等离子表面处理有什么用途?
这种方法可以改变材料表用途呢?等离子表面处理一、等离子表面处理的应用领域1.电子领域在电子领域,等离子表面处理被广泛应用于电子器件的制造过程中。可以在材料表面形成氮化硅、氮化铝等耐高温、耐腐蚀的薄膜,从而提高电子器件的稳定性和耐用性。等离子表面处理还可以改变电子器件表面的电性质,如提高导电性、调节电...
我国哪些材料被“卡了脖子”?16种“国产替代”新材料详解
其出色的性能被用于航空航天、风电、体育休闲、汽车等多个领域,是新材料领域用途最广泛、市场化最高的材料。碳纤维生产工艺流程长,技术壁垒极高。按原丝类型分,碳纤维可分为聚丙烯腈(PAN)基碳纤维、沥青基碳纤维和粘胶基碳纤维。其中,PAN基碳纤维占市场份额的90%以上。PAN基碳纤维是以丙烯腈为原材料进行聚合反应...
可3D打印的功能陶瓷材料
这种功能陶瓷与增材制造结合使用,可在众多行业中实现广泛的用途。其最引人注目的应用是半导体、阀门和泵组件以及加热管的制造。△照片来源:UBE公司氮化铝氮化铝(AlN)是铝和氮的化学物,其特性包括高导热性、高效的电绝缘性和显着的机械强度。这些特性使其成为电子行业,特别是微电子行业的首选。氮化铝经常用于半...
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇
高散热能力:氮化铝基板具有较高的热导率,能够提供更好的散热性能,适用于高功率、大电流的工作环境。机械强度限制:尽管氮化铝基板的散热性能优异,但其相对较低的机械强度限制了其在高低温循环冲击下的使用寿命,从而影响了其应用范围。应用领域:氮化铝AMB基板适用于对散热性能有较高要求的场合,如高功率电子器件的...
苏州昀冢电子科技股份有限公司2023年年度报告摘要
昀冢科技下设全资子公司池州昀海表面处理科技有限公司自主开发的激光热沉器件实现商业化量产,并顺利达成交付目标,赢得了客户及市场的高度认可。公司开发了多种类型的预制金锡陶瓷热沉产品,包括预制金锡的氮化铝、氧化铍等陶瓷热沉产品。在战略发展规划方面,公司考虑到半导体引线框架业务在行业赛道及客户资源上与公司所从事...
华灿光电股份有限公司2023年年度报告摘要
三安光电(10.240,0.09,0.89%)以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业(www.e993.com)2024年9月8日。三安光电系国内规模首位、品质领先的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产企业。(2)深圳市兆驰股份(4.630,0.07,1.54%)有限公司:成立于2005年4月,2010年6月在深圳证券交易所中小企业板...
招商策略:我国哪些新材料被“卡了脖子”?
碳纤维是比强度和比刚度最高的高性能纤维,用途十分广泛。碳纤维(CarbonFiber)是由聚丙烯腈(PAN)(或沥青、粘胶)等有机纤维在高温环境下裂解碳化形成的含碳量高于90%的碳主链结构无机纤维,是实现大批量生产的高性能纤维中具有最高比强度(强度比密度)和最高比刚度(模度比密度)的纤维。碳纤维材料以其出色的性能被...
希格玛SQLED308治疗白癜风需要多久,有没有副作用?
希格玛SQLED308治疗白癜风需要多久,有没有副作用?上海希格玛高技术有限公司推出的SQLED308型光疗仪,主要用于治疗白癜风,银屑病,是采用氮化铝镓固态晶体发光芯片词条名称:SQ308LED紫外线光疗仪发展历史紫外线光疗(ultravioletradiationtherapy)是指利用紫外线照射人体来防治疾病的物理治疗技术,是皮肤科多种慢性皮肤...
从砂到芯:芯片的一生
第一代半导体材料以Si(硅)、Ge(锗)为代表,第二代半导体材料以GaAs(砷化镓)、InP(磷化铟)为代表,第三代半导体材料以GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)为代表,第四代半导体材料以氮化铝(AlN)、氧化镓(Ga2O3)、金刚石(C)为代表。不过,目前仍有90%以上芯片需使用半导体硅片作为衬底片。纵观全球硅片市场,主要...
第三代半导体氮化镓GaN A股仅有的两家核心公司值得关注
从目前第三代半导体材料及器件的研究来看,较为成熟的第三代半导体材料是SiC和GaN,而ZnO、金刚石、氮化铝等第三代半导体材料的研究尚属起步阶段。氮化镓(GaN)优势、用途极其稳定的化合物,坚硬和高熔点材料,熔点为1700℃。具有高的电离度,出色的击穿能力、更高的电子密度和电子速度以及更高的工作温度,且具有低...