麒麟9000的手机有哪些 是麒麟最好的芯片吗?
骁龙888基于三星5nm工艺制成,CPU采用1x2.84GHz(ARM最新CortexX1核心)+3x2.4GHz(CortexA78)+4x1.8GHz(CortexA55),GPU为Adreno660,采用X605Gmodem基带,支持WiFi6E、Bluetooth5.2。麒麟9000采用的是台积电5nm工艺制造,包括一个3.13GHzA77大核心、三个2.54GHzA77中核心、四个2.04GHzA5...
中国“芯”突破!国内首条光子芯片中试线正式启用
光芯片产业链上游包括原材料及设备,原材料包括磷化铟衬底材料、砷化镓衬底材料、工业气体、封装材料、金属靶材等,设备包括光刻机、刻蚀机、外延设备等;中游为光芯片,可分为激光器芯片及探测器芯片;下游应用于光通信、消费电子、汽车电子、工业制造、医疗等领域。光芯片产业链上游:磷化铟衬底材料主要生产商包括,日...
汽车芯片行业,如何直面天命?
纳芯微展出了满足AEC-Q100要求,用于车身小电机驱动的系统级芯片(SoC)——NSUC1610,这是国内首颗将LIN总线物理层,小功率MOS管阵列,4路半桥驱动器和ARM??Cortex-M3MCU集成在单芯片上的车用小电机驱动SoC,可以驱动有刷直流电机、无刷直流电机、步进电机等,可广泛应用于汽车车窗控制、座椅通风、主动进气格栅...
稳了,国内193nm的DUV光刻机,也能制造5nm芯片
而光刻机又是芯片制造中,必不可少的一种,同时也是美国限制我们的一种。所以在当前情况之下,能不能从国外买到先进光刻机,成为了国内芯片制造技术能不能突破的关键之一了。比如芯片工艺要进入40nm必然使用浸润式DUV光刻机(ArFi),但这种浸润式DUV最多也就使用至7nm,而进入7nm以下,必须使用EUV光刻机……如下图...
【科普】芯片制造工艺:光刻(上)
有奖直播智能家居应用标准技术详解光刻就是将掩膜上的几何图形转移到涂在半导体晶圆表面的光敏薄层材料(光刻胶)上的工艺过程。为了产生电路图形,还需要再一次把光刻胶上的图形转移到光刻胶下面的组成集成电路器件的各层上去(刻蚀)。本文内容:光学光刻-掩膜、光刻胶...
4600亿元,中国芯片出口猛增,海外制造业也开始认可中国芯片了
中国制造需要许多种类的芯片,其中成熟工艺芯片的占比就超过七成,发展成熟工艺芯片,同样可以大举替代进口芯片,上述的存储芯片所需要的工艺就在10纳米以上,5G射频芯片、CMOS芯片等等都可以用成熟工艺生产,存储芯片在2022年一度领先全球,CMOS芯片则已与三星和索尼比肩(www.e993.com)2024年11月9日。
这个半导体芯片设备传感器几乎100%进口,国产传感器企业打破垄断
二、晶圆:半导体芯片、太阳能光伏硅板制造第一步,加工制造设备亟需高精度国产传感器近年来,半导体芯片先进制程的制裁,备受瞩目,其中,晶圆就是半导体芯片制造工艺中的重要一步。晶圆(Wafer)是半导体晶体圆形片的简称,其为圆柱状半导体晶体的薄切片,用于集成电路制程中作为载体基片,以及制造太阳能电池;由于其形状为圆形...
国内又一批半导体产业项目上马
据官网介绍,华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商,公司主要产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务,主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第二代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。北一半导体晶圆工厂、分立器件生产加工项目落户...
全球仅4家掌握7nm芯片工艺的厂商:中国两家,美国和韩国各一家!
一条芯片生产线大约涉及50多个行业,通常需要经历2000到5000多个工艺流程。制造过程复杂,还需要使用到最新的7nm极紫外光刻机,目前只有荷兰的ASML能生产这种先进的光刻机。初期投入巨大,后期运营还需人力、物力和财力的大量投入。以美国的英特尔为例,该公司每年在芯片研发上的投入超过百亿美元,拥有超过5万名工程师...
江丰电子2023年年度董事会经营评述
在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中,超高纯钽是阻挡层薄膜材料。钽靶材及环件是在90-3nm的先进制程中必需的阻挡层薄膜材料,主要应用在最尖端的芯片制造工艺当中。因此,钽靶材及环件是靶材制造技术难度最高、品质一致性要求最高的尖端产品,在此之前仅有少数几家跨国公司能够生产。特别是钽环件生产技术要求极高,...