【数读IPO】去年出货量全球第二 存储芯片领域细分龙头今日申购
联芸科技是全球独立SSD主控芯片领先生产商,2023年出货量位列全球第二。公司推出的系列化芯片产品广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。公司已进入江波龙(89.740,-5.26,-5.54%)、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户的供应链体系。公司2021-2023年分别实现营业收入5.79亿...
“汽车芯片”第一龙头,多家机构重仓+并购重组,第二波牛市王者
1.斯达半导:国内IGBT的龙头企业,其生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,已经成功配套超过60万辆新能源汽车,为新能源汽车的动力系统提供了重要支持。2.紫光国微:推出的超级汽车芯片系列产品包括智能安全芯片、石英晶振、DRAM、FPGA/CPL等,均达到了车规级水平,并获得了众多国内一线车企的认可,在T-...
【发力】A股多家公司发力车规存储市场,多类消费级芯片进入库存...
从供应端来看,除车规级产品比如PMIC、MCU、IGBT、碳化硅、MOS等产品和工控类电源管理芯片、放大器等少部分产品仍处于紧缺状态外,绝大部分芯片供应已得到缓解,消费级的存储器、CMOS、显示驱动芯片、LED驱动芯片、MCU、电源管理芯片、PA、滤波器、MOS等诸多产品甚至已经出现供给过剩的情况。“今年以来,虽然晶圆供给和采...
开源证券:盛科通信发力高规格交换芯片,有望受益于国产化浪潮
盛科通信(65.660,-0.45,-0.68%)(688702)作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商,具备多核心、高交换容量、高端口速率架构设计能力,有望核心受益。考虑到公司高端产品2024年仅为小批量交付,营收增长短期承压,下调2024-2026年营收预测,预计2024-2026年营业收入分别为11.62、15.36、20.88亿元(原13.62、17.37、22.05亿元),当...
2024 汽车芯片创新成果典型案例新鲜出炉,看看都有谁
产品采用符合RoHS标准的元件，车规应用符合AEC-Q101标准。神经元信息技术（成都）有限公司KD6610KD6610是一款专门为汽车领域研发的网络通信芯片，是继全流程自主可控交换机芯片KD6630之后面向中低端乘用车的第二款车规级芯片。KD6610支持L2/L3单组播特性，芯片业务接口总交换性能为8.5Gbps，典型应用下为4.5Gbps。以...
汽车芯片市场表现两极 高成长领域竞争白热化
陈虹燕也对记者强调,近期海外厂商对于电动化的推进力可能不足,但智能化仍是全球车厂强力发展的方向,也是芯片厂商的兵家必争之地,智能化下芯片所需支持的软硬件功能增加,使芯片的价格提升,因此芯片厂的成长增速虽会受到海外新能源车市场销售疲软的冲击,但仍有机会受惠于智能化商机(www.e993.com)2024年11月26日。
形势严峻!中国电车占全球66%的市场,但芯片自给率仅10%
并且这些芯片的市场被国外企业所垄断，比如英飞凌、NXP、Microchip、瑞萨电子、意法半导体等。虽然国内也有比亚迪、云途半导体等厂商，但跟国外厂商们相比差距非常明显。并且跟传统燃油车相比，新能源汽车对芯片的需求更大。据了解，一辆普通的燃油车需要用到300到500颗芯片，而一辆新能源汽车则需要用到1000多颗芯片，而...
“芯”向未来 这家行业新秀引领车规级芯片国产化
作为第三代半导体的代表材料，碳化硅未来的市场潜力具有无限的想象空间。2024年4月，芯联集成（688469）8英寸碳化硅工程批顺利下线，标志着芯联集成正式成为全球第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂。2018年脱胎于中芯国际特色工艺事业部的芯联集成，以晶圆代工为起点，向上触达设计服务，向下延伸到模组封装...
最新全球TOP15车规芯片供应商上半年业绩大PK
上半年,受欧美市场汽车需求低迷影响,Infineon、NXP等头部车规厂商营收和利润陷入困境,但中国市场和国产厂商正迎来春天。业绩下行风险仍存,市场格局稳定头部车规芯片厂商营利双降。根据芯八哥不完全梳理,上半年,随着全球汽车增长趋缓,尤其是欧美市场电车销售不及预期影响下,以Infineon、NXP为代表的全球多家头部车规芯片...
车用MCU芯片:行业复苏,加速自主突破!
二、垄断地位,遥遥领先纵观车用MCU的竞争情况,多数的市场还是被国际巨头占据,以瑞萨、英飞凌及恩智浦为代表三大厂商就占据了约65%的市场份额,这几家厂商之间的整体差距都很小,垄断地位比较稳固的。车用MCU芯片竞争情况但是不同玩家还是各有侧重的,比如英飞凌擅长底盘、动力域控制,恩智浦擅长雷达控制,瑞萨抱紧日本...