华工科技:10月25日接受机构调研,包括知名机构盘京投资的多家机构...

光芯片方面,公司实现了高端光芯片自主可控,具备硅光芯片到模块的全自研设计能力,推出了业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片;具备了硅光完整材料PDK能力,以及在全球各地区硅光Fab优先支持、保障。此外,公司发起设立的上游芯片厂商云岭光电已实现56G光芯片加速导入,并持续推进CW光...

传业绩优预期,芯片切割机厂DISCO股价创历史新高

传业绩优预期，芯片切割机厂DISCO股价创历史新高生成式AI、电动汽车（EV）需求加持，加上受益日元贬值，日本芯片切割机大厂DISCO业绩传优于预期，激励今日股价创下历史新高记录。根据YahooFinance的报价显示，截至22日上午9点45分为止，DISCO上涨0.17%至40,910日元，稍早一度飙涨3%至42,060日元，创挂牌上市来历史...

汉钟精机2023年年度董事会经营评述

2024年,汉钟精机将推出RC2-D-Pro系列冷藏专用压缩机,新增H子系列满足冷冻冷藏高冷凝应用需求;RH-V系列CO2亚临界变频螺杆压缩机,最小单机可替代4.5台30匹CO2活塞机,降低机组成本与占地空间;针对变温库和速冻库推出LC系列第三代单级冷冻冷藏压缩机,可变内容积比设计使得压缩机在不同工况下始终保持高效率运行;LTII系...

芯片领域再次突破!中国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功

中国长城旗下的郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备，共同研制出中国首台半导体隐形晶圆切割机，这一重大突破可以说填补了中国国内目前在这块领域的空白缺失，而且根据报道，这款隐形晶圆切割机经过实测在关键参数上要比国外的还要领先！

中国长城:近日研制成功国内首台半导体激光隐形晶圆切割机

5月17日深夜,网信产业龙头中国长城科技集团股份有限公司(下称“中国长城”,000066)在其公众号宣布,旗下郑州轨道交通信息技术研究院(下称“郑州轨交院”)和河南通用智能装备有限公司于近日研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。

半导体设备国产化正当时!我国首台激光隐形晶圆切割机研制成功

郑州轨道交通信息技术研究院主要有工控安全产品及信息系统、轨道交通信息安全及等级保护系统、智能装备、工业软件及系统等四大核心业务;其中,在智能装备方面,其将致力于开展半导体晶圆激光隐形切割设备、半导体封装测试专用设备以及非标准智能装备的研发生产(www.e993.com)2024年12月18日。半导体激光隐形晶圆切割机前景如何?

科创板分析 | 中微半导体:大国重器——7纳米芯片刻蚀机龙头

全球刻蚀设备市场呈现垄断格局,泛林半导体、东京电子、应用材料占据主要市场份额。公司在国内刻蚀设备市场中有突出市场竞争力,近期两家国内知名存储芯片制造企业采购的刻蚀设备台数订单份额情况如下:公司自主研发的刻蚀设备正逐步打破国际领先企业在国内市场的垄断,已被海内外主流集成电路厂商接受。

2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会新闻发布会

威讯半导体是在亚洲建设的第2个生产基地,总投资5亿美元,主要生产手机等通讯产品射频芯片,行业内综合排名全球前3位。英望科技是拥有自主品牌的智能手机整机生产企业,年手机产能1200万台。在“头雁”企业的带动下,恒芯电子、华威科技、北京同源微等一批高端优质项目聚“链”成“群”,蓬勃发展。

半导体行业专题报告:封测产业链机遇将至

Chiplet技术发展潜力大,有望助力国产半导体厂商突破海外科技领域制裁。2020年美国将中芯国际列入“实体清单”,限制14nm及以下制程的扩产,导致国产14nm制程处于存量市场无法扩张。Chiplet技术可部分规避海外限制,向下超越封锁:1)Chiplet“化整为零”,将单颗芯片裸片面积缩小,使坏点出现时对整体晶圆的影响...

半导体及泛半导体封测设备行业竞争格局及面临的机遇、挑战

ASMPT:ASMPT成立于1975年,是一家为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的全球知名设备制造商,包括从半导体封装材料和后段(芯片集成、焊接、封装)到SMT工艺,主要产品包括金线及铝线焊接机、管芯焊机、晶积度焊珠距阵分离系统、焊接机设备、高精准之激光二极管焊机等。