我国半导体制造核心技术重大突破,氢离子注入打破国外垄断
氢离子注入被认为是半导体制造中仅次于光刻的重要环节,其在集成电路、功率半导体及第三代半导体等多种类型芯片的制造过程中发挥着不可或缺的作用。长期以来,由于缺乏相关技术,我国在600V以上高压功率芯片上严重依赖进口,这不仅制约了我国半导体产业的高端发展,也对国家的信息安全和经济独立性构成了挑战。通过核力创芯的努...
国产半导体设备实现关键突破!
他们创新性地提出了硬脆材料大深径比制孔、旋量可控磨抛等关键技术,不仅实现了对大尺寸复杂结构氮化硅、氮化铝陶瓷的高效加工,还显著降低了加工过程中的材料损伤。该主轴微纳调控超精密制造系统的成功研发,为硬脆材料的高精度低损伤加工提供了强有力的技术保障。该系统通过微纳级别的精准调控,实现了对加工过程的...
光刻技术的过去、现在与未来
光刻技术在半导体制造中的关键性在半导体工业中,光刻技术是制造芯片的基石。通过将设计好的微细图案精确地转移到硅片或其他半导体材料表面,光刻技术决定着芯片的结构和性能。它使得我们能够在微米甚至纳米级别上制造电路结构,成为各种电子设备的核心组成部分。每一代芯片制造都依赖于光刻技术的创新,因为其决定着芯片功...
3D芯片,续写摩尔定律
TSV作为实现3DIC系统各个层次之间通信的关键技术,其制造步骤主要包括蚀刻、隔离、金属化以及表面平坦化四大过程。TSV刻蚀:打开芯片纵向连接之路TSV孔是高深宽比的硅蚀刻,也称为深硅蚀刻。等离子体硅蚀刻法是在20世纪80年代末和90年代为微机电系统(MEMS)而开发的,该技术已改进为TSV蚀刻技术。最常见的TSV蚀刻工艺...
理性解读:中国光刻机的8纳米时代
24纳米可以实现,这就意味着28纳米就是保质保量完成了;而28纳米制程,就是芯片中低端和中高端的分界线。能做28纳米,它意味着国家工业可以独立了。中国生产的空调、洗衣机、电冰箱、汽车等各类工业品,可以突破西方国家设置的重重封锁,自主生产销售。咱们以后买到的就都可以是纯血国产货了,产品售价可能会进一步...
半导体设备板块持续复苏 上市公司抓机遇挖掘业绩新增量
而上游“半导体设备”作为产业链中高占比、高投入、高技术壁垒的重要基石之一,该板块复苏尤为明显(www.e993.com)2024年9月18日。同花顺iFinD数据显示,上半年,半导体设备板块(以申万半导体行业下三级行业来统计,下同)实现营业收入287.61亿元,同比增长38.45%;实现净利润51.25亿元,同比增长11.95%。 行业复苏明显,半导体设备板块业绩说明会...
《芯片战争》,读懂世界最关键技术的争夺战
《芯片战争:世界最关键技术的争夺战》是美国塔夫茨大学弗莱彻学院国际史副教授、美国外交政策研究所欧亚区主任克里斯·米勒(ChrisMiller)出版于2022年10月的最新力作,被评为《金融时报》2022年度最佳商业图书和《经济学人》2022年度最佳图书。米勒博士在写作过程中对工业界、学术界和政府的半导体专家进行了一百多次采...
于淑会:致力于攻关半导体封装基板用介质材料关键技术,助力国产...
人才简介:博士毕业于新加坡国立大学,秉持“材要成料,料要成器,器要可用”的理念,围绕集成电路材料开展工作,基于实际应用场景对材料进行多维度设计研究,深度解析电介质材料微观界面相容性、规模化制备中关键技术问题,以及在封装模块中的应用可靠性机制;带领团队开发的埋容材料进入量产阶段,当前与团队一起攻克半导体封装基...
洞察半导体设备突围关键局!科创板五周年四龙头《硬科硬客》纵论...
最早从CMP起步的华海清科,推出国内首台12英寸CMP装备。张国铭表示,国内市场CMP装备领域的国产替代已实现。不仅如此,公司推出的12英寸减薄抛光一体机,也填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。中科飞测董事长、总经理陈鲁陈鲁指出,中科飞测所处的半导体量检测设备行业国产化率较低,公司多项关键技术持续...
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?
有机基板和玻璃基板的对比玻璃基板的易碎性、缺乏与金属线的黏合力以及通孔填充的均匀性等问题,也为制造过程带来了不小的挑战:选择适合的玻璃基板材料并确保它与芯片材料的兼容性是一个挑战,这涉及到材料的热膨胀系数、机械性能、介电特性等方面的匹配;玻璃基板上的连接技术需要具有高度的可靠性和稳定性,以确保芯片...