功率放大器应用领域:微流控芯片加工工艺有哪些

据悉，目前微流控芯片加工工艺主要包括光刻、蒸发、沉积、刻蚀等步骤，其中光刻是*为重要的一步。在这一步骤中，需要利用光刻胶、掩膜、光源等工具，通过光照和化学反应等过程将芯片的结构图案化在硅片上，保证微流控芯片的精度和性能。微流控芯片加工工艺是微流控技术中不可或缺的一环。其对于芯片的精度和性能起...

解锁半导体工艺:硅片晶圆制造与氧化工艺全览

硅石(通过还原)-->金属硅(通过提纯)-->多晶硅(通过在坩埚中加热熔融)-->熔融硅(通过直拉法长晶)-->单晶硅棒(通过线刀切割)-->硅片(通过化学机械研磨)-->抛光片(通过热处理)-->退火片(通过外延生长)-->外延片(通过多种工艺配合)-->制造各种集成电路或者分立器件硅片:把单晶硅棒去头去尾,留取硅棒中...

华泰海外研究 | 信越化工成长与全球化复盘启示

信越化工目前主要业务分为基础材料、电子材料、功能材料、加工和服务四大事业部,其中:1)基础材料事业部,主营产品为PVC和氯碱相关产品,截至2024财年末,公司全球PVC产能约444万吨/年,居全球第1;2)电子材料事业部,主营产品包括半导体硅片、磁性材料、光刻材料等,公司是全球领先的半导体材料生产企业之一,其半导体硅材料业...

石英股份:仅为光伏硅片加工过程提供石英材料,不涉及电池技术研究

公司回答表示：我们不做您说的各类电池技术，我们只为光伏硅片加工过程提供石英材料，有关技术请您向光伏企业进行了解。本文源自：金融界AI电报作者：公告君

运营商财经网康钊:中国仍需大量进口加工芯片所需要的硅片

这当然是因为从沙子中提炼硅,再到加工成硅片,这是需要很高的技术。半导体作为精密器件,对于硅的纯度要求极高。因此,制造晶圆时,一般都选用硅含量相对较高的硅矿石(如石英砂岩)。这些材料的主要成分是二氧化硅,而制作晶圆需要单晶硅。所以需要把二氧化硅变成单晶硅。

高测股份:2024年金刚线产能规模将达到1亿KM以上,硅片切割加工服务...

金融界1月26日消息,高测股份披露投资者关系活动记录表显示,2023年全球光伏新增装机需求持续旺盛,公司充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”技术闭环优势不断提高产品竞争力,光伏设备、金刚线、硅片切割加工服…

高测股份获184家机构调研:目前公司硅片切割加工服务业务已完全...

光伏设备订单大幅增加,龙头地位稳固;金刚线产能及出货量大幅增加,基本实现满产满销,竞争力持续提升;硅片切割加工服务业务产能持续释放,专业化切割技术优势持续领先,出货规模大幅增加。②2023年公司保持技术优势持续领先的同时进一步实现降本增效,公司第四季度盈利情况虽受到光伏行业波动的一定影响,但凭借产品和服务的领先...

光刻技术的过去、现在与未来

光刻机是光刻技术中至关重要的设备,其主要组成包括光源、掩模、镜头系统、投影台和控制系统。光源通常是紫外线灯或激光器,用于产生高能光束。掩模(或称掩膜)是带有所需图案的透明介质,通过光源投射到目标表面。镜头系统负责将图案投射到光刻胶涂覆的硅片表面。投影台支撑硅片并确保其精确定位。控制系统则管理整个光刻...

半导体切磨抛技术:从DISCO巨头看国产化趋势

研磨与抛光:包括晶棒滚圆、晶圆片表面研磨、晶圆片边沿倒角与磨边,不同的研磨区域所需的研磨砂轮形状和厚度等参数不同。在半导体的后道加工工序中,金刚石工具主要用于CMP修整器、背面减薄及划片。来源:网络CMP(化学机械抛光)是半导体先进制程中的关键技术,是半导体硅片表面加工的关键技术之一,CMP-Disk(钻石碟)是...

这8项关键传感器技术,每一项都将深刻影响未来产业发展

传感器集成化有两种:一种是通过微加工技术在一个芯片上构建多个传感模块,组成线性传感器(如CCD图像传感器);一种是将不同功能的敏感元器件制作在同一硅片上,制成集成化多功能传感器,集成度高、体积小,容易实现补偿和校正。微加工技术和精密封装技术对传感器的集成化有重大的影响。