...精进电动创始人蔡蔚:助力电驱动产业升级的技术进步和产品创新

我们把它当成面揉到里面,我们现在把它当花椒面,是均匀地撒在里面,哪里需要花椒面就撒到哪里去,一盘菜左边你不爱吃不撒,右边才用,所以用这样的方法来选,进一步的减少重稀土的使用,这些方法就需要我们跟永磁体的公司联合起来,告诉他往哪渗,渗完了以后再装入到我们电机上。

智库说 | 蔡蔚:分享一个价值过亿电驱技术开发经验

非晶的磁力较低,因而就必须用高速的方法来解决,因此只能增加高转速来解决问题,没有高转速是没法出功率的。根据我的经验,叠压系数不是越大越好,0.86、0.89、0.92,我们通常希望叠压技术紧点好,但是非晶时期,叠压系数太大的话,反而磁力下降,损耗在高速会差一半左右,叠压系数叠得太紧,损耗反而会增加。我这句话可能...

光伏五问:新玩家的机会在哪里?

目前主要有两个技术发展方向:人工合成石英砂材料,或用特种陶瓷替代。现阶段两种方法的合成效率及合成成本均在优化阶段,技术成熟后有望大规模商用。本内容为作者独立观点,不代表虎嗅立场。未经允许不得转载,授权事宜请联系hezuo@huxiu

【盱眙直聘】3月8日招聘信息汇总|学历|普工|工资|薪资待遇_网易订阅

6、负责或参与制定、修订公司有关安全生产管理制度和安全操作规程,并检查执行情况;7、负责公司的消防安全隐患排查与治理。任职条件:1、有三年以上安全员及电工工作经验,持有高、低压证及安全员证书;2、熟悉工厂的电路、掌握电气设备工作原理及操作规程、维修和日常运行管理;3、熟悉企业安全标准化;具备组织安全生...

芯片巨头们都在争相研发的3D封装关键技术究竟有多难?

直接键合技术（例如熔融键合和阳极键合）或间接键合技术（例如金属共晶、热压键合和胶粘剂键合）都是常用的方法。使用胶粘剂作为两个基板之间的中间层，处理会更加灵活。”铜混合键合最早出现在2016年，当时索尼将这项技术用于CMOS图像传感器，索尼从现在属于Xperi的Ziptronix获得了该技术的许可。Xperi的技术称为直接绑定...

2022光伏设备行业报告:金属化降银探索不停,无主栅技术方兴未艾

在电池环节保留传统的第一步正面网印，在电池上制作底层的细栅，但不印刷主栅；而后在组件环节通过不同的办法将多条垂直于细栅的金属线焊带（一般为带有涂层的铜线，涂层可为涂锡层、SnBiAg合金层或其他低熔点的金属层或合金层，熔点可低至120°C左右）覆盖其上，用更细、更密集的复合金属线替代常规银主栅与...

通知:《气瓶安全监察规定》已废止丨常用的气瓶安全规范收集齐了...

一.根据国家质量技术监督局发布的《气瓶安全监察规定》(2015年修订)第四十五条:储存充气气瓶的单位应当有专用仓库存放气瓶.气瓶仓库应当符合《建筑设计防火规范》的要求,气瓶存放数量应符合有关安全规定。二.《建筑设计防火规范》第三章规定:1.使用乙炔气瓶的现场,乙炔气的存储不得超过30m??(相当于5瓶,指公称容...

东周时期的中国,手工业取得了哪些成就?

2、铸铜遗址与铸造技术纵观整个东周时期,青铜器铸造仍以泥范法为主,传统的浑铸、分铸技术进一步提高,多种方法综合利用。其中,失蜡法、叠铸法以及模印铸范法的出现,则是东周青铜铸造技术的先进代表。这一时期的青铜器铸造不仅分铸耳、足等小件,还分铸大件的器体。分铸焊接法有铜焊、锡焊等多种。失蜡法的出...

光伏组件“退役”后,何去何从

目前,国内组件回收技术尚不够成熟——热解化学方法会引起环境污染,常规破碎、深冷物理法得到的混合颗粒需经过筛分过程,导致回收材料纯度不高,尤其对最有价值的硅材料,很难提纯并高值利用。“由于生产加工时用了很多胶和膜,把单晶硅、多晶硅粘在一起,分解的时候就很困难。”袁志武说,因此需要研究新的组件完整拆解工艺...

装配、SMT相关术语解析

13、DipSoldering浸焊法是一种零件在电路板上最简单的量产焊接法,也就是将板子的焊锡面,直接与静止的高温熔融锡池接触,而令所有零件脚在插孔中焊牢的做法。有时也称为"拖焊法"(DragSoldering)。14、DisturbedJoint受扰焊点波焊之焊点,在焊后冷固的瞬间遭到外力扰动,或焊锡内部已存在的严重污染,造成焊...