碳化硅厂商与汽车零部件供应商合作+2
利普思成为北美电动汽车Tier1供应商今(6)日,国内碳化硅器件厂商利普思宣布,公司碳化硅(SiC)模块在海外客户端经过一年多的评价测试,于日前正式获得北美知名新能源汽车Tier1项目定点,预计将于2025年第三季度正式量产。source:利普思据介绍,该产品是一款800V电压平台下峰值功率达到250kW的SiC模块,2026年目标6万只...
中国碳化硅器件制造代工行业发展调研与投资战略规划研究报告2024
从生产商来说,全球范围内,碳化硅器件制造代工核心厂商主要包括X-Fab、漢磊科技、三安集成、上海华力微、上海积塔半导体有限公司、北京燕东微电子股份有限公司、芯联集成、泰科天润半导体、安徽长飞先进半导体、广东芯粤能半导体等。2023年,全球第一梯队厂商主要有、和,第一梯队占有大约%的市场份额;第二梯队厂商...
打破“天花板”!首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术!
MOSFET芯片制造关键技术打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”这是我国在这一领域的首次突破国家第三代半导体技术创新中心(南京)。图源:江宁发布。碳化硅是第三代半导体材料的代表性材料具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性目前业内应用主要以平面型碳化硅MOSFET芯片为主。
碳化硅在材料科学中的应用有哪些?碳化硅材料的优缺点是什么?
碳化硅作为一种重要的材料,在众多领域都有着广泛的应用。在电子领域,由于其具有高的热导率和电导率,被用于制造高性能的半导体器件,如功率晶体管和射频器件。在汽车工业中,碳化硅可用于制造电动汽车的功率模块,提高能源转换效率,延长车辆的续航里程。在航空航天领域,碳化硅的高强度和耐高温特性使其成为制造高温部件的理...
涉及碳化硅器件,又2家国际厂商达成合作
CDIL公司成立于1964年,已通过ISO9001、IATF16949和ISO14001认证。CDIL公司是一家通用分立半导体供应商,在2023年成为印度首家供应碳化硅MOSFET的厂商。目前,CDIL公司可以提供晶体管、二极管、整流器、三端双向可控硅、双向可控硅、电压调节器和瞬态电压抑制二极管等产品,封装方式包括有表面贴装和直插式封装,该公司...
【头条】碳化硅8英寸时代临近,中国企业加速追赶;
林科闯强调,碳化硅的技术路径十分明朗(www.e993.com)2024年9月9日。未来通过与汽车制造商、技术合作伙伴以及供应链伙伴的紧密合作,助力新能源汽车产业实现更环保、更高效、更节能的发展目标。另外,除新能源汽车之外,碳化硅在光伏、储能等领域的应用也越来越多。碳化硅企业需要继续加大碳化硅材料和器件研发的投入,并加快探索碳化硅在光伏、储能、充电桩...
天岳先进等5家碳化硅上市企业披露2024半年报
8月22日晚间,5家碳化硅相关厂商天岳先进、纳芯微、扬杰科技、宏微科技、中微公司公布了2024年上半年业绩。扬杰科技致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展,其主营产品主要…
涉及碳化硅,深圳半导体设备厂商再获融资
??????驿天诺专注于硅光&第三代半导体封测设备,是国内较早开发硅光和第三代半导体自动化封测装备的公司,其产品对标美国FormFactor等龙头厂商,实现了硅光和第三代半导体测试和封装装备的进口替代。相关厂商持续完成融资,有助于加速碳化硅相关设备国产替代进程。
碳化硅半导体--电动汽车和光伏逆变器的下一项关键技术
因此,碳化硅需要在石墨电炉中以1600°C至2500°C的温度将硅砂和碳合成。这一过程会生成碳化硅晶体块,然后需要进一步加工,最终形成碳化硅半导体。每个生产步骤都需要极其严格的质量控制,以确保最终产品符合严格的测试标准。为了保证质量,安森美采用了一种独特的方法。作为业内唯一一家端到端碳化硅制造商,他们掌握着...
【山证产业研究】山西省第三代半导体产业链:山西省碳化硅晶圆检测...
图5:碳化硅功率器件的应用领域资料来源:天岳先进官方网站,山西证券研究所除传统硅基晶圆制造外,以碳化硅为代表的第三代半导体材料产业链也愈发成熟,扩大晶圆尺寸一直是半导体行业降本提效的最有效途径之一。相比6英寸,8英寸衬底具备更大的芯片利用面积及成本优势。Wolfspeed、意法半导体和英飞凌等海外头部厂商的8英寸衬...