半导体装备用碳化硅做结构件有哪些技术难点

集成电路制造装备用碳化硅陶瓷市场主要由国外企业占据，如日本Kyocera、美国CoorsTek等。我国在集成电路装备用精密碳化硅结构件的制备技术和应用推广研究起步较晚，与国际领先企业存在一定差距。总之，碳化硅材料在集成电路核心装备用精密陶瓷结构件的制备中面临诸多技术难点。要克服这些挑战，需要深入研究碳化硅材料的加工制造技...

国星光电:与氮化镓与碳化硅厂家竞争,产品优势为推出多样化封装形式

国星光电：与氮化镓与碳化硅厂家竞争，产品优势为推出多样化封装形式金融界1月12日消息，有投资者在互动平台向国星光电提问：公司在三代半导体业务领域的竞争对手有哪些？产品有何优势？？？公司回答表示：竞争对手主要包括业内氮化镓与碳化硅厂家，公司产品优势是能结合客户应用要求，推出多样化封装形式的产品。本文源自：...

抢占SiC,谁是电动汽车市场的赢家?|逆变器|充电机|sic|固态电池|...

新能源领域,比亚迪驱逐舰05、五菱宏光MINIEV及秦PLUSEV等车型跻身前十,五菱缤果则以超10万辆的销量位列第12。在近几年的车展上,SiC在电动汽车上的应用越来越普遍。不管是新势力的造车厂,还是传统汽车厂,SiC在电动汽车上的使用率都大为增加。如在第21届广州国际车展上,共有1132辆展车亮相,其中至少包含了15...

我国哪些材料被“卡了脖子”?16种“国产替代”新材料详解

目前碳化硅功率器件有四个主要应用场景:1)新能源汽车:电机驱动系统中的主逆变器;(2)光伏:光伏逆变器;3)轨道交通:功率半导体器件;4)智能电网:固态变压器、柔性交流输电、柔性直流输电、高压直流输电及配电系统。2021年碳化硅功率器件的市场规模超过10亿美元,随着碳化硅功率器件的进一步发展,据Yole预测,2027年碳化硅功率器...

功率半导体行业深度报告:能源变革大时代,功率器件大市场

按照Omdia的数据，英飞凌和安森美稳稳地排在全球功率半导体销售额的第一和第二位，后面的排名就比较动态了。日本在全球功率半导体排名前十的名单里占了五个位置，实力相当厉害。安世半导体是国内没几个能被列入全球第一梯队的功率半导体厂家，在2021年排第八名，比2019年上升了一名。英飞凌可是全球功率半导体的老大。在...

SiC迈入8英寸时代,国际大厂量产前夕国内厂商风口狂追

国内厂商在量产时间上与国际大厂仍然存在一定时间差,但是目前天岳先进、天科合达两家大厂已经成功打入全球导电型碳化硅衬底材料市场前十榜单(www.e993.com)2024年11月20日。天域半导体则在碳化硅外延片处于领先地位。近日,根据中国国际招标网信息显示,天科合达北京基地正在招标8英寸衬底量产线设备,包含加工产线的倒角-抛光-研磨-清洗及各类测试设备等产...

华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布...

央广网北京1月5日消息(记者孙汝祥)“从进口替代角度来讲,今天国内碳化硅器件,特别是高端器件,大部分还是海外进口。”华润微执行董事、总裁李虹日前做客《沪市汇·硬科硬客》时表示,这也给国内第三代半导体厂家提供了一个巨大的未来增量的空间。李虹认为,国内第三代半导体整个产业链上下游要开诚布公、通力合作,以...

碳化硅模块厂家利普思半导体获数千万元A+轮融资

4月1日消息,高性能SiC(碳化硅)模块厂家利普思半导体宣布完成数千万人民币A+轮融资,由上海联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量,并加大电动汽车市场推广的力度。公司在去年11月完成了由德联资本领投的近亿元A轮融资。消息称这笔资金规划将主要用于增加研发力量,并加大电动汽车市场推广的力度。

国产碳化硅进击8英寸工艺节点 最佳“掘金”窗口期步入倒计时

据不完全统计,国内有十余家企业与机构在研发8英寸碳化硅衬底,包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶半导体等。合盛硅业也在5月21日披露8英寸碳化硅衬底研发顺利,已经实现了量产;晶升股份最新在投资者互动平台上称,近日公司已开始8英寸碳化硅...

【电子*马天翼】深度——碳化硅车型密集发布,关注国产衬底厂商扩...

2)国产设计厂商持续推出导通电阻更低、性能更优的碳化硅芯片产品,同时传统设计公司已开始涉足碳化硅晶圆制造产线建设,拟完成碳化硅IDM能力构建。国产代工厂商持续提升工艺平台能力、扩建产能。3)可比国产IGBT上车历史,凭借供应本土化优势,国产碳化硅模块厂商有望加速上车,24年有望成为器件国产化元年。