解密我国光子芯片:距世界先进水平有多远?
"虽然国内的光迅科技、捷沃光通等器件商已经能够小批量供货,但是还无法实现长距离通讯。更多的厂商虽然推出了100G产品,大多还处在样品测试阶段。而国外400GCDFPMSA在今年已经成立,发起方包括Avago、Brocade、IBM、JDSU、Juniper、Molex和TEConnectivity,后续加入的厂商包括FCI、Finisar、华为、Inphi、Mellanox、Ocl...
赛微电子:国家重点研发计划中的压电MEMS传感器制造工艺平台与先进...
懂秘你好:国家重点研发计划的8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台是否为赛微电子先进封装项目的一部分?是不是和硅光子芯片氮化镓MEMS芯片有直接的联系?公司是不是为了打造从材料到封装的芯片全产业链?董秘回答(赛微电子SZ300456):您好,MEMS芯片利用压电(Piezoelectric)材料的正逆压电效应实现电信号与机...
在小指甲盖大小的芯片上构建一座“光子城市”,中国科学家做到了!
就在2023年4月,由北京大学王剑威研究员和龚旗煌教授领衔的科研团队,通过与合作伙伴的共同努力,成功解决了超大规模集成光量子芯片的制造难题,并掌握了操控光量子态的关键技术,他们研发出了一款创新的光量子芯片——"博雅一号"。这款"博雅一号"光量子芯片采用多光子技术,并首次实现了高维度量子纠缠态的制...
国内首次,九峰山实验室在硅光子芯片集成领域取得里程碑式突破
IT之家10月6日消息,据湖北九峰山实验室消息,2024年9月,九峰山实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源,这也是该项技术在国内的首次成功实现,九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。此项成果采用九峰山实验室自研异质集成技术,经过复杂工艺过程,在8寸SOI晶圆内部完成了磷化...
国内首条光子芯片中试线在无锡启用
国内首条光子芯片中试线在无锡启用9月25日,在2024集成电路(无锡)创新发展大会上,由上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线宣布正式启用,这标志着光子芯片正式步入产业化快车道,将突破计算范式限制,为大规模智算带来新的想象空间。
港媒:或将扫清芯片技术障碍,中国科学家在硅光子学取得突破
硅光子技术的一个显著优势在于它可以在国内利用相对成熟的原材料和设备进行生产,而不需要依赖于高端极紫外(EUV)光刻机(www.e993.com)2024年10月16日。EUV光刻机是制造先进芯片的关键设备,而中国由于受到以荷兰ASML公司为首的技术封锁,一直难以获得这些设备,导致在传统芯片制造方面受制于人。然而,硅光子芯片的生产则可以规避这一点,完全脱离...
“芯片大战:中国宣布硅光子学重大突破,技术障碍即将消除!”
华为光子,作为硅光子学的先锋企业,正积极推动技术创新及应用落地。他们宣布将在今年年底前推出首款基于硅光子技术的商用芯片,主要应用于5G通信及数据中心等领域。此外,北方华创作为国内领先的半导体设备供应商,也积极选择在硅光子学领域发力,计划推出多款自主知识产权的硅光子制造设备,助推产业化进程。展望未来许多...
总编辑看无锡|国内首条高端光子芯片中试线在无锡滨湖正式启用
上海交通大学无锡光子芯片研究院副院长朱海峰是一位“90后”。他一边带着总编辑们参观,一边介绍:“研究院大楼是专门设计的,看着像蜂巢,其实是新一代的光子芯片。这种基于硅片的激光技术要是能广泛应用于集成电路之中,有可能帮助我国实现芯片制造领域的弯道超车。”...
专访斑岩光子:引领InP光子集成芯片创新,助推1.6T光模块新时代
斑岩光子的核心团队长期从事于光子集成芯片的开发,实现了基于InP材料平台的高速EML激光器、相干光芯片及多通道集成芯片等产品的设计与制造。唐博士本身拥有丰富的光芯片研发设计和制造经验,先后从事过SiP(硅基光电子)、InP(磷化铟)以及IIIV/Si异质集成等光子集成平台的开发工作。
斩获近6000万融资!全球首个玻璃基量子光芯片生产工厂诞生
新工厂不仅为Ephos提供了扩大其专有芯片制造技术的产能与资源,还进一步巩固了其在量子技术领域合作伙伴关系网络中的核心地位。此外,融资还将助力Ephos在旧金山的团队扩张,推动全球业务布局。在众多光子学创新企业中,Ephos独树一帜,专注于玻璃基光子芯片的研发与生产,宣称其米兰工厂为全球首个专注于此类量子光子电路的专业...