...的制程能力满足客户对光芯片的测试、应用等场景的PCB及封装...

兴森科技(002436.SZ):有成熟的制程能力满足客户对光芯片的测试、应用等场景的PCB及封装基板需求港股那点事10.2415:49关注格隆汇10月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块、...

一博科技申请一种按照损耗约束规则设计PCB走线的方法专利,实现PCB...

专利摘要显示,本发明涉及一种按照损耗约束规则设计PCB走线的方法,获取走线在特定频率下的单位英寸损耗值,总损耗值、封装损耗值分别除以单位英寸损耗值得到对应的总长度、封装长度,将总长度和封装长度填入PCB设计软件的规则约束表中,软件根据规则约束表自动布线,且PCB走线的长度等于总长度减去封装长度。本发明通过精确的3...

兴森科技:公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均...

兴森科技(002436.SZ)9月25日在投资者互动平台表示,公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均正常推进。

PCB产业风云!博敏、胜宏、群翊、安捷利美维大动作

一设备商拟收购私人土地,进行载板/先进封装设备研发日前,台资半导体及PCB设备供应商群翊(6664.TW)发布公告称,公司向关联方购置了位于桃园市杨梅区上田段688-23等8笔土地,总面积约2829.91坪,交易金额为6.02亿新台币。根据公告,关联人所持有的土地紧邻公司现有厂房;公司此次决定向关联方购置土地,拟在新购的土地...

科翔股份:存储芯片封装基板应用及PCB在算力服务器领域的发展前景

公司的存储芯片封装基板能否用于生产HBM存储,公司PCB在算力服务器领域有哪些应用?在算力需求大增背景下24年有没有可能扭亏为盈?董秘回答(科翔股份SZ300903):尊敬的投资者,您好!公司生产的PCB产品可以应用于人工智能和存储器等终端领域。公司将持续关注先进技术发展和行业趋势,积极响应客户需求,把握发展机遇,提升盈利...

CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓:模拟定制设计/PCB、封装设计...

PCB、封装设计及系统级仿真专场在PCB、封装设计及系统级仿真专场中,您将浏览到Cadence最新的系统设计与仿真技术方案(www.e993.com)2024年11月11日。在本专题论坛上,来自Cadence总部的研发专家将介绍Allegro硬件设计平台最新的开发进展、远景路标,尤其是集成了人工智能技术的下一代AllegroXAI平台,作为一款颠覆性的生产力工具,该平台将改变...

崇达技术:公司相关通信背板PCB可以应用在交换机、服务器、路由器上

崇达技术董秘:普诺威与立讯精密以及日月新半导体在封装基板的合作上都有涉及消费类的电子产品,但基于保密要求,客户具体的产品应用及终端信息不方便提供。谢谢关注!投资者:董秘你好,贵司对于持续计提的解释都是因为行业不好,存货减值,但是为什么其它pcb公司没有类似的问题?2023年姑且可以说行业不好,但是今年一季度行业...

深南电路:10月14日接受机构调研,国新投资、招商证券参与

答:公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有落。问:请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。答:公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2024年上半年,铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大...

TMT景气方向在哪里?|招商证券“招财杯”ETF实盘大赛

罗英宇:今年上半年让投资者惊喜的板块,我觉得有以下几个:第一,与整体周期复苏紧密相关的存储板块,在整个半导体产业链中表现最为突出,多家公司在中报呈现出非常强劲的业绩增长,包括利基型存储公司、存储接口和模组配套芯片公司等,整体增长都非常亮眼;还有承接海外裸芯片进行封装和分销的公司,同样表现不俗。

天风研究机械3C设备2024年度策略:复苏渐行渐近,新技术密集发布有...

新益昌——LED封装设备龙头,固晶机有望放量公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度DDR电机、运动控制卡及高性能一体式控制器已实现自研自产,是LED智能制造装备领域为数不多的走出国门、与国际一线同行竞争的企业,在国内LED固晶机领域具有较高的市场占有率。公司在LED领域已成功拓展SAMSUNG、亿光电子等境外...