刀法依旧老到,新iMac虽16GB内存加持,但硬盘依旧256起

近日,苹果公司为其最新款iMac配备了M4芯片,基础版标配的M4芯片在性能上有所降低,具备8核CPU和8核GPU。据了解,这可能是由于芯片合并策略导致。此前,苹果宣布11英寸和13英寸iPadPro机型将搭载9核CPU和10核CPU的M4系列芯片,而新款iMac则推出了M4系列的第三个版本,性能可能相对较慢。新款基础版M4iMac在性能上预...

光谷攻克芯片光刻胶关键技术

光谷攻克芯片光刻胶关键技术10月15日,中国光谷诞生重大科技成果:武汉太紫微光电科技有限公司在全国率先攻克合成光刻胶所需的原料和配方,我国芯片制造关键原材料取得瓶颈性突破。该公司新型光刻胶产品已通过半导体工艺量产验证,即将量产。太紫微公司成立于2024年5月,由华中科技大学武汉光电国家研究中心团队创立。团队主攻...

德州仪器扩大氮化镓(GaN)半导体自有制造规模,产能提升至原来的四倍

GaN技术:功能强大,潜力无限作为硅的替代品,GaN是一种在能源效率、开关速度、电源解决方案尺寸和重量、总系统成本以及高温和高压性能方面颇具优势的半导体材料。GaN芯片可提供更高的功率密度,即在较小的空间内提供更大功率,因此可用于笔记本电脑和手机中的电源转换器以及暖通空调系统和家用电器中的更小型、更高能效...

中国在芯片制造领域取得了新进展,对全球半导体产业都有重要影响

不仅如此，在氢离子注入技术上，咱们也有了新进展。国家电力投资集团的一个子公司宣布，他们成功交付了优化后的芯片产品。这说明啥？说明咱们掌握了这项关键技术，实现了国产化！要知道，这可是芯片制造中的一个重要环节啊。说到这儿，我就忍不住想起前段时间看到的一个新闻。有个外国专家说，中国在芯片领域的进步速...

4年自主研发!中国实现芯片制造关键技术首次突破:一年内投入应用

快科技9月3日消息，据南京发布公告，经过4年的自主研发，国家第三代半导体技术创新中心（南京），成功攻克沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造的关键技术。这也是我国在这一领域的首次突破，打破了平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。沟槽型碳化硅MOSFET芯片因其卓越的性能，如更低的导通损耗、更好的开关性能和更高的晶圆密度...

美被曝制定“禁止接收关键技术的中国芯片企业名单”,驻美大使馆回应

观察者网消息,据路透社当地时间3月28日援引三名知情人士报道称,美国正在制定一份禁止接收关键设备工具的中国先进芯片制造工厂名单,以便企业更容易阻止技术流入中国(www.e993.com)2024年11月7日。其中一名知情人士称,这份名单可能会在未来几个月内公布。报道称,美国商务部曾以所谓“国家安全考虑”,于2022年禁止美国公司向生产先进芯片的中国工厂运送...

亚洲3国的顶尖技术盘点,韩国半导体,日本精密机床,中国有哪些

韩国半导体技术:引领世界的芯片之光韩国在半导体领域的技术,一直处于世界领先地位。作为全球最大的存储芯片生产国,韩国凭借其在DRAM(动态随机存储器)和NAND闪存等关键技术上的卓越表现,成为全球半导体产业的中流砥柱。首先韩国在DRAM领域的崛起是引领世界的重要因素。DRAM是计算机及电子产品中不可或缺的芯片之一,韩国企...

中国芯片未来发展,这些问题是关键

03.模拟与射频电路前沿技术3.1模拟与射频电路的关键挑战高效能模拟与射频电路是连接现实世界与数字世界的桥梁,对电子信息系统的性能和功耗都具有决定性的影响。模拟与射频集成电路主要包括模数/数模转换、射频和电源管理等核心器件,广泛应用于通信、雷达、计算机等领域。近年来,国内工艺和设计技术不断进步,在高效能模拟...

工信部:中国传感器最亟需突破的11大卡脖子技术(重点方向)

同时,低应力无引线封装、温度补偿、高温专用电路(ASIC)芯片等关键技术,开发测控接口电路,是实现批量化生产并在重大技术装备中应用的关键。3、MEMS技术与IC技术的集成与融合MEMS技术用微加工技术将各种产品整合到基于硅的微电子芯片上,与传统的IC工艺有许多相似之处,如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械...