3D芯片,续写摩尔定律
其主要过程包括:(1)将喷涂了助焊剂的基板固定在真空板上,减小基板随热发生的翘曲形变;(2)BondHead(贴片头)自带加热源,将芯片迅速加热到临界锡球融化温度;(3)经过相机对位后,BondHead把芯片精准贴放到基板的凸点阵列区;(4)在基板和芯片的凸点物理位置接触的一瞬间,BondHead从压力敏感控制转为位置敏感控制,并...
芯片设计流片、验证、成本的那些事
1.FullMask,“全掩膜”,即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务;FullMask的芯片,一片晶圆可以产出上千片DIE;然后封装成芯片,可以支撑大批量的客户需求。2.MPW全名叫MultiProjectWafer,和电路设计PCB的拼板打样类似,叫多项目晶圆。多项目晶圆就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造...
芯片那些事儿
在原材料方面,高纯度的硅材料是芯片制造的基础,而特殊气体、化学品和光刻胶等,也在芯片制造过程中扮演着不可或缺的角色。在硅片表面均匀涂布一层光刻胶,通过掩模将芯片设计图案投影到光刻胶层,通过化学反应形成图案,清洗残留光刻胶和杂质确保蚀刻精确性,通过化学或等离子体方法将曝光后的光刻胶图案转移到硅片的...
先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?
芯片制造过程需要2000多道工序,可以分为8大步骤,包括:光刻,它是通过曝光和显影程序,把光罩上的图形转换到光刻胶下面的晶圆上,光刻主要包含感光胶涂布、烘烤、光罩对准、曝光和显影等程序。曝光方式包括:紫外线、极紫外光、X射线、电子束等。刻蚀,它是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,干法刻蚀(dry...
全新国产DUV光刻机曝光:“套刻≤8nm”是个什么水平?
光刻精度主要看的是光刻机的分辨率,65nm的分辨率,那么单次曝光能够达到的工艺制程节点大概就在65nm左右。套刻精度则指的是每一层光刻层之间的对准精度。众所周知,芯片的制造过程,实际上是将很多层的光刻图案一层一层的实现,并堆堆叠而成。一层图案光刻完成后,需要再在上面继续进行下一层图案的光刻,而两层...
...所生产的光芯片主要应用于自产的不同传输速率光模块产品(附...
特别是在光芯片方面,索尔思光电具备国内竞争对手少有的50G、100GEML等高速率光芯片自主设计制造能力,所生产的高速光模块基本搭载自产光芯片,能够快速跟随客户需求调整生产安排,跟上代际更新浪潮(www.e993.com)2024年9月18日。在研发优势上,索尔思光电在全球拥有超过百人的研发人员,且多数具有丰富的行业经验。索尔思光电具有完备的系统化的研发体系和...
复旦团队研发功能型光刻胶,实现特大规模集成度有机芯片制造
此前,有机芯片的制造方法主要包括丝网印刷、喷墨打印、真空蒸镀、光刻加工等,集成度通常只能达到大规模集成度(LSI)水平。由范德华力堆叠形成的有机半导体导电通道在复杂制造流程中会受到各种溶剂和热处理过程的侵蚀,导致芯片性能大幅度降低,特别是对于特征尺寸降低到微米及以下时,性能降低尤为显著。由于小型化和性能...
光刻技术的过去、现在与未来
1.3光刻技术在芯片制造中的崛起光刻技术在芯片制造中的兴起是现代半导体工业发展历程中的重要阶段。这一过程见证了光刻技术从最初的实验性应用,逐步成为芯片制造中不可或缺的关键步骤。1970年代,随着集成电路的发展,芯片制造进入了微米级别的尺度。光刻技术在这一阶段开始显露出其重要性。光刻技术的原理和应用方...
【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展
按照集成电路产品的生产制造过程进行划分,IC设计行业是集成电路行业的上游。IC设计企业设计产品方案,通过代工方式由晶圆代工厂Foundry、封装厂商和测试厂商完成芯片的制造、封装和测试,然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。集成电路测试服务行业上游的测试机、探针台等设备主要由美国、日本的海外...
芯片小白零基础入门芯片设计,两周设计出 CPU
下面,我们来看一下这个0基础的人是怎么学习芯片设计的。制定的初步计划以下是AdamMajmuda计划如何加快芯片设计和制造的整个学习过程(欢迎大家提出建议)1.开始准备回顾电路物理-(半导体、p-n、结、二极管、电容器)回顾计算机系统-(晶体管、门、组合逻辑、顺序逻辑、存储器、ALU、CPU和冯·...