激光直写光刻机设备商江苏影速集成电路装备拟科创板IPO
该公司主要生产激光直写的光刻机设备,主要应用在PCBFPCHDI和集成电路掩膜板。江苏影速成立于2014年8月,于2016年被认定为国家级高新技术企业。公司是国内专业的集成电路核心装备制造商及中国唯一能够制造半导体纳米级制版光刻设备的企业,其核心产品半导体制版光刻设备及激光直接成像设备(LDI)被广泛用于中电科集团、深南...
国产光刻机入选工信部推广目录 产业链这些上市公司“有料”
据东兴证券研报,光刻机可分为直写光刻机与掩膜光刻机,市场主流有i-Iine(汞线)、KrF(氟化氪)、ArF(氟化氩)、ArFi(浸润式氟化氩)、EUV(极紫外)五大类。此次入选推广目录的氟化氩光刻机,应属于干式ArF光刻机。在具体指标上,与ASML旗下TWINSCANNXT:1470以及TWINSCANXT:1460K类似。国产光刻机实力几何?
芯碁微装:先进封装直写光刻设备技术应用领域广泛,优势明显,董秘...
董秘回答(芯碁微装(54.520,0.17,0.31%)SH688630):尊敬的投资者您好,公司先进封装直写光刻设备采用多光学引擎并行扫描技术,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,应用领域包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。感谢关注!
PCB直写光刻设备领军企业,泛半导体业务打造新增长极
芯碁微装成立于2015年6月,专注直写光刻技术的研发生产,目前已成长为国内直写光刻设备领军企业。公司在PCB直接成像设备领域为国产领军企业,并在泛半导体直写光刻设备拓展,布局涵盖先进封装、IC载板、掩模版制版及光伏铜电镀等领域。2018-2022年,公司营收/归母净利润CAGR分别为65.35/67.7%。2023年Q1-Q3公司实现营收5.2...
...专注直写光刻技术的研发生产,目前已成长为国内直写光刻设备...
公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司专注直写光刻技术的研发生产,目前已成长为国内直写光刻设备领军企业。在PCB直接成像领域,伴随着产品升级&出口双轮驱动,公司主业持续成长;在泛半导体领域,公司多线布局,引领直写光刻方案的行业突破,未来可期。股价受影响因素较多,请理性、谨慎投资。感谢关注!
股民提问苏大维格:公司大型直写光刻设备可否用于与算力相关的光...
1月24日,有投资者在股民留言板中向苏大维格(300331)提问:公司官网发布:自主研发制造的大型直写光刻设备顺利交付,该设备主要用于光子芯片、光通信和光芯片等光电子领域相关材料的光刻制造,为客户搭建先进光电子器件制造的高端装备平台(www.e993.com)2024年11月1日。请问公司制造的大型直写光刻设备可以用于与算力相关的光模块的生产?与光模块相关的企...
天风证券给予芯碁微装持有评级,国产直写光刻设备龙头,高端产能...
每经AI快讯,天风证券03月03日发布研报称,给予芯碁微装(688630.SH,最新价:70.01元)持有评级。评级理由主要包括:1)聚焦主赛道:PCB直写光刻愈渐成熟,国产替代空间广阔;2)开发新产品:泛半导体多赛道拓展,丰富产品矩阵;3)开拓新领域:晶圆级封装+光伏电镀铜打开新成长曲线;4)公司战略:差异化战略扩大...
...客户+海外战略令公司PCB业务逆势高增长,先进封装直写光刻设备...
目前,公司在先进封装领域合作的客户有华天科技、盛合晶微等。公司晶圆级先进封装直写光刻设备WLP2000于2019年底推向市场,可无缝集成客户产线中,以低至2μm分辨率实现量产,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显;2024年2月,该款设备已面向中国大陆头部先进封装客户实现连续重复订单交付,产品稳定性和功能得到验证,未来...
国产直写光刻设备龙头,高端产能持续赋能!
掩模版国产替代诉求迫切:根据SEMI数据,2021年全球半导体掩膜版市场规模为46.5亿元,中国市场份额只有0.6%;公司实现激光直写光刻设备产业化,打破国外垄断。新型显示需求快速增:根据MordorIntelligence数据,2023年全球FPD市场规模或将达1579亿美元,下游厂商加速新型显示投资预计带动光刻设备需求增加;公司直写光刻设备可用于封装、...
打造国产高端直写光刻平台,业绩5年10倍:光刻不该只有ASML!
业界少数几家掌握高端直写光刻技术的企业之一。作者|木鱼编辑|小白光刻,是制造PCB与泛半导体的重要工艺。光刻工艺应用于PCB内层图形、外层图形和阻焊层的制造,对应设备为曝光设备,有传统曝光和直接成像两类,区别为是否使用底片。目前,直接成像是PCB曝光设备的主流技术。