科卓半导体王付国:AI服务器建设加速 推动晶圆切割、先进封装技术...

科卓半导体成立于2016年，主要从事半导体先进封测设备的研发与制造，产品包括晶圆切割机、贴片机及检测设备等。对于把晶圆切割机作为创业的切入点，王付国坦言，早在2017年，科卓半导体正式启动半导体制造设备的研发项目，当时做这个判断依据是“国内市场空间足够大”。在王付国看来，目前国内晶圆切割机市场份额，相对于百亿级...

大族激光:大族半导体首台自主研发OLED柔性大板激光切割设备投产...

大族激光：大族半导体首台自主研发OLED柔性大板激光切割设备投产，成为国内少数可提供该类量产型设备的企业之一金融界6月6日消息，有投资者在互动平台向大族激光提问：请问大族半导体首台自主研发OLED柔性大板激光切割设备（FLC）顺利投产对贵公司有何积极作用？公司回答表示：答：2024年3月9日，大族半导体向国内知名面板...

半导体“切磨抛”龙头!DISCO:创历史新高!

公司目前有轮毂型切割刀片、无轮毂切割刀片、研削磨轮、干式抛光磨轮四大类加工工具,适用切割对象包括硅晶圆、化合物半导体晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等),相比同行公司产品拥有更高的加工精度、更长的使用寿命。(3)其他设备:除了半导体划片、减薄设备以外,公司还提供大量配套设备,例如晶圆贴膜机、切...

半导体激光切割机中国市场总体规模,市场研究报告

中国范围内半导体激光切割机生产商主要包括DISCO、Han'sLaserTechnology、WuhanHuagongLaser、ASMPT、TokyoSeimitsuCo.,Ltd.、Coherent、Trumpf、DelphiLaser、SuzhouMaxwellTechnologies、Micromach等。2022年，中国前五大厂商占有大约68.0%的市场份额。参考报告：2023-2029中国半导体激光切割机市场现状研究分析与...

直线电机技术与市场全景观察|直线电机|磁场|电机_新浪新闻

美国西屋电气公司(Westinghouse)成功研制了型号为Electopult的电力牵引飞机弹射器,它以7400kW的直线电动机为动力,成功地将一架重约4.5吨的喷气式飞机在165米的行程内由静止加速到188KM/H的速度,耗时仅为4.1秒。它的试验成功,使直线电动机可靠性高的优点受到了应有的重视。1954年,英国皇家飞机制造公司利用双边扁平...

光力科技:公司拥有半导体精密切割设备、核心零部件、关键耗材等...

光力科技(300480.SZ)11月9日在投资者互动平台表示,公司拥有半导体精密切割设备、核心零部件、关键耗材等自主技术和生产能力,在半导体切割划片设备方面具有完整的产品布局,可以满足客户的各类需求(www.e993.com)2024年12月18日。(记者陈鹏程)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

宇晶股份:公司生产的多线切割机和研磨抛光机主要应用于光伏行业...

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘,您好!请问我们的抛光研磨机多线切割机等工业设备,能否在新型工业化领域或者产品中有运用到呢?宇晶股份(002943.SZ)9月26日在投资者互动平台表示,公司生产的多线切割机和研磨抛光机主要应用于光伏行业、半导体行业和消费电子行业。

中国长城:近日研制成功国内首台半导体激光隐形晶圆切割机

5月17日深夜,网信产业龙头中国长城科技集团股份有限公司(下称“中国长城”,000066)在其公众号宣布,旗下郑州轨道交通信息技术研究院(下称“郑州轨交院”)和河南通用智能装备有限公司于近日研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。

...晶圆激光开槽设已供货给下游客户,半导体晶圆激光改质切割设备...

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘,您好。去年4月上海SEMICON公司携2款半导体设备MX-SSD2C与MX-SLG1C参展,请问目前这两款设备是否有在下游客户验证,谢谢。迈为股份(300751.SZ)1月17日在投资者互动平台表示,MX-SSD2C与MX-SLG1C分别为半导体晶圆激光改质切割设备和半导体晶圆激光开槽设备;其中半导...

填补空白!中国长城宣布推出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机

环球网报道微信公号“CGT中国长城”17日发布消息称,在中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员奋勇攻关、共同努力下,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。