提前“科”一波四川重大科技成果丨科博抢“鲜”看②
比如,东方电气集团风电公司突破了超长柔性叶片可靠承载技术,自主研制了全球最大功率、18兆瓦的海上风电机组,预计实现销售收入超20亿元。资料图在应用前景方面,我省一些有实力有意愿的科技型骨干企业,牵头组建了6个省级创新联合体。这些创新联合体围绕产业链上的关键共性技术难题,整合上下游企业和高校、科研院所等资...
五大高校科研团队在集成电路上有最新突破!
五大高校科研团队在集成电路上有最新突破!近日,我国中国科学技术大学、华中科技大学、上海交通大学、北京大学、西安电子科技大学科研团队在集成电路多领域研究取得重大进展,推动我国集成电路事业高速发展。中国科大在无掩膜深紫外光刻技术研究中取得新进展近日,中国科学技术大学微电子学院特任教授孙海定iGaNLab课题组开发了...
【突破】全球首款!清华团队重要突破发布AI光芯片“太极”;国家...
中国科学院微电子所在氮化镓器件可靠性及热管理研究方面取得重要进展,高频高压中心刘新宇研究员团队在氮化镓电子器件可靠性及热管理方面取得突破,六项研究成果入选第14届氮化物半导体国际会议ICNS-14(The14thInternationalConferenceonNitrideSemiconductors)。产业方面,晶湛半导体氮化镓外延片生产扩建项目于1月份竣工,项...
一次5台!俄媒:欧美的制裁已经“破裂”,光刻机“突破”封锁
总之,俄罗斯光刻机的突破是西方制裁下科技自立之路的重要里程碑。它不仅打破了西方国家的封锁和遏制,更为俄罗斯半导体产业的自主化发展提供了有力支撑。在未来的发展中,俄罗斯将继续加强技术创新和产业链建设,推动半导体产业的快速发展和国家的科技自立自强!
燕东微持续加大研发投入,硅光芯片实现量产突破
基于持续的研发投入,燕东微在硅光工艺技术上实现了重大突破。公司拥有自主研发的SiN硅光工艺技术,该技术通过化学气相淀积(CVD)及复杂图形的光刻与刻蚀技术,实现了无裂纹的化学计量Si3N4薄膜的淀积和低侧壁粗糙度刻蚀,波导损耗达到行业先进水平。这一技术的成功应用,使得燕东微在光通信、光互连、激光雷达等产品的规模化...
中国半导体芯片研发再获两大重要突破:世界首创和全球首款
研究论文第一作者博士后研究员朱慧慧博士表示,该方法可以突破传统限制,实现早期的实用分子模拟,有望在相关的量子化学应用中实现量子加速(www.e993.com)2024年10月19日。据悉,该研究成果除了香港理工大学科研团队参与之外,其合作机构还包括南洋理工大学、香港城市大学、北京理工大学、南方科技大学、新加坡微电子研究所及瑞典的查尔摩斯理工大学。
复旦大学高分子科学系有机芯片重大突破!
经历重重考验,团队的有机芯片制造水平日益突破。早在2021年,魏大程团队研发的聚合物半导体芯片集成器件密度,已能达到10万个晶体管每平方厘米。如今,他们研发的光刻制造的有机晶体管互连阵列包含4500×6000个像素,集成密度达到310万个晶体管每平方厘米,在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个器件,达到特大规模集成度(ULSI),...
十万→千万!复旦有机芯片重大突破_澎湃号·政务_澎湃新闻-The Paper
复旦大学高分子科学系聚合物分子工程国家重点实验室魏大程教授团队,设计了一种性能优异的新型半导体性光刻胶,利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现互连,达到特大规模集成度水平,为有机芯片进一步走向实际应用提供了重要支撑。柔性衬底上的高密度互连有机晶体管阵列...
科技新突破 | 我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破 成功研发...
科技新突破|我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破成功研发出世界首个碳纳米管张量处理器芯片北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队,在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片。该芯片采用新型器件工艺和脉动阵列架构,将3000个碳纳米管晶体管集成为张量处...
清华计算双“王炸”登Nature,类脑芯片取得重大突破,量子模拟打破...
“天眸芯”的成功研制是智能感知芯片领域的一个重大突破,为自动驾驶、具身智能等重要应用开辟了新的道路。结合团队在类脑计算芯片“天机芯”、类脑软件工具链和类脑机器人等方面已应用落地的技术积累,“天眸芯”的加入将进一步完善类脑智能生态,推动通用人工智能(AGI)的发展。