【超越】新思科技: 超越摩尔定律,推动芯片创新需要借助新一代EDA...

含中欣晶圆大硅片项目、士兰微8英寸生产线扩产项目、紫光恒越项目、富芯半导体模拟芯片IDM项目(12英寸)、中电海康高端存储芯片产业化项目(12英寸)、浙江求是年产200台套半导体外延设备项目、紫光5G网络应用关键芯片及设备研发项目等。近年来,杭州集成电路产业空间布局已从高新区(滨江)、西湖向余杭、萧山、钱塘、富阳和...

杭州士兰微电子股份有限公司关于“提质增效重回报”行动方案的公告

2024年年初,公司在杭州基地启动了8英寸GaN功率器件芯片量产线的建设,截至目前公司GaN芯片生产线已实现初步通线,争取尽快推出第一批车规级和工业级的GaN功率器件产品。为进一步完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局,公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2024年5月21日签署了《战略合作框架协议》:各方...

杭州杀出超级IPO:年入10.34亿 全球第二

在数据存储主控芯片行业,主要参与者有三类:1、NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商;2、非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商(如群联电子);3、独立SSD主控芯片厂商。联芸科技属于独立SSD主控芯片厂商之一,与慧荣科技、Marvell、瑞昱、英韧科技、得一微等公司竞争。根据中国闪存市场数据,2023年全球SSD主控芯片市场中,独立SSD主...

杭州晶华微电子股份有限公司关于参加2024年半年度芯片设计专场...

杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)已于2024年8月31日发布公司2024年半年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司2024年半年度的经营成果、财务状况、发展理念,公司参与了由上海证券交易所主办的2024年半年度芯片设计专场集体业绩说明会,此次活动将采用网络文字互动的方式举行,投资者可登录上海证券交易所...

杭州芯片老板,又花120亿建厂

士兰微是国内功率半导体IDM龙头，总部位于杭州。国产半导体迎来投融资热潮，陈向东积极吸纳外部资本。此次，按照协议，士兰微将与厦门半导体集团、厦门新翼，共同向子公司士兰集宏增资41.50亿元。其中，士兰微认缴10亿元，后两者分别认缴10亿元、21.50亿元。“子公司的增资扩股，绕开了上市公司，可以优化债务结构，同时...

联芸科技:以芯赋能数智世界 努力成为世界一流集成电路设计企业

李国阳:截至目前,公司共有4家控股子公司,分别为:广州联芸科技有限公司、苏州联芸科技有限公司、成都联屹科技有限公司、柏泰科技有限公司;2家分公司,分别为:联芸科技(杭州)股份有限公司上海分公司、广州联芸科技有限公司深圳分公司(www.e993.com)2024年11月28日。问:公司有哪些核心技术?

【求是芯星】杭州行芯科技有限公司创始人贺青

本期被访嘉宾来自求是缘半导体联盟会员单位:杭州行芯科技有限公司创始人贺青博士。贺青本科毕业于浙江大学竺可桢学院,博士毕业于美国普渡大学。贺青先后就职于Broadcom、Oracle等公司。贺青曾获Intel资助,在先进工艺EDA前沿技术上获得开创性突破。贺青既拥有扎实的数学、EDA等理论基础,也深谙芯片设计和制造协同之道。创业6年...

...深化·浙江制造向“新”力(一)集成电路“强筋壮骨” 浙产芯片...

杭州万高科技股份有限公司执行副总经理门长有:市场需求的变化,意味着我们需要去投入更多的研发力量,去布局更先进的制程,来进行协同创新。杭州芯云半导体技术有限公司销售部长闵婵:我们肯定是要全力去支持,本身我们测试就是芯片的最后一道了,接下来会跟随产业链的脚步,把蛋糕做大。

士兰微电子8英寸碳化硅晶圆厂项目落地厦门,瞄准新能源与储能市场

杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。截至2024年年中,公司营业总收入达52.74亿元,总...

EV晨报 | 第二届智驾大赛杭州城市NOA赛,极越01夺得擂主;5月新势力...

▍王文涛部长调研奇瑞埃布罗合资工厂格隆汇消息,据商务部,商务部部长王文涛在西班牙巴塞罗那调研奇瑞埃布罗合资工厂。中国驻西班牙大使姚敬参加调研。对于企业反映的欧盟对中国电动汽车发起反补贴调查影响中国汽车企业对欧合作问题,王文涛指出,中欧之间既有竞争,更有合作,在良性竞争中扩大合作、实现共赢,这才是正确的相处之道...