半导体代工行业分析:谁能追上台积电?

联电没有FinFET工艺的量产记录,实际上其最先进的工艺是22nm。因此,联电的折旧负担较轻,但其业务扩展受限,导致与台积电的差距逐渐拉大。然而,在2024年1月,联电宣布与英特尔达成合作,共同开发新的12nm工艺平台。这项合作预计对联电(没有FinFET工艺经验)和英特尔(工艺成本高且客户不青睐)双方都有正面影响。05未能实...

【变动】长电科技重大人事变动!董事长高永岗及两位董事辞职;新...

盛美上海的主要产品包括前道半导体工艺设备,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备(包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD)、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备,通过多年的技术研发,盛美上海在上述产品领域均掌握了相关核...

中概股扫描:隔夜美股共140只中概股下跌 台积电:晶圆厂设备的复原...

竹南园区包括群创、力积电、台积电先进封装AP6厂、晶元光电等厂区人员均疏散,部分机台正常预警性停机,但无异常。另外,宜兰园区、新竹生医园区厂商回报均正常。中国地震台网正式测定:04月03日07时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。(界面)台积电已从生产线上疏散了部分...

半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装

扇入型WLCSP具备如下优点:1)尺寸最小化:扇入型封装实现了尺寸的最小化,最终的二维平面尺寸与芯片尺寸相同;2)工艺成本低:无需基板和导线等封装材料,因为锡球直接固定在芯片上:3)生产效率高:封装工艺在晶圆上一次性完成。但扇入型WLCSP也存在一些局限。由于采用硅芯片作为封装外壳,扇入型封装的物理和化学防护性能相对较...

光刻机技术进一步突破?概念股全面爆发!这些核心公司有望受益!

光刻机又称掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等，是半导体产业的核心设备。在所有半导体制造设备中，光刻机是技术含量最高的设备，也是精细化工行业技术壁垒最高的材料，被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”。在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征...

利扬芯片2023年年度董事会经营评述

(1)测试设备:常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置;(2)测试工艺流程:不同类型的芯片会有测试工序的差别,例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序;(3)环境因素:生产车间的洁净度和温湿度要求差异,生产洁净车间有万级、千级、百级等差别,温湿度要求精准控制(www.e993.com)2024年11月17日。例如CIS产品...

半导体周报:英伟达业绩超预期,HBM需求旺盛,华为P70值得期待3业绩...

2)半导体材料设备零部件:艾森股份/正帆科技(天风机械联合覆盖)/江丰电子/北方华创/新莱应材(天风机械覆盖)/华亚智能/英杰电气(天风电新覆盖)/富创精密/明志科技/汉钟精机(天风机械覆盖);雅克科技/沪硅产业/华峰测控(天风机械覆盖)/上海新阳/中微公司/精测电子(天风机械联合覆盖)/长川科技(天风机械覆盖)/鼎龙股份...

半导体周报:中芯华虹将发布4Q23业绩,看好晶圆代工周期复苏

HBM3E是市场上最先进的高带宽内存(HBM)产品,HBM即为高带宽内存(HighBandwidthMemory),是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,通过增加带宽,扩展内存容量,让更大的模型,更多的参数留在离核心计算更近的地方,从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽,让数据可以快速流通。因此面对...

中金2024年展望 | 半导体及元器件:AI及周期复苏主线共振,生产要素...

国产替代:我们预计,虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力,但资本开支方面2024年或将较2023年有明显增长。其中,长江存储、长鑫存储、中芯国际(100.300,-1.59,-1.56%)、华虹集团有望维持较高资本开支。因此,我们看好国内设备和材料尤其是存储客户占比较高的厂商的订单和业绩增长。

德明利2023年年度董事会经营评述

目前,在国家集成电路产业政策的推动下,我国NANDFlash存储晶圆的工艺制程和堆叠层数等技术方面取得关键突破,以长江存储为代表的存储晶圆原厂正缩小与国际领先的三星电子、美光、SK海力士等巨头的技术差距。长江存储经过多年的研发和设备投入,已于2019年突破了3DNAND技术并逐步开始量产,打破了长期由境外巨头垄断的市场格局...