三家半导体企业为华为Mate70推出融合快充SOC充电宝芯片

智融SW6306支持2C2A四口快充,支持按键功能,可识别短按、双击、长按,并支持小电流模式,带有可关输出端口、WLED开关功能,支持数码管和LED电量显示,内置库伦计与12bitADC,还支持双芯片电量计量,确保在使用过程中能够实时掌握电量信息,支持包括UFCS融合快充标准、PD3.1、SCP、FCP、AFC、QC3+、BC1.2等市面众多主流快充...

想了解17款魅族快充内置的协议芯片,看这篇文章就够了

智融SW3516H是一款高集成度的多快充协议双口充电芯片,支持A+C口任意口快充输出,支持双口独立限流。iSmartWare智融科技SW2303另外一路降压电路的接口协议芯片使用智融科技SW2303,这是一款高集成度的Type-C口/Type-A口快充协议芯片,支持PD、QC、FCP、高低压SCP、AFC、SFCP以及PE等主流快充协议,支持光耦反...

45W以上大功率车充采用哪些协议芯片?这篇文章给你答案

C2口降压协议IC采用SW3522,这是一款高集成度的多快充协议充电芯片,其集成了3.5A高效率同步降压变换器,支持PPS/PD/QC/AFC/FCP/SFCP等多种快充协议以及CC/CV模式。外围只需少量的器件,即可组成完整的高性能多快充协议充电解决方案。iSmartWare智融科技SW3521A口降压协议IC采用智融SW3521,这是一款高集成度的多快充...

这些年我们拆了40款安克PD快充,就为看有哪些AC-DC主控芯片

次级同步整流芯片采用诚芯微CX7538B,这是一颗高性能的开关电源次级侧同步整流器芯片,在开关电源中轻松满足6级能效,是肖特基的理想替换方案。1、拆解报告:安克20W1A1C快充充电器安克新款20W安芯充安克安芯充沿用了小巧迷你的特色,外壳采用半透明材质设计,设计风格与iPhone也非常相称。此外充电器拥有钻石白、冰晶蓝...

快充氮化镓方案选型难?不如看看魅族、雷士电工都在用的芯片

内置氮化镓主控芯片方案安森美NCP1342雷士电工这款快充面板同样内置安森美NCP1342,相关参数上文有所提及,这里便不再赘述。英诺赛科INN650D190A英诺赛科INN650D190A是一颗耐压为650V的增强型氮化镓高压单管,导阻为190mΩ,采用DFN8*8封装。支持超高开关频率,无反向恢复电荷,具有极低的栅极电荷和输出电荷,符合JEDEC...

深耕协议芯片领域,易冲PD多口级联快充方案讲解

易冲半导体在协议芯片领域深耕多年,目前已经开发出多种Type-C多接口快充方案,此次为大家介绍以CPS8850,CPS8849B等协议芯片为核心的多款Type-C快充方案,这些方案可以帮助客户有效的降低成本,提升竞争力,实现更加安全快速的充电体验(www.e993.com)2024年11月19日。2C1A双芯片级联共享5V方案...

1节-4串锂电池充电管理IC芯片方案,快充输入,OVP保护fs5175

一、fs5175芯片方案简介fs5175是一款专为1节-4串锂电池充电设计的IC芯片，具有高效、安全、可靠等特点。该芯片方案采用了先进的快充技术，支持大电流充电，可大幅缩短充电时间。同时，fs5175还具备过压保护（OVP）功能，有效避免因电压过高对电池和充电设备造成的损害。二、快充技术fs5175的快充技术是其核心优势之一。...

vivo私有协议原装快充都在用的协议芯片你还不来看看

这款充电器采用意法半导体STM32L011F4单片机来模拟快充协议。该芯片为M0内核,内置16k闪存、2k内存以及512字节的E2P,采用TSSOP20封装。1、低压大电流方案!vivoX9Plus充电器拆解33W功率段vivo33WFlashCharge2.0快充充电器vivo最新推出的这款FlashCharge2.0快充充电器风格较之前的原装充电器而言有较大区别,机...

拆了几十款大功率车充,看看有哪些升降压芯片

A口降压协议IC采用智融SW3521,这是一款高集成度的多快充协议充电芯片,其集成了3.5A高效率同步降压变换器,支持QC/AFC/FCP/SCP/PE/SFCP等多种快充协议以及CC/CV模式。外围只需少量的器件,即可组成完整的高性能多快充协议充电解决方案。相关阅读:1、高通QC5认证!倍思160W三口快充车载充电器拆解...

极简应用,卓越性能,英集芯AC-DC芯片方案深度评测

单C口65W异形demo方案以下是英集芯推出的一款单C口65W快充方案,采用IP2006H通用多模态搭配同步整流芯片IP2008以及快充协议芯片IP2723TH,支持全电压持续满功率输出,满足EMI接地测试要求,尺寸为46x46x22mm,尺寸精巧,外置增强型GaNHEMT,并支持多种快充协议。