我国半导体制造核心技术突破 仅次于光刻的重要环节打破国外垄断
据国家电投介绍,氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节,在集成电路、功率半导体、第三代半导体等多种类型半导体产品制造过程中起着关键作用,该领域核心技术及装备工艺的缺失严重制约了我国半导体产业的高端化发展,特别是600V以上高压功率芯片长期依赖进口。核力创芯的技术突破,打破了国外垄断。核力创芯在遭遇...
这家国资创投企业,一个月内收获三家IPO
浦东科创集团在聚焦集成电路产业的过程中,致力于打造一个全面的“芯版图”,通过投资集成电路产业链的各个环节,包括设计、制造、封装测试、材料和设备等,形成了一个完整的产业生态,投资了包括中芯国际、中微公司、盛美上海、芯原股份、上海微电子、晶晨股份、翱捷科技、南芯科技、普冉科技、聚辰股份、格科微、裕太微...
第417期|全国几万人的芯片测试工程师,如何养成?
原来的消费电子,像手机、家电等产品,它们的失效率可能允许在10几个PPM,但现在的汽车芯片要在2个PPM以下,甚至有一些更高要求的产品,不允许有失效的发生。因此,对于测试工程师而言,需要掌握的知识和积累的经验要足够丰富。PPM:在芯片制造领域,不良率、失效率是用来衡量芯片好坏的重要指标,通常用PPM(百万分之几:pa...
上海围绕三大产业投资打出“组合拳”,集成电路哪些环节有望受益?
在投资领域方面,集成电路产业母基金将重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域。生物医药产业母基金将重点投向创新药物及高端制剂、高端医疗器械、生物技术、高端制药装备等领域。人工智能产业母基金将重点投向智能芯片、智能软件、自动驾驶、智能机器人等领域。根据披露,三大先导产业基金的期限均为15年...
芯片那些事儿
光刻技术,是当前芯片制造中的关键环节,人们的目光也聚焦于此。从最初的干法光刻到湿法光刻,再到今天的极紫外光刻,每一次技术革新都极大地提高了芯片的集成度和性能。ASML的EUV光刻机在芯片制造中的应用,标志着芯片制造技术进入了一个全新的时代,实现了纳米级的精密制造。EUV光刻机是芯片制造领域最复杂、最昂贵的设...
...生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节
集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节(www.e993.com)2024年9月14日。公司所处的晶圆代工行业处于晶圆制造环节,为客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业。公司制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的封装、测试厂商。集成电路产业下游...
【芯视野】全面注册制号角渐近 A股半导体能否“狂飙”?天津市2023...
3、2023年余姚市重点建设项目公布,甬矽、江丰电子等在列近日,浙江省余姚市公布2023年全市重点建设项目计划表。从名单来看,包括年产240万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目、江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、甬矽芯片封测项目(二期)、宁波泰睿思微电子有限公司年产36亿...
...黄仁勋最新演讲:未来每个公司都有两个工厂,一个制造实物,一个...
英伟达拥有世界上五台最大的超级计算机,24小时运行,没有他们,我们无法设计自己的软件,无法设计自己的芯片,无法做任何事情,所以我们有两个工厂,一个工厂外包给TSMC制造芯片,一个“智能工厂”我们自己运营。今天,每个公司,每个国家都将采用类似的方式。AI是一种必须拥有的东西,它可以提高未来竞争力...
“主权AI”时代更需加码数字基座 我国半导体行业有哪些“主力军”
新紫光体系旗下有核心产业公司20余家,是国内在集成电路行业覆盖面最广的企业集团,其半导体产品年销售总额占到本土企业销售总额约10%。布局兼具广度和深度的紫光,在产业链的众多环节都有拿得出手的“王牌”,覆盖半导体设计、制造、封测、材料、设备等,并在移动通信芯片、汽车电子芯片、封装测试等领域跻身全球赛道龙头...
7天制造1颗芯片,誉鸿锦半导体如何做到?
在设备方面,誉鸿锦拥有目前行业最为完整的IDM设备产线,设备600余台,涵盖外延、芯片制造、模组封测等各生产环节。结合产业奠基人级团队,具备核心设备(如MOCVD)自研和国产扶持能力。秘诀三:器件类型全在产品发布环节,誉鸿锦发布了从100V-650V-900~1200V的全功率段器件,能应用于多种电力电子领域。其中包括行业首...