深科技:在数据存储业务领域,主要产品包括硬盘磁头、盘基片

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,公司数据存储是具体哪些产品?谢谢深科技(000021.SZ)11月18日在投资者互动平台表示,在数据存储业务领域,主要产品包括硬盘磁头、盘基片。

深科技跌3.10%,成交额16.24亿元,后市是否有机会?

硬盘相关产品包括硬盘磁头、PCBA板、盘基片等。4、2024年半年报：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准...

深科技跌2.36%,短期趋势看,连续2日被主力资金减仓。主力没有控盘

硬盘相关产品包括硬盘磁头、PCBA板、盘基片等。4、2024年半年报：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准...

深科技跌1.48%,成交额66.14亿元,人气排名49位!后市是否有机会?附...

硬盘相关产品包括硬盘磁头、PCBA板、盘基片等。4、在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司...

深科技跌2.20%,成交额12.42亿元,主力资金净流出1.56亿元

资料显示,深圳长城开发科技股份有限公司位于广东省深圳市福田区彩田路7006号,成立日期1985年7月4日,上市日期1994年2月2日,公司主营业务涉及硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。最新年报主营业务收入构成为:高端制造55.63%,存储半导体业务25.17%,计量智能终端18.68%,其他0....

深科技跌停,成交额40.18亿元,后市是否有机会?

全资子公司沛顿科技封装技术包括wBGA/FBGA等,具备先进封装FlipChip/TSV技术(DDR4封装)能力(www.e993.com)2024年11月19日。2、公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务,是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了...

深科技涨停,成交额58.79亿元,人气排名43位!后市是否有机会?附走势...

全资子公司沛顿科技封装技术包括wBGA/FBGA等,具备先进封装FlipChip/TSV技术(DDR4封装)能力。2、公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务,是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了...

深科技涨0.46%,中期趋势方面,下方累积一定获利筹码。近期该股有...

硬盘相关产品包括硬盘磁头、PCBA板、盘基片等。4、在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司...

深科技跌6.77%,成交额11.80亿元,主力没有控盘

1、公司近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括wBGA/FBGA等,具备先进封装FlipChip/TSV技术(DDR4封装)能力。2、公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务,是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充...

深科技:随着数据存储及硬盘市场的回暖,公司作为硬盘磁头生产商...

同花顺(300033)金融研究中心05月28日讯,有投资者向深科技(000021)提问,董秘你好,开年以来大容量的机械硬盘供不应求,市场也预期接下来几个季度硬盘价格会持续上涨,贵司作为第二大硬盘磁头生厂商,相关业务产能如何?有没有跟随行业一起增长?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!随着数据存储及硬盘市场的回暖,公司作为...