【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊...
AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板,指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料。AMB陶瓷基板具有极佳机械稳定性、热管理性以及电绝缘性,在先进半导体封装、汽车电子、轨道交通、智能电网等领域拥有广阔应用前景。活性金属钎焊技术为AMB陶瓷基板核心制备技术。活性金属钎焊技术指将铬(Cr)、钛(Ti)、钒(V)...
QYResearch:2022年前100强半导体材料企业占据全球65%的市场份额
半导体封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、切割材料、陶瓷封装材料、芯片粘结材料、塑封料(EMC)和其他封装材料等。据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体材料市场报告2023-2030”显示,预计2030年全球半导体材料市场规模将达到1189.3亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为6.7%。图.半导体材料,全球市场总体规...
半导体封装用低温导电银浆的研发和生产项目可行性研究报告
大力发展半导体封装浆料,如芯片封装导电银浆、烧结银、钎焊浆料等,产品可广泛应用于LED封装、IC封装、SiC模组、IGBT模组、AMB陶瓷基板等领域;针对不同导热系数的半导体芯片封装粘接银浆产品的推广销售已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡,并不断升级客户结构;针对功率半导体封装应用,芯片粘接用...
最新! 30个半导体项目近期消息汇总
中宜创芯、德龙激光、集萃半导体、国大新材料、德高化成、拓荆科技、贝斯兰、科新微电子、罡丰科技、盛剑环境、豪威半导体、碁明半导体、艾佩科半导体、能华半导体、晶益通半导体、麦斯克电子、高铭科技、寰美、星曜半导体、长进光子、爱矽科技、腾彩光电等单位在内的半导体相关项目近期新消息汇总,详情如下:...
项目动态 | 铭镓半导体:实现大尺寸氧化镓衬底技术突破!
铭镓对标“国瓷材料”、“日本京瓷”的发展路径,以半导体材料为核心,突破“卡脖子”技术为使命,最终实现国产替代。目前,公司全面量产化,为全球下游客户提供高质量材料供应和技术服务,拥有产线超30000平米。
功率半导体,日本押下重注
此外,日本还有电装、富士通半导体、日立、京瓷、新日本无线电、菲尼泰克半导体、三垦电气、三社电气制造、精工NPC、新电元电气制造、丰田工业等多家涉及功率半导体的企业(www.e993.com)2024年10月21日。以及更上游的材料厂商,如生产SiC外延晶片的昭和电工,生产SiC晶圆的住友金属矿山。同时,DENSO、三菱电机、罗姆、东芝等企业也在大力布局碳化硅基板和上游...
为什么先进封装对芯片那么重要?
一、先进封装向高集成、高互联迈进,倒装封装空间广阔1.封装:从芯片到电子器件的桥梁狭义封装主要针对一级封装,封装材料向高标准演进。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序,为芯片和印制线路板之间提供电互联、机械支撑、机械和环境保护及导热通道。广义的封装主要分为零级到四级封装,零级封装指芯片上的互联,得到...
一文读懂“芯片封装基板”-虎嗅网
资料来源:联茂电子,深联电路,京瓷、罗杰斯,国泰君安证券研究二、封装基板材料产业链蕴藏机会,国产替代正当时1.封装基板材料以树脂为核心,对材料要求较PCB更高ABF树脂的应用与封装基板制程紧密相关。当前,IC基板积层图形制备主要为减成法、半加成法及加成法。减成法是先在覆铜板上通过光化学法产生掩膜图形,再...
中瓷电子:有知名机构盘京投资参与的多家机构于2月28日调研我司
问:公司主营的电子陶瓷业务,对标日本京瓷有什么优势?答:公司掌握了电子陶瓷外壳核心材料和技术的知识产权,具备质量、管理、品牌等多方面竞争优势,开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域,实现了关键核心部件的替代。公司布局精密陶瓷零部件领域,面向半导体设备零部件的需求,持续开发陶瓷材料体系,利用成熟的制造工艺平台,实...
中瓷电子研究报告:国内电子陶瓷龙头,切入碳化硅高成长赛道
2.1.电子陶瓷是电子元器件的核心材料,在很多领域都有应用。电子陶瓷系列产品是高端半导体器件非常重要的一部分,是芯片和外部系统电路连接的关键桥梁,对器件的性能、质量和可靠性有着直接的影响。在电子工业里,它常被用于制造各种电子元件、器件。这种产品以人工精制的无机粉末为原料,经过结构设计、精确的化学计量...