手机开不了机怎么办
2024年11月11日 - 太平洋电脑网
第一步:检查电池是否有电,电池没电了,手机自然没有动力去开机,如果怎么冲它都不会启动的话可以检查一下充电器是否工作,接口是否损坏,用万能充充电或检测电量。第二步:检查电池是否损坏或者寿命已到,电池是消耗品,如果损坏或者使用不当导致电池过早损坏,可以尝试换一块电池,看一看是否可以启动,如果问题解决,就需...
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【激光锡球焊锡机】BGA芯片如何植锡
2022年11月18日 - 网易
我们可以利用维修平台的凹槽来定位BGA芯片,也可以简单的用双面胶把芯片粘在桌子上固定。镀锡选择稍干的锡膏,用平刀挑取适量锡膏到植锡板上,用力向下刮,边刮边压,使锡膏薄而均匀地填充在植锡板的孔中。镀锡过程中注意压住植锡板,不要让植锡板和芯片之间有缝隙,以免影响镀锡效果。吹焊和植锡将植锡板固定...
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手机芯片拆焊处理技巧分享一
2018年3月27日 - 网易
解答:1.先试试手头上现有的植锡板中,有没有和那块BGAIC的焊脚间距一样,能够套得上的,即使植锡板上有一些脚空掉也没关系,只要能将BGAIC的每个脚都植上锡球即可。例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。2.如果找不到可套用的植锡板,按照下面的方法可自制一块植锡板:将BGAIC上多...
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手机维修培训基础 手机的焊接
2017年4月28日 - 网易
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后,就把植锡板扯开,然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快,缺点一是锡浆不能太稀,二是对于有些不容易上锡的IC,例如软封的Flash或去胶后的CPU,吹球的时候锡球会乱滚,极难上锡,一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是植锡时不能连...
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