全球半导体行业正处于爆炸性增长轨道,Coherent高意在关键工艺节点...
Coherent高意满足这些需求的一种方式是使用超短脉冲(USP)激光器,这些激光器非常适用于晶圆划片、钻孔和分板工艺。Coherent高意还提供一系列激光器和光学元件,以解决先进封装中许多基于激光的应用,包括印刷电路板(PCB)和基板钻孔、键合、剥离和打标。这些激光器提供了必要的精度—最重要的是,避免损伤热敏感电路—从而不影...
照亮半导体创新之路-美通社PR-Newswire
Coherent高意满足这些需求的一种方式是使用超短脉冲(USP)激光器,这些激光器非常适用于晶圆划片、钻孔和分板工艺。Coherent高意还提供一系列激光器和光学元件,以解决先进封装中许多基于激光的应用,包括印刷电路板(PCB)和基板钻孔、键合、剥离和打标。这些激光器提供了必要的精度—最重要的是,避免损伤热敏感电路—从而不影...
2024上海3C电子展/2024第104届中国电子展上海3C电子主题展(11月)
铜箔以其优异的导电性、延展性和耐腐蚀性,成为制作印制电路板(PCB)、锂电池等产品的关键原材料。铜箔按照生产工艺可分为电解铜箔和压延铜箔两大类。电解铜箔通过电化学沉积法制成,是目前市场的主流产品,占全球铜箔市场的绝大多数份额;而压延铜箔则通过物理方法反复辊压加工而成,虽然市场份额较小,但在某些高端应用领...
PCB线路板电路板废水处理方案
常见的处理方法包括物理化学法、生物处理法以及联合处理法等。PCB废水处理中常用的预处理方法有哪些?PCB废水处理中常用的预处理方法主要有以下几种:物化处理:通过沉淀、过滤、吸附等手段去除废水中的悬浮物、重金属离子和有机物。化学处理:利用化学反应将废水中的有害物质转化为无害物质或易于处理的形态。生物...
线路板废水处理,线路板废水处理工艺
一、分析法。过滤法是PCB板工业废水处理方法中物理法之一。从脱刺机排出的含铜屑的冲洗水,经过脱模处理,可将铜屑过滤掉。通过分离器滤出水可以回用毛刺机的清洗水。冠清环保科技电路板废水MVR蒸发处理现场·处理量2t/h二、化学方法。化学方法有氧化还原法和化学沉淀法。氧化法是利用氧化剂或还原剂将有害物...
行内人才懂的PCB常用术语
OSP工艺可以用在低技术含量的PCB,也可以用在高技术含量的PCB上,如单面电视机用PCB、高密度芯片封装用板(www.e993.com)2024年9月7日。对于BGA方面,OSP应用也较多。PCB如果没有表面连接功能性要求或者储存期的限定,OSP工艺将是最理想的表面处理工艺。但OSP不适合用在少量多样的产品上面,也不适合用在需求预估不准的产品上,如果公司内电路板的库存...
这一高端材料需求将快速攀升!
CPI薄膜的主要制备方法为:从PI分子结构设计出发,引入强电负性基团、脂环结构、大取代基团、不对称和刚性非共平面结构,以抑制或减少分子间或分子内CTC的形成,从而降低PI在可见光区域的吸收,提升薄膜的透光率。CPI薄膜由于其优异的光学性能、力学性能、化学稳定性,具备耐弯折、透光率高等特性,是柔性显示屏的重要原材...
德福科技2023年年度董事会经营评述
公司以电化学、材料学研究为基础,通过分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响,开发与公司生产工艺相适配的添加剂,从而实现添加剂工艺环节的自主可控。公司为攻克在电解液中检测ppm级添加剂浓度的困难,开发了循环伏安溶出法(CVS)检测技术,能够有效检测并实现ppm级添加剂浓度控制,公司研发团队以此为基础建立了...
公司代码:688603 公司简称:天承科技
(2)电镀专用化学品电子电路在经过沉铜工艺之后,孔壁和铜面(SAP工艺后)上沉积上一层0.2-1微米的薄铜,使得不导电的孔壁产生了导电性,但是铜层的厚度还达不到电子元件信号传输和机械强度需要的厚度。导通孔通常要求孔内铜厚达到20微米以上,因此需要用电镀的方法把铜层加厚到需要的厚度。此外,HDI、类载板还要求盲...
一文带你了解PCB孔破检测及其问题探讨
制造工艺:优化钻孔参数,控制钻孔力度和转速;改善化学沉铜、电镀等工艺流程,确保孔壁均匀镀覆且厚度适中。材料选择:选用优质的PCB基材,保证其具备足够的机械强度和耐蚀性,降低孔破发生的可能性。总结来说,PCB孔破问题是PCB生产过程中的一个重要质量控制点,通过科学的检测手段与严谨的生产工艺改进,我们可以有效地防止...