晶盛机电:在光伏装备、半导体大硅片设备以及功率半导体设备领域...

目前硅片切割开始从金刚线切割转移到用激光切割,公司第五代的金刚线主要用在那些领域。公司回答表示:在先进装备领域,公司光伏装备具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力,全自动单晶硅生长炉产品市占率国际领先;实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破,产品质量已达到国际先进水平,在国产半导体大硅片...

科卓半导体聚焦高端封装设备生产 年内或开启首轮PE融资

经过7年研发、4年产线实战验证和8次迭代,形成了晶圆切割机、IC成品切割、成品切割高速分拣机、FC倒装芯片固晶机等系列先进封装设备,已在近二十家封装客户线上生产,切割品质稳定,精度2微米以内,达到国际先进水平。科卓半导体CEO王付国向新华财经表示,2024年是科卓商业化的第一年,公司积极推进客户拓展、供应链优化、生产...

科卓半导体王付国:AI服务器建设加速推动半导体设备创新

科卓半导体自2017年便开始布局半导体设备的研发,尤其是晶圆切割机,这种设备在国内市场的需求极为庞大。据王付国介绍,科卓半导体的晶圆切割机以高精度和高稳定性著称,已实现了2微米以内的切割精度。其产品涵盖了12英寸、8英寸的全自动双轴晶圆切割机,并在博览会上展示了多台新设备,表现出优良的性价比和交付周期,旨在...

科卓半导体王付国:AI服务器建设加速 推动晶圆切割、先进封装技术...

科卓半导体成立于2016年，主要从事半导体先进封测设备的研发与制造，产品包括晶圆切割机、贴片机及检测设备等。对于把晶圆切割机作为创业的切入点，王付国坦言，早在2017年，科卓半导体正式启动半导体制造设备的研发项目，当时做这个判断依据是“国内市场空间足够大”。在王付国看来，目前国内晶圆切割机市场份额，相对于百亿级...

大明精密切割,助力客户解决半导体器件出口难题

近日,杭州大明为某精密机械企业成功加工了一批半导体器件出口产品,高精度、快交期的服务赢得客户的充分认可与好评,为进一步深化合作打下了基础。据了解,此批产品精度要求相当严苛,客户自有切割设备加工精度无法达标,极易发生爆孔风险。为此,客户找寻多家加工制造企业无果后,慕名委托大明进行协助。大明团队在知晓客户加工...

宇晶股份:公司多线切割机和研磨抛光机适用于半导体材料的切割及...

同花顺(300033)金融研究中心11月12日讯,有投资者向宇晶股份(002943)提问,请问公司半导体设备主要是用于哪些方面?公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司多线切割机和研磨抛光机适用于半导体材料的切割及研磨抛光(www.e993.com)2024年11月28日。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多...

深圳市天诚博业电子有限公司取得半导体芯片生产加工装置专利,在...

深圳市天诚博业电子有限公司取得半导体芯片生产加工装置专利,在一定程度上提高设备的多功能性,专利,功能性,加工装置,半导体芯片,深圳市天诚博业电子有限公司

德龙激光:半导体设备去年营收下降,新产品碳化硅晶锭切割和先进...

公司回答表示：公司在扇出型面板级封装（FOPLP）方向有储备相关激光加工应用及产品，如激光标记、激光刻蚀，TGV等。公司半导体相关激光加工设备去年营收下降，主要受行业需求下滑影响，但公司通过向上下游关键制程扩张的方式推出了碳化硅晶锭切割和先进封装环节的激光加工设备新产品抢占市场，巩固公司在半导体领域的技术领先优势...

...主要经营半导体设备产品,业务涵盖前道晶圆切割设备和后道封测...

尊敬的投资者,您好!大族半导体是公司全资子公司,半导体设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节,谢谢。

...全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆...

公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。光伏业务主要产品为激光硼掺杂设备、PECVD(等离子增强气相沉积设备)、LPCVD(低压化学气相...