芯片半导体:中国“芯”力量崛起,核心半导体龙头一览(名单)!

依托智能安全，生物识别等核心技术，面向公安，社保，金融，城市管理，交通等行业客户提供包含二代身份证芯片和模块，社保卡芯片和模块，金融支付芯片，指纹传感器和指纹算法芯片，读卡器芯片，终端安全芯片等产品。#深度好文计划#

多项芯片领域突破入选 10项重大科技成果亮相2024中关村论坛年会...

除这项技术外，还有多项芯片领域的突破技术上榜：全模拟光电智能计算芯片、第三代“香山”RISC-V开源高性能处理器核、转角氮化硼光学晶体原创理论与材料等。厚度仅有1至3微米的转角菱方氮化硼晶体薄如蝉翼，是世界已知最薄的光学晶体。其能效却比传统光学晶体提升了100倍至1万倍。北京大学物理学院教授刘开辉说，激光...

中国电子发布5项泛半导体领域最新科技成果

分别是“面向8英寸半导体制造的FabFLMes制造执行系统”“晶圆激光切割一体化解决方案”“高精度芯片3D外观AI检测设备”“半导体制造行业供配电系统异常信息捕捉及故障诊断分析解决方案”和“工业互联网标识解析企业标识节点产品IDLinkBox”。

2024中关村论坛年会发布十项重大科技成果

重大科技成果二:用“芯”加速AI——全模拟光电智能计算芯片发布单位科技部、国家自然科学基金委、清华大学AI时代,用“光”替代“电”作为信息处理载体的光计算技术已经成为人工智能芯片的重要技术核心。清华大学戴琼海团队突破传统芯片架构中的物理瓶颈,研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片。芯片具有高速度、低...

多项芯片领域突破入选 10项重大科技成果亮相开幕式

除这项技术外,还有多项芯片领域的突破技术上榜:全模拟光电智能计算芯片、第三代“香山”RISC-V开源高性能处理器核、转角氮化硼光学晶体原创理论与材料等。厚度仅有1至3微米的转角菱方氮化硼晶体薄如蝉翼,是世界已知最薄的光学晶体。其能效却比传统光学晶体提升了100倍至1万倍。北京大学物理学院教授刘开辉说,激光...

首创高中芯片科技教育,给孩子心中种下一颗“芯”|AI背景下教育...

“芯片科技教育”课程成果展示(www.e993.com)2024年11月7日。问:作为沪上高中首创“芯片科技教育”的校长,您对于培育创新人才,希望带给面向全体学生怎样的科创体验?答:一直以来,创新人才不是“天选之人”,每个人都能够创新,每个人都有可能成为创新人才。学校从“惠及全体、尊重兴趣、鼓励冒尖”不同要求出发,分层打造课程,构建满足基础需求、兴趣发...

2024中关村论坛年会丨十项重大科技成果是如何“炼”成的

重大科技成果二:用"芯"加速AI——全模拟光电智能计算芯片AI时代,用"光"替代"电"作为信息处理载体的光计算技术已经成为人工智能芯片的重要技术核心。清华大学戴琼海团队突破传统芯片架构中的物理瓶颈,研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片。据了解,该芯片具有高速度、低功耗的特点,在智能视觉目标识别任务方面的算力...

亚洲3国的顶尖技术盘点,韩国半导体,日本精密机床,中国有哪些

其次,韩国在NAND闪存领域同样取得了丰硕的成果。NAND闪存是存储设备中的重要组成部分,广泛应用于固态硬盘、手机存储等领域。韩国企业的技术创新和高效生产,使得它们在NAND闪存市场上具备竞争优势,推动了全球存储技术的发展。韩国半导体技术的崛起,不仅使其在国际市场上站稳了脚跟,同时也推动了全球半导体产业链的升级。韩国...

35+AI芯片/Chiplet/RISC-V企业已确认演讲!生成式AI时代最火AI芯片...

亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏熊大鹏博士,亿铸科技创始人、董事长兼CEO。熊大鹏博士在中美有近30年的芯片行业经验,涉及从研发、产品定义、产品销售,到企业的整体管理层面的多方面经历,对中国市场的客户需求与产品有着深刻的理解。2015年熊博士开始用GPU支持AI算法的芯片规划和设计落地,他对于不同技术路径应...

2024中关村论坛年会开幕,10项重大科技成果发布

重大科技成果五:构筑量子计算“实用之路”——量子云算力集群发布单位北京量子信息科学研究院、中国科学院物理研究所、清华大学北京量子信息科学研究院联合中国科学院物理研究所、清华大学等团队完成大规模量子云算力集群的建设,实现了五块百比特规模量子芯片算力资源和经典算力资源的深度融合,总物理比特数达到590...