又一家半导体公司拟科创板上市,瞄准12英寸硅晶圆

此次IPO，西安奕材计划募资49亿元人民币，用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，该项目拟建设西安奕材第二工厂，有效扩充12英寸硅片产能规模，实施主体为全资子公司欣芯材料。据悉，西安奕材50万片/月产能的第一工厂于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。西安奕材表示，通...

探营光电产业大会:多项“国之利器”集中发布,上市公司“大秀肌肉”

此外，华工科技子公司华工正源作为专业展商独立参展，展出了1.6T高速硅光模块。展台工作人员向记者介绍，AI训练及推理的进展带动算力需求指数级膨胀，与之相伴的是设备产生的高能耗问题。硅光芯片作为一种基于硅晶圆开发出的光子集成芯片，可以很好地解决信号高速传输场景下的能耗难题，将设备能耗降低40%—50%。工作人...

龙图光罩科创板上市 为我国高端半导体掩膜版自主可控提供有力支撑

8月6日,深圳市龙图光罩股份有限公司(股票简称:“龙图光罩”,股票代码:“688721”)在上海证券交易所科创板成功挂牌上市,此举标志着公司正式迈入了资本市场的广阔舞台。上市庆典中,宝钟的响亮敲击不仅是对龙图光罩实力的认可与肯定,更为其开启了全新的发展机遇与无限广阔的发展空间。作为国内领先的独立第三方半导体掩膜...

有研半导体硅材料股份公司2023年年度报告摘要

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造,并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。2、主要产品公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、...

聚焦日本上世纪90年代:在当时低利率环境下权益资产有哪些投资机会?

例如信越化学,其半导体硅材料业务世界第一,硅晶圆市场份额常年在28-30%,JSR在光刻胶市场的份额也位居世界第一。日本企业之所以能在全球市场保持高市占率,一是由于其通过大量专一领域的研发投入,提升其技术竞争力,例如1992年,日本科学技术振兴调整费新增八个项目,前三个分属材料科学,这反映当时日本社会对材料科学领域...

深圳跑出一家半导体黑马,华虹半导体、士兰微的供应商上市了!

今天科创板迎来一家半导体公司上市!格隆汇获悉,8月6日,深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“龙图光罩”)在科创板上市,保荐人为海通证券股份有限公司(www.e993.com)2024年12月18日。龙图光罩(688721)发行价格18.5元/股,发行市盈率为30.20倍,略低于32.92倍的行业市盈率。在“弱市炒新”氛围下,身处热门半导体板块的龙图光罩在上市首日有望收涨...

科创板晚报|沪硅产业拟91亿元投建硅晶圆生产基地 步科股份拟定增...

沪硅产业公告,子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》,投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”,本项目计划总投资为91亿元。步科股份:拟定增募资不超过5亿元...

新鲜早科技丨传OpenAI计划联手博通和台积电打造自研芯片;中兴通讯...

4、英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得新进展,这种晶圆直径为30mm,厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一,是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。这项创新将有助于大幅提高功率转换解决方案的能效、功率密度和可靠性,适用于AI数据中心,以及消费、电机控制和计算应用...

富乐德筹划收购间接控股股东旗下半导体相关资产,会是中欣晶圆吗?

除了中欣晶圆之外,Ferrotec集团下属半导体产业相关资产还包括从事硅部件业务的盾源聚芯、从事覆铜陶瓷载板业务的富乐华等。2023年6月30日,宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(简称“盾源聚芯”)首次递交深交所主板上市申请材料获受理;随后于同年12月、2024年3月,该公司先后两次回复深交所IPO审核问询函。今年6月...

假期要闻回顾:财政部对普华永道作出行政处罚决定

赛力斯(601127)公告,公司计划发行股份购买重庆产业投资母基金合伙企业等持有的龙盛新能源100%股权。本次交易尚需内部决策程序及有权部门批准,具体实施时间存在不确定性。深交所:美尚生态景观股份有限公司股票终止上市深交所公告,美尚生态景观股份有限公司股票在2024年4月8日至2024年5月8日期间,连续二十个交易日...