麒麟9000的手机有哪些 是麒麟最好的芯片吗?
麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc,基于5nm工艺制程打造,集成多达153亿个晶体管,包括一个3.13GHzA77大核心、三个2.54GHzA77中核心、四个2.04GHzA55小核心。华为麒麟在3G芯片大战中,扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了,2004年成立主要是做一些行业...
EUV专利暗示国内芯片领域取得进展
EUV或极紫外光刻机有助于利用光制造高端处理器。这种射线的波长为13.5nm,比DUV(193nm)少14倍。这也意味采用EUV光刻机能够实现更小的芯片制造,制造小于7纳米的芯片需要EUV。不同于EUV相对落后的DUV设备的使用给国内芯片厂商带来了一些障碍。例如,它需要更多的时间和金钱在晶圆制造,同样的5nm工艺的成本可能比...
英伟达市值一夜大增1.54万亿背后 我国芯片产业的机遇与挑战
此外,国内芯片产业在制造工艺、封装测试等环节也存在短板。虽然我国在芯片设计领域取得了一定进展,但在制造和封装测试方面仍主要依赖国外技术和设备。这在一定程度上制约了我国芯片产业的自主发展能力。突破面对机遇与挑战并存的局面,我国芯片产业通过加大研发投入、推动产业链协同发展、加强国际合作、优化政策环境等多...
探秘芯片制造工艺 海宁智造“中国芯”
车间工人运用设备对晶圆片进行划片。天通瑞宏封装车间,工人仔细检验划片前的晶圆片贴膜情况。工作人员显微镜下检查全自动植球后的晶圆片线路排列。高效的全自动晶圆片倒装线。天通瑞宏封装车间,工人仔细检验划片前的晶圆片贴膜情况。工作人员显微镜下检查全自动植球后的晶圆片线路排列。晶圆片正在进行植球。晶圆片正在进...
国内半导体大佬承认差距:先进芯片很难追上,应优先成熟工艺
即使是华为目前的麒麟新芯片,采用了类似7nm的工艺,但大概率也是利用DUV光刻机多重曝光后的产物,良率和成本都远远不如海外,性能上也和海外的芯片差距较大。毕竟现在国内利用海外DUV光刻机生产的少量7nm芯片,但海外利用EUV光刻机生产3nm芯片都已经比较成熟了。
芯片制造格局改写,美国终于干成了?
欧盟发布了《欧洲芯片法案》,中国大陆启动集成电路(IC)产业投资基金,中国台湾、韩国、日本、印度和其他国家和地区也出台或扩大了各种激励计划(www.e993.com)2024年9月18日。与此同时,企业也在老地区和新地区进行了大量投资。我们预计,2024-2032年私营部门在晶圆制造领域的投资将达到约2.3万亿美元,而在《CHIPS法案》颁布前的10年(2013-202...
【ICCAD2023】特色工艺将成未来中国半导体制造主旋律
在ICCAD2023上,荣芯半导体、台积电、TowerSemiconductor、摩尔精英等多家半导体制造企业接受了《电子工程专辑》等媒体的采访,就成熟/特色工艺的机遇与挑战、民营重资产如何发展、市场下行期影响等热点话题展开了深度探讨,并从制造商的角度发表了对当下中国芯片产业的看法。
为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?
传统的SoC芯片,CPU、GPU、内存控制器及IO控制器都只能使用一种工艺制造。采用EMIB技术,CPU、GPU对工艺要求高,可以使用10nm工艺,IO单元、通讯单元可以使用14nm工艺,内存部分则可以使用22nm工艺,采用EMIB先进封装技术可以把三种不同工艺整合到一起成为一个处理器。下图是EMIB示意图。
一文读懂“芯片封装基板”-虎嗅网
一、封装基板是先进封装国产替代破局关键,材料产业链向高端化延伸1.封装基板在封装材料中占比最高,在倒装封装中占据关键地位狭义封装主要针对一级封装,封装材料向高标准演进。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序,为芯片和印制线路板之间提供电互联、机械支撑、机械和环境保护及导热通道。
赛微电子获1家机构调研:随着国内材料、设备厂商的实力逐步增强...
答:公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司目前拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备巨头...