有研硅(688432.SH)拟收购刻蚀设备用部件生产商株式会社DGT70%股权...

据悉,DGT主营业务为刻蚀设备用部件(包括硅部件和石英部件)的研发、生产和销售,拥有成熟的硅精密加工技术和表面处理技术。有研硅生产的刻蚀设备用硅材料是DGT生产刻蚀设备部件的主要原料,双方为产业链上下游关系。此次并购整合与公司发展战略具有较高的战略契合度和较强的产业协同性,符合国家有关鼓励集成电路产业发展的...

【收购】有研硅拟收购DGT 70%股权 发力刻蚀设备用部件领域

据悉,DGT主营业务为刻蚀设备用部件(包括硅部件和石英部件)的研发、生产和销售,拥有成熟的硅精密加工技术和表面处理技术。有研硅生产的刻蚀设备用硅材料是DGT生产刻蚀设备部件的主要原料,双方为产业链上下游关系。有研硅表示,此次并购整合与公司发展战略具有较高的战略契合度和较强的产业协同性,符合国家有关鼓励集成电...

中国科学院上海光学精密机械研究所反应离子刻蚀设备(国际招标...

1反应离子刻蚀设备1套详见第八章3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1)如果投标人所投的货物不是投标人自己制造的,投标人应得到制造商同意其在本次投标中提供该货物的正式授权书;2)投标人开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或复印件。是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件...

这图特别有意思,芯片工艺与设备的大型科普贴,我知道的全搬上来了!

金属与硅多用ICP刻蚀设备,叫电感耦合刻蚀,那乌拉这块做的好一些,艾麦可也有,今天直播间有人问起鲁汶,巧了,他们当初起家的设备就是金属刻蚀。Dielectric是介质层的意思,主要是就是SiO2,Si3N4,这两种介质层,此外要硬算,包括Low-k,High-K,AL2O3也能算。氧化硅和氮化硅这种刻蚀设备需要用CCP刻蚀,叫电容耦合刻...

布局省内首条产线 山东有研刻蚀设备用硅材料项目通线量产

据悉,项目总投资3.57亿元,主要生产大尺寸单晶硅部件加工品,全部达产后年新增硅材料204吨。“刻蚀设备用硅材料部件主要包括硅环和硅电极,是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材,主要用于生产8至12英寸等离子刻蚀机,在刻蚀机上起到重要支撑作用。”山东有研艾斯半导体材料有限公司总经理闫志瑞介绍。

半导体行业研究报告:半导体制造限制加剧,设备零部件国产化加速

江丰电子靠原来的靶材业务，在金属材料特性与加工处理等方面积攒了不少制造经验和技术储备，还有比较成熟的管理与文化体系，能按照半导体产业要求确保产品品质一致，以此为依托开展半导体设备零部件业务(www.e993.com)2024年11月3日。其二，上下游延伸。上下游延伸有两种主要方式。一种是从半导体材料延伸到半导体零部件，例如神工股份，自成立起主营大...

从光刻机讲起,半导体前道设备国产化进度揭秘

刻蚀是指使用化学或物理方法有选择地在硅片表面去除不需要的材料的过程,根据工艺的不同,刻蚀机可以分为干法刻蚀和湿法刻蚀,目前,干法刻蚀已占据大部分市场。干法刻蚀中根据离子能量不同,可以主要分为ICP刻蚀设备(硅刻蚀、金属刻蚀)、CCP刻蚀设备(电介质刻蚀),二者市场份额几乎相当。

盛美半导体推出面板级边缘刻蚀设备,强化FOPLP产品线

UltraCbev-p是全球首批可同时处理面板正面和背面边缘刻蚀的设备之一，采用了湿法刻蚀制程，能够有效消除铜残留，降低电气短路和污染风险，从而保证后续制程的完整性。这一设备通过精密的边缘控制，确保在处理扇出型面板时刻蚀工艺的精准性，为先进封装技术提供了可靠保障。与传统的圆形晶圆不同，面板级封装使用方形面板...

半年营收增长36%!中微公司等半导体设备厂商集体起飞?

从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售,自2004年成立以来,中微公司瞄准世界科技前沿,基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术,逐步涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域,目前主要产品可分为刻蚀设备和MOCVD(金属有机化合物化学气相沉积)设备...

中微公司尹志尧:有信心开发出更具竞争力的刻蚀、薄膜、外延和电子...

尹志尧称：“为了尽快实现赶超，我们正在启动运行二十多个设备的开发项目。我们有信心，在将来开发出更具竞争力的刻蚀设备、薄膜设备、外延EPI（在衬底上生长出的半导体薄膜）设备和电子束检测设备。”据悉，在集成电路产业飞速发展的浪潮中，中微公司以高端半导体设备为核心，坚持技术的创新、产品的差异化和知识产权的保护...