深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐
基本的封装工艺流程包括:晶圆减薄(wafergrinding)、晶圆切割(waferSaw)、芯片贴装(DieAttach)、焊接键合、塑封工艺、后固化工艺、测试、打标工艺(电镀、打弯、激光打印)、包装、仓检、出货等工序。封装意义重大。一方面,在芯片制造流程中,IC芯片相当小且薄,稍不注意则会被刮伤损坏,需要对其提供一定的保护;另一方面,...
我们总结了182条电力知识!(推荐收藏)|铁芯|导体|绕组|电阻|变压器...
在生产和生活中使用的电气设备大多属于感性负载,它们的功率因数较低,这样会导致发电设备容易不能完全充分利用且增加输电线路上的损耗,功率因数提高后,发电设备就可以少发无功负荷而多发送有功负荷,同时还可以减少发供电设备上的损耗,节约电能。9、什么叫电流?电流的方向是怎样规定的?电流:是指在电场力的作用下,自...
一夜白头竟是线粒体在捣鬼!运动可预防心理压力加速衰老
具体表现为线粒体DNA甲基化、线粒体DNA相关蛋白修饰及线粒体DNA非编码RNA等异常,最终导致线粒体稳态失衡,包括产生ATP的关键机制——电子传递链异常,活性氧(ROS)过度释放,氧化还原失衡,进而引发炎症,加剧端粒损耗,最终加速衰老过程[18,40]。No.2机械传感器相比上一条途径,线粒体作为机械传感器接受心理压力影响...
电机绝缘的51个关键点!值得收藏!
答:主要有:击穿强度、体积电阻率、表面电阻率、相对介电常娄,介质损耗角正切和耐电晕等项目。42、写出云母制品组成分含量测定的三个基本计算式?并标出各式中字母的含义?答:①挥发物含量X(%)X=(G-G1)/Gx100%②胶粘剂含量Y(%)Y=(G1-G2)/G1x100%③云母含量Z(%)Z=100%-(Y+KxKxFxD)/G1x100...
综述| 超平整低损耗的表面等离激元贵金属薄膜
1.3金属类型与薄膜平整度对表面等离激元品质因数的影响想要提高表面等离激元的品质因数,降低材料光学损耗是其中一种重要途径。贵金属是一种常用的表面等离激元材料,主要原因:1)贵金属的电阻率较低。通过降低薄膜的电阻,可以有效提高表面等离激元模式的品质。
电力设备试验内容有哪些?-赫兹电力
介质损耗因数tg是反映绝缘性能的基本指标之一(www.e993.com)2024年10月16日。介质损耗因数tg反映绝缘损耗的特征参数。灵敏地发现电力设备绝缘整体受潮、劣化变质以及小体积设备贯通和未贯通的局部缺陷。测试仪器:HZJS-III高压介质损耗测试仪6、电容比的测量因变压器等其绝缘为纤维材料的线圈绕组很容易吸收水分,使介质常数增大,引起其电容也随之增...
刘树平/徐坤/范红金今日Angew:调控催化剂内置电场,助力中性介质析...
不幸的是,在中性介质下吸附的氢(H*)通常源自于水解离(H2O+e-H*+OH-),如此缓慢的动力学使得铂(Pt)催化剂的活性比其在酸性介质中的活性低两到三个数量级。显然,水解离反应包括两个关键中间体:氢和氢氧化物。近年来的研究表明,氢氧化物在HER途径中也起着重要作用。为了提高催化性能,一个很有前景的策...
后摩尔时代,从有源相控阵天线走向天线阵列微系统
得益,是星载微波成像雷达优先追求的重要参数;天线大功率孔径积是微波成像雷达的基本要求,天线大孔径是获得雷达大功率孔径积最简洁的方式;由于卫星发射受到火箭整流罩包络的限制,只有较低剖面厚度天线的折叠,才能得到较大的天线孔径;有源阵列天线轻量化是降低发射运载和卫星成本最有效最直接的途径。
隐身材料行业专题研究:风发泉涌、大有作为
1.1基本概念:技术原理尖端,覆盖多类学科隐身技术是现代武器装备发展中出现的一项高新技术,是当今世界三大军事尖端技术之一,是一门跨学科的综合技术,涉及空气动力学、材料科学、光学、电子学等多种学科。世界军事强国已把隐身技术提升到与电子信息战术同等地位来发展。隐身技术又称为“低可探测技术”,是指通过弱...
隐身材料行业深度报告:为什么隐身材料是真正的“新”材料
《Perfectmetamaterialabsorber》(N.I.Landy等,PhysicalReviewLetters,2008年)中首次提出“完美吸波体”的概念。“完美吸波体”通过优化结构模型,调控单元电谐振和磁谐振,实现与自由空间的阻抗匹配,降低入射电磁波的反射率,并利用结构单元的介质损耗和欧姆损耗实现对电磁波的强烈吸收。这种超材料吸波...