台积电欧洲首座12英寸晶圆厂开建,获50亿欧元补贴
台积电德累斯顿厂将是其欧洲首座12英寸晶圆厂,专注于汽车芯片,采用28nm/22nmCMOS(互补金属氧化物半导体)和16nm/12nmFinFET(鳍式场效应晶体管)技术,月产能约4万片晶圆,预计将创造2000个直接高科技就业机会。半导体设备厂商表示,根据计划建设时间表,台积电德国首座晶圆厂将于2024年第四季动工,预计2026年第三季设备进...
再生晶圆受益行业复苏东风,本土厂商有望快速崛起
全球再生晶圆市场龙头RSTechnologies表示,以该公司情况来看,2023年来自铠侠等日本半导体大厂的再生晶圆订单大幅萎缩,2024年则以每个月1-2万片的速度增加。2024年日本工厂和中国台湾工厂合计月产量预估将较2023年的54万片扩增至58万片。其中日本工厂目前以3班制、24小时满载生产,但仍追不上需求。目前日本工厂月产量为3...
又轮到芯片了?中国晶圆厂商,做了一个决定
此外,我们中国市场的其它晶圆芯片代工厂商,包括了张汝京先生主导创办的中芯国际、另一匹“黑马”的华虹半导体,作为深耕成熟制程工艺的大厂,也是类似的理由!这意味着,无论是先进工艺、还是成熟工艺的芯片代工,都在“喜迎”厂商的涨价……难道说,基于行业需求的持续复苏、代工产能利用率稳步提升,“涨价”是必然的...
全球半导体设备市场趋势及设备厂商(营收前四)Q2财报
半导体制造设备的增长预计将在2025年继续,预计销售额将在2025年创下1280亿美元的新高。中国大陆、台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。02半导体设备销售额(按部门划分)晶圆厂设备部门去年的销售额创下960亿美元的纪录,预计到2024年将增长2.8%至980亿美元。这比SEMI2023年年终设备预...
中芯集成、比亚迪半导体的供应商,国内稀缺半导体掩模版厂商今日...
龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售,是工信部认定的专精特新“小巨人”企业。招股书显示,龙图光罩掌握了130nm及以上制程节点半导体掩模版生产制造的关键技术,具有较高的市场认可度,与国内主流大型特色工艺晶圆制造厂商、芯片设计公司建立了良好的合作关系,产品技术水平国内领先。
...为全球GKJ巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造...
有投资者在互动平台向赛微电子提问:您好!目前国内在想方设法研发高端光刻机,公司在此过程当中有无用武之地?能提供哪些零部件?谢谢!公司回答表示:公司一直为全球GKJ巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务,该类业务一直为公司工艺门槛极高的优势业务(www.e993.com)2024年9月20日。本文源自:金融界AI电报作者:公告君...
赛微电子:公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商,一直致力于为...
公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商,一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户(既包括万亿美元市值的巨头厂商,也包括处于创业或早中期发展阶段的中小厂商)提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务,谢谢关注!点击进入互动平台查看更多回复信息...
日企控股的硅片生产商中欣晶圆欲登陆A股,目标估值超200亿
日本磁控于1996年在东京证券交易所上市,主要从事磁性流体、半导体制造设备、液晶制造设备的生产、研发和销售业务,其通过中欣晶圆开展半导体硅片的研发、生产和销售。日本磁控旗下的富乐德在2022年12月便登陆A股,截至2023年12月28日,富乐德的总市值为88.59亿元;日本磁控旗下的盾源聚芯正在主板IPO,拟募资12.96亿元。
2023年Q3大陆半导体设备厂商市场规模排名Top10发布;全球十大晶圆...
2023年Q3全球半导体设备厂商市场规模排名Top10与2023年上半年的Top10设备商相比,日立高新(HitachiHigh-Tech)排名跌出Top10,泰瑞达(Teradyne)排名回归第十。荷兰公司阿斯麦(ASML)2023年Q3营收约71亿美元,连续三季度超过美国公司应用材料(AMAT),排名第一;美国公司应用材料(AMAT)2023年Q3营收约63亿美元,排名第二;美国...
晶圆代工成熟制程芯片“不香”了?
在物联网、人工智能等领域的推动下,晶圆代工先进制程势头正盛,台积电、三星及英特尔等半导体厂商纷纷加速布局,但成熟制程芯片的竞争并未停止...本文引用地址:httpseepw/article/202407/460918.htm近日,荷兰半导体设备制造商阿斯麦新任CEO克里斯托夫·富凯(ChristopheFouquet)表示,世界需要中国生产的传统...