【产能】陕西闪存芯片产能约占全球15%;赛迪半导体、一塔半导体...

据悉,一塔半导体(ETA-Semitech)致力于半导体制程设备研发,已成功研发外延系统(MOCVD)和退火系统(激光退火/RTP),公司拥有多项技术方案,包括自主创新SiC/GaN外延生长方案,快速热处理(RTA)、热氧化(RTO)、热氮化(RTN)、离子注入退火、金属合金、功率芯片背面激光退火等解决方案,持有多项专利和软件著作权。一塔半导体(E...

传三星出售中国西安芯片厂旧设备及产线

三星西安芯片厂主要生产NAND闪存芯片,该厂是三星电子在全球范围内唯一的海外NAND闪存芯片生产基地。近年来,三星一直在努力将其西安工厂的工艺从100层3DNAND升级到更高层次的200层甚至236层工艺。然而,由于全球经济不景气以及市场需求的变化,三星决定出售旧设备以优化其生产线,并集中资源向更先进的工艺转型。此次出售...

晶存科技芯片测试总部基地开业 加速布局存储芯片领域

晶存科技作为国内大容量存储领域的佼佼者，具备独特的存储控制器芯片设计能力、存储封装方案开发能力及芯片测试工厂实力。公司在DRAM产品方面行业地位显著，在嵌入式内存领域出货量位居国内模组厂前列，在eMMC闪存控制器领域更是国内少数具有自主知识产权的设计公司之一。为了提升存储领域的竞争力，推进存储器全产业链布局。自...

芯片巨头:几家欢喜,几家愁

做测试设备的Teradyne在第三季度的表现也不算糟糕,对未来一个季度也给出了乐观预测。Teradyne前几日公布了其第三季度财务业绩,收入达到7.37亿美元,处于预期的高位。在分部门收入方面,半导体测试收入为5.43亿美元,其中系统单芯片(SoC)贡献了3.93亿美元,内存贡献1.5亿美元。系统测试集团的收入为7300万美元,各项业务持续...

NAND/DRAM新增投产产线曝光;60TB SSD要来了;高通CEO:全球芯片短缺...

1、NAND/DRAM新增投产产线有哪些?主要在哪些重点方向?2、美光推出PCIeGen560TBSSD3、高通CEO:全球芯片短缺不会重演,AI手机处理器需求持续上升4、翔港科技对金泰克追加投资1亿元5、摩尔线程正式办理上市辅导备案登记6、机构:Q3全球硅晶圆出货环比增长6%,来自手机的需求有所改善...

旗舰手机标配!UFS 4.0主控芯片汇总,驱动生成式AI设备的存储引擎

铠侠最新一代UFS4.0闪存芯片提供256GB、512GB和1TB容量规格(www.e993.com)2024年11月23日。这款芯片采用了铠侠的BiCSFlash3D闪存和主控芯片,集成了MIPIM-PHY5.0和UniPro2.0,支持每通道23.2Gbps或者每个设备46.4Gbps的理论接口速度,并向后兼容UFS3.1。与上一代UFS4.0产品相比,新闪存芯片的顺序写入速度提升15%,随机写入速度提升了50...

【半导体·周报】雄关漫道真如铁,国产替代当自强,再谈设备材料...

4)卫星产业链:海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片1.上周观点:国产替代持续加速,看好设备材料板块投资机会我们判断半导体国产替代有望持续加速,半导体设备材料板块投资机会值得重视。紧迫性:10月17日下午,习近平总书记表示,推进中国式现代化,科技要打头阵。科技创新是必由之路。“人生能有几回搏”,...

工信部副部长:中国芯片产业取得突破

当前,我国芯片设计水平提升3代以上,海思麒麟980手机芯片采用了全球最先进的7纳米工艺;制造工艺提升了1.5代,32/28纳米工艺实现规模量产,16/14纳米工艺进入客户导入阶段;存储芯片进行了初步布局,64层3DNAND闪存芯片预计今年下半年量产;先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%;刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突...

微芯片技术股份有限公司取得用于读取闪存存储器设备的方法和装置...

微芯片技术股份有限公司取得用于读取闪存存储器设备的方法和装置专利,闪存,专利,存储器,微芯片技术,国产光刻机

复旦大学研究团队研发出不依赖先进光刻设备的自对准工艺闪存芯片

同时，这种8nm工艺的闪存芯片还具备20纳秒的超快编程速度、10年的非易失性、十万次的循环寿命以及多态存储性能。这些优势使得它在未来闪存市场中具有巨大的潜力。可以预见的是，一旦这种闪存技术实现大规模量产，将彻底颠覆现有的闪存芯片格局。它不仅将打破三星、SK海力士、美光等厂商的垄断地位，更将为国产存储厂商提供...