...未了解到新华锦集团有将其第三代半导体碳化硅项目注入上市公司...
新华锦董秘:尊敬的投资者您好,公司目前未了解到新华锦集团有将其第三代半导体碳化硅项目注入上市公司的计划。谢谢关注。投资者:请问公司的石墨矿是否属于稀缺资源?新华锦董秘:尊敬的投资者,您好。早在2016年11月国务院批复的《全国矿产资源规划(2016-2020年)》,已经将晶质石墨列为战略性矿产。2020年5月晶质...
半导体设备碳化硅(SiC)零部件行业研究报告
日本京瓷集团、美国阔斯泰等国外公司占据了全球集成电路设备用高纯烧结碳化硅市场大部分市场份额,其相关产品具有材料体系齐全、性能优异、结构复杂、加工精度高等特点,可以为光刻机、等离子刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备等集成电路核心设备提供专用组件。我国在半导体设备用烧结碳化硅零部件的研发、应用方面起步较晚,在...
节后碳化硅衬底掀价格战?产业链上市公司回应来了
三安光电董秘办人士解释,由于各家技术工艺以及产品性能不同,且各个厂家配套的产品服务存在差异,综合导致了各个厂商SiC产品价格并不一致。“短期看,不排除一些二、三线SiC厂商通过‘价格战’的方式,以价换量,获取更高的市场份额。”“从行业长期发展趋势来看,伴随SiC衬底研发技术的优化及生产成本的降低,整个碳化...
全球碳化硅技术竞速,拐点在2025年揭晓
半导体设备厂商晶升股份的半年度财报显示,期内实现1.99亿元,同比增长73.76%;归属于上市公司股东的净利润3500.17万元,同比增长131.99%。当然晶升股份不是单纯的碳化硅设备厂商,旗下产品以半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉为主,主营业务收入主要来自于晶体生长设备、其他设备及配套、技术服务及辅材的销售收入,业绩向好显示出...
中微半导体设备(上海)股份有限公司2023年年度报告摘要
1、刻蚀设备■2、MOCVD设备■3、薄膜沉积设备■4、其他设备■报告期内,公司主营业务未发生变化。(二)主要经营模式1、盈利模式公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售,通过向下游集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备和MOCVD设备、提供配件及服务实现收入和利润。报...
中瓷电子:国联万众公司碳化硅产品规模化应用车载电器的供电等领域...
中瓷电子董秘:您好,通过重组,中瓷电子将成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的国内一流半导体领域高科技企业(www.e993.com)2024年10月20日。目前公司内部根据业务正在有序进行板块重组、整合,在上市公司整体经营目标和战略规划下,在业务、资源、资产、财务、人员和机构等方面对标的资产进行整合管控,促...
芯联集成接待1家机构调研,包括线上参与公司2024年半年度业绩说明...
公司还推出了车规级BCD平台,IGBT模组全面覆盖国内头部企业,风电光伏模块系列完整,IPM全品类送样,客户覆盖主流家电厂商。SiC车规级模组和单面水冷模块已实现规模量产,多家客户定点,逐步提升市场份额。在AI领域,芯联集成有两大方向:AI服务器和数据中心应用,以及手机、智能穿戴、笔电和高端家电等消费终端应用。公司已...
沪市上市公司公告(11月16日)
利通电子(603629)公告,该公司在2023年第三季度业绩说明会上表示,算力合同在采购端已有3,000P以上的设备到货,在销售端已经完成安装调试的2,000P以上算力已经签约,后续算力在完成安装调试后即可进入签约销售。君禾股份累计回购股份比例达2.1%耗资7098.2万元...
A股:碳化硅迎重大利好,这6大碳化硅龙头有望开启主升浪行情!
公司的主营业务为晶体生长设备的研发、生产和销售。公司的主要产品为半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉、蓝宝石单晶炉、其他晶体生长设备。公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性,自主研发了碳化硅单晶炉产品,开拓了第三代半导体产品领域。三、中芯集成公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到...
晶盛机电接待209家机构调研,包括BARNHILLCAPITALLIMITED、Comgest...
晶盛机电积极拓展海外业务,成功出口电池片设备至土耳其、挪威、墨西哥、越南和美国等国际市场,提升了公司的国际知名度和品牌影响力。在碳化硅衬底片领域,公司抓住新能源车发展机遇,快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡,并积极拓展国内外客户。此外,公司在坩埚、蓝宝石、金刚线等领域也取得了显著进展,实现了产品的快速增长和市...