022年12月底动工,到2024年6月产线...
国产芯片代工厂指先进工艺产能已被国产厂商买光,全力生产中
目前国产芯片制造工艺的发展主要还是光刻机,即使目前传出的7纳米工艺,也只是采用浸润式DUV光刻机生产,通过多重曝光技术实现,这导致生产成本偏高,但是在获取台积电的7纳米及更先进工艺面临困难的情况下,有国产的先进工艺就是巨大的突破,不至于受制于人。可以看出国产芯片行业正在积极协作,努力提升先进工艺的发展,...
国内半导体大佬承认差距:先进芯片很难追上,应优先成熟工艺
即使是华为目前的麒麟新芯片,采用了类似7nm的工艺,但大概率也是利用DUV光刻机多重曝光后的产物,良率和成本都远远不如海外,性能上也和海外的芯片差距较大。毕竟现在国内利用海外DUV光刻机生产的少量7nm芯片,但海外利用EUV光刻机生产3nm芯片都已经比较成熟了。尽管在芯片生产设备上,国内在美国阻止ASML提供光刻设备后,...
稳了,国内193nm的DUV光刻机,也能制造5nm芯片
而光刻机又是芯片制造中,必不可少的一种,同时也是美国限制我们的一种。所以在当前情况之下,能不能从国外买到先进光刻机,成为了国内芯片制造技术能不能突破的关键之一了。比如芯片工艺要进入40nm必然使用浸润式DUV光刻机(ArFi),但这种浸润式DUV最多也就使用至7nm,而进入7nm以下,必须使用EUV光刻机……如下图...
长鑫存储开始以18.5nm工艺生产DRAM芯片,初始产能每月10万片晶圆
去年末,长鑫存储(CXMT)正式推出了LPDDR5系列产品,其中包括了12Gb的LPDDR5颗粒,POP封装的12GBLPDDR5芯片及DSC封装的6GBLPDDR5芯片,成为了国内首家自主研发并生产LPDDR5的厂家。在受到各种限制的情况下,长鑫存储并没有放慢技术研发的步伐,甚至还加快了速度。据DigiT
12座晶圆厂在建
台积电扩大全球生产8月20日,台积电德国新晶圆厂ESMC举行动工仪式,预计今年年底动工,目标2027年底投产(www.e993.com)2024年9月14日。该项目投资额超过100亿欧元,预计月产能为4万片12英寸晶圆,采用台积电28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术。9月初,中国台湾经济部宣布,台积电计划在日本建设第三座晶圆厂,生产先进半导体,预计2030年后建成。
国内芯片先进制程中的良率探讨-闭门会精华
问题一、我们国家的芯片制造工艺从28nm开始,再到14nm甚至更先进的制程,所谓的先进制程的良率,中国本土跟国外的差距到底有多大?以各位的视角看,工艺经验、设备、材料、软件(包括EDA)以及生产数字化,上面这几个因素哪个对国内现阶段先进制程良率的影响比较大?
芯动联科获34家机构调研:公司以销售标准的惯性芯片比如陀螺仪、加...
问:选择前道工序供应商的要求是什么(设备、生产工艺)答:公司产品包含两个芯片,MEMS芯片和ASIC芯片。ASIC芯片是传统的CMOS芯片,工艺比较标准成熟,有一定规模的代工工厂均可;在MEMS工艺上,目前全球范围内已经形成一种相对完善的代工方式,不管是国际上,还是国内晶圆厂都比较多,公司在供应商选择上会有一定的倾向,会找比...
人形机器人+华为+国产替代+光刻机+石英晶体芯片+国产替代。泰晶...
人形机器人+华为+国产替代+光刻机+石英晶体芯片+国产替代。泰晶科技是全球少数、国内唯一拥有光刻技术并实现量产的晶体生产企业。公司目前产品涵盖KHz、MHz晶体谐振器及晶体振荡器,是国内唯一可大规模量产核心光刻工艺产品的晶振厂商。生产工艺:2011年公司开始自主研发光刻生产线,2015年实现光刻工艺产品K3215...
芯片生产工艺和半导体设备介绍
一、总体概半导体芯片生产工艺流程主要包括设计、制造和封测三大环节。在当前的全球经济环境下,对于微电子这一行业来说,已经经历了从单纯的生产制造到独立的设计、制造及封装三大产业链环节的演变过程。而这个过程的始作俑者正是科技的进步与市场需求的日益增长。随着通讯网络以及数据中心等领域的快速发展,人们对微芯片...