...的制程能力满足客户对光芯片的测试、应用等场景的PCB及封装...

兴森科技(002436.SZ):有成熟的制程能力满足客户对光芯片的测试、应用等场景的PCB及封装基板需求港股那点事10.2415:49关注格隆汇10月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块、...

一博科技(301366.SZ):与国内外众多芯片公司合作,在高速PCB设计...

公司在前沿技术上布局了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、高速仿真测试校准等板块。在芯片方面,公司与国内外众多芯片公司合作,在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务。目前公司生产经营情况正常,与客户合作进展情况良好,产能利用率保持正常水平,与公司的...

硬件电路设计:从需求到成品的全流程讲解

同时,借助电路仿真软件进行模拟验证,可提前发现潜在的电路问题,如信号不稳定、电压电流异常等,通过调整元器件参数或电路结构进行优化,提高原理图设计的准确性和可靠性。三、PCB设计:物理实现的关键步骤完成原理图设计后,PCB设计将电路从原理图转化为实际的物理布局。布局规划时,要兼顾信号传输、散热、电磁兼容以及...

兴森科技:公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均...

炒股第一步,先开个股票账户每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司哪些产品与华为有合作关系?据说贵公司的各项主营业务与华为有强绑定关系,请问是否属实?另外公司ABF载板在华为昇腾服务器的应用方面,目前处在什么进度?兴森科技(002436.SZ)9月25日在投资者互动平台表示,公司与主要客户在PCB、IC封装...

CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓:模拟定制设计/PCB、封装设计...

PCB、封装设计及系统级仿真专题议程*日程以最终现场公布为准验证专场本场验证专场将聚焦于多篇论文和实践案例,涵盖以下关键领域:AI技术在验证领域的最新应用、HPC软硬件协同、SoC性能分析、汽车功能安全、网表仿真加速和回归过程管理等。本次技术分会场不仅将展示如何使用Cadence验证工具提升芯片设计和验证效...

干货| 工程师手把手教你硬件电路设计

1)原理图设计2)PCB设计3)制作BOM表设计步骤现在再谈一下具体的设计步骤(www.e993.com)2024年11月11日。1.原理图库建立。要将一个新元件摆放在原理图上,我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性,并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其ICBODY),周围许多短线(代表IC管脚))。prote...

电路设计中电阻选型怎么选?

电阻封装:要综合考虑功耗、PCB尺寸、生产工艺等因素,必须要合理选择封装,比较常见的封装有0201、0402、0603、0805、1206、1812等。电阻封装有哪几种类型呢?下图是常见贴片电阻封装功耗尺寸表,大家可以参考。贴片电阻封装尺寸功耗图图中T1表示A,T2表示B

为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?

在WLP技术出现之前,传统封装工艺步骤主要在裸片切割分片后进行,先对晶圆(Wafer)进行切割分片(Dicing),然后再封装(Packaging)成各种形式。WLP于2000年左右问世,有两种类型:Fan-in(扇入式)和Fan-Out(扇出式)WLP晶圆级封装和传统封装不同,在封装过程中大部分工艺过程都是对晶圆进行操作,即在晶圆上进行整体封装(Packagi...

最高年薪50W,江城实验室招聘博士后,近期11场招聘会预告看这里!

1、负责新产品导入和新工艺流程建立;2、与客户及设计团队合作,解决产品由研发向量产转移过程中的工艺技术问题;3、工艺技术的持续改善4、工艺缺陷的监控和不断提升5、产品电学特性的持续改善6、产品良率的持续提升岗位要求:学历要求硕士及以上学历...

深南电路(002916.SZ):泰国投资的工厂主要涉及PCB产品制造及销售...

公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产线调试过程中，并逐步进入产能爬坡阶段。Q8、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，业务主要聚焦通信及数据中心、...