纳米压印取代光刻,我国半导体制造不用再被卡脖子?

纳米压印最早可以追溯到由北宋发明家毕昇发明的活字印刷术,现代纳米压印的概念由华裔科学家周郁(StephenChou)教授在1995年首次提出,他将传统的压印工艺与先进的半导体制程相结合,从此揭开了纳米压印制造技术的研究序幕。纳米压印技术物理接触的加工方式,其基本原理是利用带有微纳结构的硬质模板(通常由硅、石英或金属制...

晶圆工艺中的扩散过程详解

扩散(Diffusion)是晶圆制造过程中至关重要的工艺步骤之一,尤其是在半导体制造中,用于掺杂硅基材料。这一过程是通过扩散将特定的掺杂物(如磷、硼、砷等)引入硅晶圆,以调整其导电性。1.扩散的基本原理扩散,是指分子从高浓度区域向低浓度区域移动的过程。在晶圆制造中,扩散的对象是掺杂物(例如砷、磷或硼等),这...

功率半导体行业深度报告:能源变革大时代,功率器件大市场

功率半导体，也被叫做电力电子器件或者功率电子器件，是电子产业链里极为核心的一类器件。它能实现电能转换和电路控制，在电路里主要有功率转换、功率放大、功率开关、线路保护、逆变（直流变交流）以及整流（交流变直流）这些作用。功率半导体包含功率半导体分立器件（其中有模块）和功率IC这些。在功率半导体分立器件里，按...

SK海力士揭秘半导体全球生产基地及应用领域

1掺杂:一种有意添加特定杂质以改变硅的电气性能的工艺。??制造厂(Fab):制造厂是具备专业性和高安全性设施的工厂,专注于集成电路2等半导体元件的制造。换句话说,制造厂主要负责半导体前端制造工序,因此,必须配备先进的设备,以进行氧化、光刻、蚀刻及沉积等关键工序。2集成电路:将晶体管、电阻器和电容器等元件组...

牟林:中国半导体产业发展的艰辛与奋斗之路

北京电子管厂一度成为中国最大、亚洲最大的晶体管厂。70年代,半导体产业在技术研发和生产能力上取得了显著进步,特别是在集成电路领域有所突破。国家加大对半导体产业的投资力度,进一步推动了产业的发展。这一时期,中国在PMOS、NMOS、CMOS等技术的研制方面取得了一定成果。

首先得有,28nm/65nm突破为何被工信部列为“重大技术”

光刻机的工作原理是采用波长为2000~4500埃的紫外光作为图像信息载体,以光刻蚀剂为中间(图像记录)媒介实现图形的变换、转移和处理,最终把图像信息传递到晶片(主要指硅片)或介质层上的一种工艺(www.e993.com)2024年11月9日。一般光刻工艺的基本步骤光刻环节直接决定芯片的制成水平和性能水平,耗时占整个制造环节的一半,成本占据芯片生产的三分...

...太阳能电池等,主要用于显影、蚀刻、清洗等电子产品制造工艺中

公司回答表示,尊敬的投资者你好,公司产品主要有显影液、蚀刻液、稀释液、清洗液等,下游应用领域主要为显示面板、半导体、太阳能电池等,主要用于显影、蚀刻、清洗等电子产品制造工艺中。公司密切关注下游应用领域的发展和技术更新迭代,紧跟行业发展,不断提升、改进生产工艺,从而满足客户不断更新换代的生产工艺需求,为客户提...

我国半导体制造核心技术突破,打破国外垄断

国家电投表示,这标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺,补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环,为半导体离子注入设备和工艺的全面国产化奠定了基础。▲工程师进行晶圆离子注入生产据国家电投介绍,氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节,在集成电路、功率半导体、第三代半导体等多种...

2nm半导体大战一触即发:三星、台积电等积极布局2nm工艺制造

2nm工艺被视为下一代半导体工艺的关键技术突破，其优势在于能为芯片带来更高性能和更低功耗。据媒体报道，三星已拟定计划，预计于明年在韩国启动2nm制程技术的生产。此外，该公司还计划在2047年之前，于韩国投资500万亿韩元，兴建一座超大规模的半导体生产基地，专注于2nm制程技术的制造。而三星电子在近日的2023年四...

一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻

总之,半导体产品的复杂度和性能的提高离不开刻蚀和沉积技术的不断发展和创新,这些工艺技术的发展,使得从早期的4-bitDRAM到现代的MLC3DNAND等复杂器件的制造成为可能,推动了半导体工业的整体进步。本文章旨在全面介绍和深入探讨半导体刻蚀工艺,包括其基本原理、工艺步骤、设备与材料、应用领域、技术挑战及其解决方案...