【签约】华天科技30亿元封测项目签约;专访晶合集成董事长蔡国智...
2024年5月19日,盛合晶微半导体有限公司(简称:盛合晶微)于无锡市江阴高新区举行超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式。现场宣布盛合晶微在先进封装技术领域进入亚微米时代。(来源:盛合晶微SJSEMI)江阴发布消息显示,现场发布的亚微米互联技术依靠本土设备技术能力,采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8...
AI需求强劲推动 半导体封测走向高光时刻
通富微电在先进封装市场方面致力于服务器和客户端市场的大尺寸高算力产品,因与AMD等行业龙头企业多年的合作积累,基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长,该公司配合AMD等头部客户的人工智能发展的机遇期要求,扩产马来西亚槟城工厂,通富微电上半年高性能封装业务保持稳步增长,16层芯片堆叠封装产品大批量出货。AMD上...
【国金电子】长电科技深度:国内龙头平台型封测厂,全球化多品类...
2003年,公司在上海证券交易所上市,是国内首家半导体封测上市公司。国内市场拓展(2003年-2012年):2003年成立的子公司长电先进,专注于开发和生产半导体芯片凸块及封装测试后的产品。2005年进入SiP(系统级封装)产品领域,成为国内主要的SiP厂商。2011年及2012年,先后成立子公司长电科技(宿迁)和长电科技(滁州),分别从事大...
集成电路封测行业技术发展、竞争态势与未来机遇
相对于芯片设计和晶圆制造产业来说,中国封装测试领域的技术水平和销售规模不落后国际知名企业的水平,以长电科技、通富微电和华天科技为典型代表,作为国内封装测试行业第一梯队的龙头企业,已稳居全球封装测试企业前十强。2、集成电路封测行业竞争格局全球半导体产业经历二次产业转移,目前处于第三次产业转移的进程之中,...
如果芯片公司随便挑,哪家薪资最最最最最高?
5、半导体封测半导体封测是半导体制造的后道工序,主要是将芯片封装在独立元件中,以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联,同时通过检测保证其电路和逻辑畅通,符合设计标准。在本次统计的上市公司中,深科技凭借38.51万元的人均薪资位列2023年半导体封测研发人均年薪TOP1,统计周期内,深科技研发人员总计601人,研发薪酬总额...
一线发声:先进封装,成为焦点
上半年,华天科技营业总收入为67.18亿元,较去年同期增长32.02%,归属于上市公司股东的净利润2.23亿,较去年同期增长254.23%(www.e993.com)2024年10月19日。甬矽电子则专注于中高端先进封装的布局,其积极探索Chiplet技术,成功开发实现Multi-chipFan-out(多芯片扇出晶圆级封装)及Fan-outchipFCBGA(FO-FCBGA)封装技术,同时布局加快推进2.5D/3D先进高...
英伟达GB200芯片,带火“先进封测”产业,上市公司有哪些?
一、封测行业(OSAT)内各公司的资本开支对比在国内封测企业中,通富微电的资本开支远高于同行。通富微电VISionS技术:公司VISionS为基于超算的2.5D/3D先进封装技术,可实现多层布线技术开发,将不同工艺不同功能的Chiplet芯片进行高密度集成,可为客户提供晶圆级和基板级封装解决方案。在HBM等存储方向布局,已完成...
...电路芯片封测项目,公司子公司成都雷科特毫米波技术有限公司有...
雷科防务董秘:您好,公司未在开封开展集成电路芯片封测项目,公司子公司成都雷科特毫米波技术有限公司有封装封测业务。感谢您对公司的关注!投资者:公司的4D毫米波雷达,未来是否应用在低空经济的空管,以及低空飞行器方面?雷科防务董秘:您好,4D毫米波汽车雷达为公司参股公司理工睿行的产品,关于参股公司业务情况请您关注参股...
...我司昆山控股子公司先进封测业务主要为显示驱动芯片的封装测试
同兴达:目前我司昆山控股子公司先进封测业务主要为显示驱动芯片的封装测试同花顺(300033)金融研究中心06月05日讯,有投资者向同兴达(002845)提问,公司昆山日月同芯公司的先进封装技术能不能封装存储芯片?公司回答表示,您好,感谢对我司的关注。目前我司昆山控股子公司先进封测业务主要为显示驱动芯片的封装测试,谢谢!
深科技:在半导体封测业务领域,公司主要从事存储芯片的封装与测试
证券之星消息,深科技(000021)04月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:公司有没有光模块芯片业务?深科技董秘:尊敬的投资者,您好!在半导体封测业务领域,公司主要从事存储芯片的封装与测试。感谢您的关注!投资者:公司香港地区的收入是哪些业务?