翱捷科技深度报告:基带芯片迭代放缓,利润亏损逐期收窄
公司的蜂窝基带芯片采用“主芯片+配套芯片”的形式进行销售,一套蜂窝基带芯片组由基带芯片作为主芯片,通常还会配以射频芯片及电源管理芯片构成,部分情况增加配套外购的存储芯片及功率放大芯片(PA)等。公司蜂窝基带芯片组中的基带芯片、射频芯片及电源管理芯片均完全由公司自主研发设计。2019年,公司推出移动智能终端芯片,实...
DIY从入门到放弃:选主板必须要懂芯片组
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,作用是协调CPU、内存、硬盘等各种硬件之间的交流与合作,是CPU与周边设备沟通的桥梁。芯片组是由一系列集成电路组成的复合体,通常分为北桥和南桥两个主要部分。在过去的老式主板设计中,北桥主要负责处理高速数据传输,如连接CPU、显卡(通过PCIe总线)以及内存等;而南桥则相对承担低速...
国芯科技2023年年度董事会经营评述
动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局,拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度,在汽车车身及网关控制、动力总成、域控制、线控底盘、车...
5年实现AGI,未来10年算力提高100万倍,对手芯片免费也比不过英伟达...
首先,你刚刚提到的芯片重达70磅,由35000多个部件组成,其中有8个部件来自台积电(190.81,5.03,2.71%)。这一款芯片就可以取代一个由传统CPU组成的数据中心。众所周知我们芯片的计算速度很快,这一款芯片所节省的资源是难以想象的,但与此同时,这也是世界上最昂贵的芯片,售价高达2.5万美元一块。但与之对应的旧系统,光是...
半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装
包括BGA球栅阵列(BallGridArray)、CSP芯片尺寸封装(ChipScalePackage)、倒装芯片封装FC(Flip-Chip)等先进封装技术;4)第四阶段(2000年至今):三维堆叠和异构集成,晶圆级封装WLP(WaferLevelPackage)、系统级封装SIP(SystemInPackage)、扇出型封装FOr(Fan-Out)、2.5D/3D封装等先进封装技术百花齐放。总结来看...
先进封装行业深度解析:发展条件已具备,高端材料成关键|研报
Chiplet俗称“芯粒”,又称为“小芯片组”,它是将多个功能单元通过封装而非晶圆制造的方式连接在一起的一种芯片异构手段,Chiplet通过先进封装的方式来实现,其可有效弥补传统封装和SoC的缺点(www.e993.com)2024年10月16日。具体来看:1、通过1级封装显著缩短线路传输距离,较传统封装大幅度提升效率。2、IP复用性高,能够降低设计成本,提升...
【芯片】能打赢8Gen3吗?Exynos 2400详细规格出炉
1月18日,三星发布了旗下新款旗舰产品三星GalaxyS24系列,其中GalaxyS24/S24+在欧洲等部分地区搭载三星Exynos2400,该芯片的详细规格也随之出炉。据悉,三星Exynos2400采用三星4nm工艺,CPU由十个核心组成,分别为1*3.2GHzX4+2*2.9GHzA720+3*2.6GHzA720+4*2GHzA520,三星称“这种组合可以根据不同的任务需...
酷睿Ultra处理器正式发布,明年的电脑可能很省电...
最后还有个相关酷睿Ultra处理器的重要组成部分没谈:以前都是放在PCH芯片组的部分去讲的。而酷睿Ultra现如今的chiplet式设计不再需要额外的PCH芯片组,IO支持情况汇总如下,这里就不再多做解释了,看图即可:这张图基本也汇总了这一代酷睿Ultra的亮点,包括异构核心设计,新加入的LPE-core核心;核显性能大幅提升,NPU作为...
小米就某芯片公司事件发声:不参与直接管理和运营
“尊湃通讯”公众号2022年3月发布的一篇文章称,尊湃通讯科技(南京)有限公司,是一家以高端芯片设计为主的高科技公司。公司致力于提供家庭及企业高性能、全生态智慧场景芯片组及解决方案,目前正全速开发Wi-Fi6AP量产芯片及完整解决方案。该文章还称,公司创始团队来自于海思,高通,Marvell,展锐等顶级芯片大厂,核心...
AMD 证实:部分 Ryzen 芯片组在 Win11 系统上性能会大幅下降
IT之家10月7日消息基准测试显示,与Windows10相比,Windows11的性能普遍有所提高,但今天AMD警告说,对于其Ryzen芯片组,可能会出现完全相反的情况,一些芯片的运行速度在新系统上比旧操作系统慢10-15%。AMD和微软已经发现Ryzen上的Windows11有两个主要问题。首先是Windows11可能导致...