联得装备获5家机构调研:在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片...

答:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将...

美拟对华芯片贸易实施更严厉管制;ASML卖百台光刻机,尼康同表态...

截止7月16日晚,全志科技、瑞芯微、炬芯科技、恒玄科技、晶晨股份、韦尔股份、思特威等7家半导体芯片设计公司发布业绩预增公告,公司细分领域主要集中在SoC、AIoT、CIS等。其中,韦尔股份2024H1营收119.04亿元,同比增长35.97%,公司汽车CIS产品和以OV50H为代表的高端CIS产品线均开始放量;全志科技2024上半年净利润同比...

11月7日精选热点:半导体再传重磅利好,这些核心地位公司要起涨

A股上市公司中通富微电:公司在先进封装方面,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等领先封装技术,形成了差异化竞争优势。长电科技:公司推出的高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3D集...

联瑞新材接待50家机构调研,包括中泰证券股份有限公司、中银资产...

2024年11月5日,联瑞新材披露接待调研公告,公司于11月4日接待中泰证券股份有限公司、中银资产管理有限公司、中银基金管理有限公司、中意资产管理有限责任公司、中信证券资产管理有限公司等50家机构调研。公告显示,联瑞新材参与本次接待的人员共2人,为董事会秘书柏林,证券事务代表李欣安。调研接待地点为电话会议。据了解...

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据芯思想研究院发布的2023年全球委外封测市场占有率榜单,前十大委外封测公司中,中国台湾有5家(其中日月光位列第一),市占率为37.73%;中国大陆有4家上榜,市占率为25.83%,其中,长电科技、通富微电、华天科技分别位列第三、第四和第六位。2023年台积电先进封装营收超过60亿美元,若参与委外封装排名,将位居全球第二...

大厂加码先进封装 今年投资总额约115亿美元

据芯思想研究院发布的2023年全球委外封测市场占有率榜单,前十大委外封测公司中,中国台湾有5家(其中日月光位列第一),市占率为37.73%;中国大陆有4家上榜,市占率为25.83%,其中,长电科技、通富微电、华天科技分别位列第三、第四和第六位(www.e993.com)2024年11月10日。2023年台积电先进封装营收超过60亿美元,若参与委外封装排名,将位居全球第二...

先进封装Chiplet最新8大核心龙头股梳理,看这一篇就够了

文一科技于2002年1月8日在上海证券交易所上市,股票代码600520。公司主营业务为设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。根据南方财富网产业链数据显示,公司产品线涵盖塑料型材挤出模具、半导体封装模具、点胶机、塑封压机、冲切成型系统、LED支架等产品;...

国内十大上市LED封装企业半年报551亿,封装板块营收104亿

致力于全球领先的存内计算技术及芯片今年木林森、国星光电、瑞丰光电、聚飞光电、鸿利智汇、兆驰股份、东山精密、万润科技、三安光电、福日电子十大LED封装企业的半年报给行业提振了信心,大体都实现了不同程度的增长,其中企业LED业务占营收比重高达92.77%,LED封装业务稳健增长,Mini/MicroLED成为企业重点发力方向。2024...

...存储芯片概念股五天涨近三成 本周机构还调研这些相关上市公司

在本周接受调研的上市公司中,北向资金流入最多的三只股票分别为新宝股份、华明装备和澜起科技,净买入额分别为1.26亿元、1.25亿元和0.87亿元。市场表现看,本周AI手机、AIPC和存储芯片概念股表现活跃。其中,华海诚科周二接受机构调研时表示,公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证,...

芯片封装核心材料!环氧塑封料受益上市公司梳理

国内具备球形硅微粉生产能力的厂商主要为联瑞新材、华飞电子（雅克科技子公司）、凯盛新材等，产能持续拓展，进口依赖有所改善。联瑞新材已具备3.9万吨球硅产能、8000吨球铝产能，2023年10月拟投资建设2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料，并在高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等...