...印刷设备、点胶设备、固晶设备可应用于车规级芯片的生产制造环节
凯格精机(301338.SZ):印刷设备、点胶设备、固晶设备可应用于车规级芯片的生产制造环节格隆汇2024-08-1220:00:46格隆汇8月12日丨凯格精机(301338.SZ)于投资者互动平台表示,公司的印刷设备、点胶设备、固晶设备可应用于车规级芯片的生产制造环节。凯格精机+0.38%金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资...
赛微电子:作为上游环节的专业MEMS芯片制造厂商,无法确切掌握所有...
公司回答表示:目前公司在产业链中的主要角色为上游环节的专业MEMS芯片制造厂商,涉及产品类别及应用场景较多,但公司并无法/必然确切掌握所有公司为客户生产制造的MEMS芯片最终应用于哪些硬件终端及应用场景。敬请谅解。
...生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节
集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节。公司所处的晶圆代工行业处于晶圆制造环节,为客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业。公司制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的封装、测试厂商。集成电路产业下游...
每年投资2000亿先进集成电路制造环节!敏芯股份大涨逻辑曝光
敏芯股份公司是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司,目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。敏芯股份简介及主营业务敏芯股份经过多年的技术积累和研发投入,公司在上述MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术,同时能够自主设计为MEMS传...
制造一颗芯片到底需要多长时间?
整个芯片制造的流程可以分为三大步骤:????首先是设计环节,如果要做一个全新的设计,从一张白纸开始,那么通常完成一个芯片设计需要1-3年甚至更长的时间。以苹果第一款自研芯片M1为例,根据苹果芯片研发主管JohnySrouji透露,M1的研发时间有3-4年的时间。
芯片是怎么做的?被卡脖子的是哪些部分?
这三方面是概况了芯片的制造过程,但是你会发现没有难度啊,那我现在就告诉你这三个部分的难度在于哪,首先你设计芯片是不是需要软件,也就是你们所听到的“工业化设计软件”那这些部分的标准规则是在美国手里,比如,中国人早先用的数据库或者开发者语言是不是都是甲骨文,思爱普等这些公司掌握的,你做任何开发是...
热点丨奥特曼有芯片计划,OpenAI可能不跟英伟达玩了
IDM是一种相对更为完善的运营模式,但门槛较高,前期成本投入巨大,需要有良好的市场前景才能保证后期盈利。OpenAI建厂并非不可行,但取决于他们筹集投资的情况,仍需资金支持才有可能实现。奥特曼计划掌握芯片制造环节今年1月,彭博社披露的一则独家消息震撼了科技界。据知情人士透露,奥特曼正计划投入数十亿美元,建设一座...
HBM成算力竞赛核心 龙头开启扩产潮 产业链哪些环节是重点?
(1)设备端:TSV和晶圆级封装需求增长。前道环节,HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接,增加了TSV刻蚀设备需求;中段环节,HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求;后道环节,HBM的多芯片堆叠带来diebond设备和测试设备需求增长。(2)材料端:HBM的独特性主要体现在堆叠与互联上。对于制造材料:多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的...
“主权AI”时代更需加码数字基座 我国半导体行业有哪些“主力军”
新紫光体系旗下有核心产业公司20余家,是国内在集成电路行业覆盖面最广的企业集团,其半导体产品年销售总额占到本土企业销售总额约10%。布局兼具广度和深度的紫光,在产业链的众多环节都有拿得出手的“王牌”,覆盖半导体设计、制造、封测、材料、设备等,并在移动通信芯片、汽车电子芯片、封装测试等领域跻身全球赛道龙头。
算力之战,打破芯片“枷锁”
诱人的政策、火热的资金、春笋般的芯片企业……如果一切能如预期演进,也就不会出现一大堆“卡脖子”的文章。造芯片,没有那么容易,更没有那么迅速。一颗芯片的诞生,需要经历芯片设计、前道工序(芯片制造)和后道工序(封测)三大环节。其中第一道关卡芯片设计。80年代,EDA技术(芯片自动化设计)诞生,将大规模集成电...