【研发】欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架;OLED厂商维信诺...

5、欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架计划于明年Q2量产12月19日,欧菲光在其官方公众号披露,公司研发成功半导体封装用高端引线框架,计划于2021年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产,2021年第二季度量产。据悉,引线框架是芯片最重要的一种封装载体,也是芯片信息与外界的联系渠道,但高端蚀刻引线框架市场...

2024半导体行业研究框架:年底有望弱复苏

4.需求分析:半导体产业需求集中在手机、PC、平板、服务器等传统领域,同时智能穿戴、AI创新、XR等新型科技产品驱动行业需求增长。5.投资建议:聚焦四大主线:AI创新、消费电子周期复苏、国产供应链、汽车与工业。推荐关注的具体公司包括海光信息、龙芯中科、寒武纪等。

半导体行业研究框架专题报告:产业周期峰回路转,内生成长步步高升...

??中国半导体产业研究核心是周期性与成长性双重共振,当前周期底部压力较大,国产化动力较为充足。半导体产业首先是一个周期行业,具备周期产业的价格、库存、产能供给、终端需求等基本要素,价格与库存是反映短期周期属性的高频关键指标,终端需求是驱动行业创新发展的关键,而产能供给与产能利用率是供给中长期指标。半导体...

半导体行业大事件!至正股份并购全球引线框架巨头

引线框架是一种重要的半导体封装材料,引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接,将芯片的内部信号引出,引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用,对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响,广泛应用于各类半导体产品。据称,先进封装聚焦高端市场,在高精密度和高可靠性等领域拥有较强的竞争优势。截至6...

【中原电子】半导体行业月报:半导体行业24Q3延续复苏趋势,关注...

(来源:中原证券研究所)10月半导体行业表现相对较强。2024年10月国内半导体行业(中信)上涨18.44%,同期沪深300下跌3.16%,半导体行业(中信)年初至今上涨22.66%;10月费城半导体指数下跌4.37%,同期纳斯达克100下跌0.85%,年初至今费城半导体指数上涨18.47%。半导体行业24Q3延续复苏趋势,芯片设计厂商业绩表现亮眼。半导体行业(...

鹏华基本面投资专家王海青:自上而下筛选行业,自下而上挖掘个股

陈焕宇:如果把投资过程分为投前、投中、投后,在投前阶段您主要的工作项有哪些,以确定资产的合理定价?王海青:在主动管理过程中,按照自上而下的框架,我们首先需要分析宏观,再到行业,最后到个股(www.e993.com)2024年11月27日。在个股的研究过程中,我们主要针对以下几方面进行分析:

东海研究 | 晨会纪要20241025

▌2.周期演绎:高质量与长盈利——生猪养殖行业研究框架专题报告证券分析师:姚星辰,执业证书编号:S0630523010001,yxc@longone产能供给为猪周期主要影响因素。猪周期指猪价和供需的周期性变化,生猪养殖对价格波动的反应具有一定的滞后性,造成生猪养殖呈现周期性规律。其中上涨周期路径为:猪价上涨,养殖出现利润,...

研报半导体行业专题报告:国产基带芯片研究框架

今天分享的是研报半导体行业专题报告：国产基带芯片研究框架精选报告来源：快查行业库报告共计：82页《国产基带芯片研究框架》报告由方正证券发布，主要分析了基带芯片的行业概况、发展趋势以及国内发展格局，具体内容如下：-行业概述：-基带芯片：是用于无线电传输和接收数据的数字芯片，主要分为CPU处理器、信道...

2024年AI市场趋势分析洞察

本文来自“AI市场趋势洞察(2024年)”,重点包括了AI市场概览、智能3C市场分析、智能家电市场分析。下载链接:半导体行业研究框架专题报告(2024)沙利文:2024年中国生成式AI行业最佳应用实践AI市场趋势洞察(2024年)AR洞察与应用实践白皮书《2024OCP全球峰会合集(Chiplets篇)》...

泓人观点 | 半导体材料行业研究分析

一、半导体材料市场概述01半导体材料分类及生产流程中的应用半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。其中,晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等;封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。