矩子科技:公司半导体AOI检测设备可应用于封测环节中Post-dicing...
公司半导体AOI检测设备可应用于封测环节中Post-dicing工艺和Diebonding&Wirebonding键合工艺,目前均已实现销售。感谢您对公司的关注。点击进入互动平台查看更多回复信息
深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐
半导体封装设备包括减薄机、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接/键合设备、塑封及切筋设备、清洗与搬运设备等。半导体测试设备则包括分选机、测试机和探针台。集成电路后道设备主要包括贴片机、划片机、检测设备和焊线机,合计市场份额占比达到81%。3、半导体封测之——主要原材料半导体封装原材料的不同种类与性能...
半导体测试设备:半导体国产替代关键赛道,三大核心环节龙头梳理
在集成电路(IC)的设计阶段,测试机、分选台和探针台等设备主要参与设计验证环节。设计公司利用这些设备对晶圆样品和封装样品等成品进行测试,以验证样品的功能和性能是否符合设计要求。在IC的制造阶段,测试设备被用来对晶圆进行检测,并输出晶圆Map图,从而帮助节省封装成本。在IC的封装测试阶段,测试设备则负责对封装完成...
快讯|首批IGBT模块静态动态参数测试设备产线工作站交付
天士立Tianshili在成功布局动态、静态测试系统后,看好未来IGBT模块国产化替代过程中带来的封测装备市场,决定持续投入,不断加码,从测试环节向上游延伸,布局其他封装设备。因此,天士立Tianshili锚定目标,继测试机后在IGBT模块封装领域扎牢第二根钉——高低温试验箱。目前,天士立Tianshili已成功收购了一家初创高低...
思泰克:目前公司自行研发的机器视觉检测设备已经能应用于半导体后...
思泰克(301568.SZ)12月1日在投资者互动平台表示,公司于2020年就已开展对半导体封装银浆检测的研究,目前公司自行研发的机器视觉检测设备已经能应用于半导体后道的封装检测环节。但基于保密条款及行业的基本准则,公司不便对具体情况做出回复,还望您能谅解。(记者蔡鼎)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成...
产业链全景图|智研——半导体测试设备产业百科【303】
半导体测试设备是用于测试半导体器件的专用设备(www.e993.com)2024年10月19日。半导体测试设备主要包括测试机、分选机和探针台三大类。测试机用于检测芯片功能和性能,探针台与分选机实现被测芯片与测试机功能模块的连接。晶圆检测环节需要使用测试机和探针台,成品测试环节需要使用测试机和分选机。
源达研究报告:半导体行业景气度有望回升,测试设备国产化持续推进
半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能,是技术壁垒最高的核心设备;探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体晶圆制造和封装测试中都需使用到测试设备。晶圆制造环节:晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试,实现在芯片...
劲拓股份获23家机构调研:公司半导体专用设备目前主要面向国内大型...
答:AOI为自动光学检测,AOI检测设备是基于光学原理利用机器视觉对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备,是电子产品生产线配置的主要品质检测设备之一。问:公司后续的研发计划是什么?答:公司后续将继续攻关芯片封测等环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备,推动半导体专用设备产品拓展、性能提升、研发成果转化;同时汲...
天津金海通半导体设备股份有限公司2023年年度报告摘要
专用设备主要包含前道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化学气相淀积(CVD)设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等;后道工序封装测试环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等;测试环节所需的测试机、分选机、探针台等。在晶圆制造环节使用的设备一般被称为前道工艺设备,在封测环节使用的一般被称为...
华金证券:SoC测试机领域国产替代空间较大 建议关注相关技术储备...
根据华经产业研究院数据,2021年国内半导体测试机市场,华峰测控和长川科技市场占比提升至8%、5%。测试机贯穿前后道全产业链,保障芯片质量最后一道防线,在IC设计过程中,测试机、分选台及探针台主要参与设计验证环节,设计公司分别运用上述设备对晶圆样品与封装样品等成品测试,验证样品功能与性能是否符合设计要求。