...代半导体+三季报预增!这家公司业务包括芯片研发、芯片制造和封测
捷捷微电2023年9月11日在互动易上表示,光刻胶为公司的原材料,公司有两项专利是关于光刻胶的用法,该专利技术已应用到公司产品的生产工艺中。捷捷微电2021年5月31日在互动易上表示,公司制程使用的光刻胶由北京科华丰园微电子科技有限公司等国内厂商提供。捷捷微电7月1日在互动易上表示,公司是集芯片研发、芯...
【签约】华天科技30亿元封测项目签约;专访晶合集成董事长蔡国智...
目前,该项目运营公司江苏盘古半导体科技股份有限公司已在浦口开发区注册,注册资本1亿元,由华天科技(江苏)有限公司控股。2.专访晶合集成董事长蔡国智:国产化的两条可行路径当国产化成为行业共识,越来越多的本土半导体供应商们开始坐上牌桌,开启了一场迅猛的追赶爬坡。数字经济浪潮下,数字化、智能化浪潮催生出诸多集成...
...同时拥有山东贞明和铜陵碁明两个全资子公司开展芯片封测业务
公司在Fabless经营模式上,同时拥有山东贞明和铜陵碁明两个全资子公司开展芯片封测业务,提升产业链高效运转以及成本控制,保证产品和服务的可靠性与稳定性。感谢您对公司的关注与支持,谢谢!相关新闻手握9000亿芯片市场,A股“最大卖水人”来袭!0App专享没有围栏的“铜都文艺角”0App专享百傲化学:全资子公司拟7亿元增...
总投资82亿元,2项目,封测+车载光学项目新进展
项目主要为国内功率设计企业提供专业的封装测试服务,具有广阔的应用场景与明确的市场预期。据了解,深圳全芯微半导体有限公司是一家集功率半导体研发、设计、生产、销售及服务于一体的国家高新技术企业,拥有丰富的数字、模拟、数模混合芯片的设计经验,其产品广泛应用于汽车电子、移动通讯、智能家居、物联网、绿色能源、工业...
...300042.SZ):关停合资公司韶关朗正 其主要从事存储芯片封装测试...
智通财经APP讯,朗科科技(300042.SZ)公告,2022年12月,公司与正源芯半导体(深圳)有限公司(“正源芯”)设立合资公司韶关朗正数据半导体有限公司(“韶关朗正”),合作建设存储芯片封装测试工厂。2023年9月,正源芯将其持有的韶关朗正45%股权全部转让给韶关市创芯源科技有限公司(“创芯源”)。据悉,由于订单不足,韶关...
同兴达:芯片封测项目进展顺利,预计明年将产生正向贡献
金融界10月10日消息,有投资者在互动平台向同兴达提问:请问公司,1.与日月光合作新建的芯片生产线,目前运行状况如何?产能和营收贡献,是否增长?2.公司作为华为的合作伙伴,对手机三折屏,在裸眼3D方面的应用,是否有所研发?有何进展?公司回答表示:我司芯片封测项目进展顺利,正在良性运作中,预计明年将产生正向积极贡献(www.e993.com)2024年10月19日。
台积电3nm芯片封测订单引爆
也就是说,随着台积电3nm工艺的成功,大量的封测订单被外包,真正的好戏才刚刚开始。联发科与高通将于10月推出旗舰级5G芯片,联发科天玑9400与高通骁龙8Gen4均在人工智能方面表现优异,功耗较低。有传闻称,联发科的天玑9400在3DMark测试中,与竞争对手相比,性能提高了30%,但功耗却降低了40%。高通的骁龙8代4...
如果芯片公司随便挑,哪家薪资最最最最最高?
接下来,我们选取芯片设计、半导体材料、半导体设备、晶圆制造FAB/IDM、半导体封测、EDA/芯片IP、传感器/MEMS、光电子八大细分领域,网罗A股上市企业年报,一起来看看在各个细分行当里,给研发人员开钱最多的TOP10分别是哪些。1、芯片设计如果将半导体产业比作一块蛋糕,那其中的一半就是由芯片设计构成的。据Nuvama数据,...
芯动力崛起 长城汽车培育RISC-V车规MCU芯片成功点亮
早在2021年10月,长城汽车就组建了专业团队,致力于功率半导体技术的研发。这一战略举措也迅速结出硕果,2022年11月1日,长城汽车旗下的功率半导体模组封测公司,无锡芯动半导体科技有限公司正式成立,并专注于SiIGBT和SiCMOS的研发与创新,通过全产业链协同,深度布局芯片设计和模组封测。
AI需求强劲推动 半导体封测走向高光时刻
通富微电在先进封装市场方面致力于服务器和客户端市场的大尺寸高算力产品,因与AMD等行业龙头企业多年的合作积累,基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长,该公司配合AMD等头部客户的人工智能发展的机遇期要求,扩产马来西亚槟城工厂,通富微电上半年高性能封装业务保持稳步增长,16层芯片堆叠封装产品大批量出货。AMD上...