广州黄埔七大集成电路项目开工,含粤芯半导体二期、深南电路FCBGA...

当日黄埔区、广州开发区纳入省第二季度集中开工的项目包括广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七个。其中盈骅总部项目最快将于2021年12月竣工试产,粤芯半导体二期项目、志橙半导体项目等4个项目均将于2022年建成投产。据深圳商报报道,深南电路项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。据悉,...

又一8英寸SiC衬底项目开工!5个半导体项目新进展

5个半导体项目新进展半导体产业网获悉:近日,天科合达8英寸SiC衬底二期项目、上海林众电子碳化硅相关项目、泰兴至美半导体科技产业园建设项目、德尔科技含氟半导体材料项目、半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地项目迎来新进展。详情如下:1、天科合达8英寸SiC衬底二期项目开工!2024年11月12日,天科合达官微宣布...

6个半导体项目新进展,签约、开工、封顶、投产……

1、韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户临港近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在临港开发区举行。韩国埃珀特半导体有限公司致力于从事半导体晶圆测试研磨切割与模块封测等业务，本次落户临港的项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆芯片测试研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线...

逾10个,国内半导体产业项目遍地开花!

据“大众网城阳”10月24日介绍，育豪半导体智能装备制造项目已于10月份进入全面基础施工阶段，计划于2026年6月实现竣工投产。育豪半导体项目由青岛育豪微电子设备有限公司投资建设，地面积约84亩，项目计划总投资约8亿元，主要建设生产车间、研发基地、办公楼及附属设施等。投用后，将开展硅芯片扩散炉、半导体电子元器...

投资超40亿元,4个半导体项目,开工+封顶+投产!

半导体产业网获悉:近日,盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目、青岛平芯CMP抛光材料研发生产基地项目、普创先进半导体产业园项目、武汉经开区泛半导体产业园迎来新进展。详情如下:1、总投资30亿元!盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶近日,位于浦口区桥林街道江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片...

15个半导体项目消息汇总!

项目、国轩新能源汽车验证及储能研发基地项目、湖北百视特半导体项目、罗杰斯高功率半导体陶瓷基板苏州新生产基地、晶凯存储芯片封测项目、通富微电南通先进封测项目、山西华芯半导体晶体材料产业基地二期、睿能科技计划投建嘉兴睿能工业自动化生产基地项目、阿尔美科技新材料项目、河南敏瓷微电子有限公司芯片封测项目迎来新进展...

7个半导体项目新进展,含SiC/Micro LED项目

半导体产业网获悉:近日,芯派智能电源电驱系统创新中心项目、顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目(二期)、协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目、华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目、浙江新增高纯碳化硅粉末及籽晶生产项目、禹创半导体显示驱动芯片项目、特凯斯碳化硅原材料及衬底项目迎来新进展。详情如下:...

又一20亿元6英寸晶圆厂封顶,6个半导体项目消息汇总

半导体产业网获悉:近日,北一半导体6英寸晶圆厂、汉京半导体产业基地、天津伟测半导体北方研发中心项目、创瑞激光增材及半导体装备零部件全工艺智造基地施工项目、高芯众科半导体关键零部件研发生产基地项目、年产612吨半导体级硅烷特气项目迎来新进展。详情如下:1、总投资20亿元,北一半导体6英寸晶圆厂封顶11月6日,...

6个半导体项目消息汇总,新增10亿元先进封装模组项目

半导体产业网获悉:近日,云在上-湖北襄阳SiC项目,江苏源乾总投资超10亿元汽车电子项目,莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目,首芯半导体Carbon薄膜沉积设备项目,制局半导体先进封装模组项目,先导新型显示用ITO靶材及产业化项目迎来新进展。详情如下:1、投资10亿元,云在上-湖北襄阳SiC项目生产基地建设进展今年...

士兰微电子加速布局碳化硅领域,厦门“集宏半导体”项目正式开工

“士兰集宏”项目是士兰微继“士兰集科12英寸特色工艺芯片生产线”和“士兰明镓先进化合物半导体器件生产线”之后的又一重大战略布局。项目建成后，将大幅提升国内新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域对高性能碳化硅芯片的需求。同时，该项目将促进国内8英寸碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。士兰微电子表示，“集...