氧化镓会取代碳化硅吗?一文看懂氧化镓 | 金刚石大会 | 碳材料展

第一代半导体指硅(Si)、锗(Ge)等元素半导体材料;第二代半导体指砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等具有较高迁移率的半导体材料;第三代半导体指碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料;第四代半导体指氧化镓(Ga2O3)、金刚石(C)、氮化铝(AlN)等超宽禁带半导体材料,以及锑化镓(GaSb)、锑化铟(InSb)等超窄禁带半...

PET发泡材料产业发展趋势与技术进展分析

Guit公司利用低成本回收的原材料(PET塑料饮料瓶和织物),采用自动化批量挤出技术,制备了一种可再生结构泡沫芯材(GPET),它具有比轻质木材更低的树脂吸收能力,且供求关系不受市场需求影响。阿乐斯为夹芯复合材料提供了一系列的ARMAFORM聚脂泡沫塑料。阿乐斯为三明治合成物提供了一系列ARMAFORMPET泡沫材料,它的原材料...

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

晶圆制造材料包括硅片、光掩膜、光刻胶及辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料,封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料,每一大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品,细分子行业多达上百个。

3D打印钽金属医用研究进程与三大类临床应用

钽原子间金属键合结合能大，破坏金属键合需要的能量较大，导致其熔点高达2997℃。此外钽具有低膨胀系数，约为7×10–6℃–1，低于金银铝铜铁等常见金属。图1金属钽相关信息：(a)纯钽块体；(b)晶体结构钽矿分布、冶炼及钽的应用地壳中钽元素含量较少，约为地壳质量的0.0002%，目前，全球已探明钽的可...

关于玻璃的14个有趣冷知识,你知道多少个?

10.玻璃没有固定的熔点玻璃是一种非晶体材料,不像晶体那样有规则的结构。当玻璃受热时,它会在一定温度范围内逐渐软化,而不是在某个特定温度下完全熔化。具体地讲,普通玻璃的主要成分二氧化硅(SiO??)的熔点约为1600摄氏度,但玻璃的软化点通常在500摄氏度左右。在实际应用中,玻璃在600摄氏度左右开始变形,然后逐渐...

焊工题库100道热融化与切割二保焊带解析

2：采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙实现连接焊件的方法，包括硬钎焊和软钎焊(www.e993.com)2024年11月22日。钎焊的特点及应用特点　　（1）钎焊加热温度较低，接头光滑平整，组织和机械性能变化小，变形小，工件尺寸精确。（2）可焊异种金属，也可焊...

“安全生产”100个常识

如木材、棉、毛、麻、纸张火灾等。2.B类火灾:指液体火灾和可熔化的固体火灾。如汽油、煤油、原油、甲醇、乙醇、沥青、石蜡火灾等。3.C类火灾:指气体火灾。如煤气、天然气、甲烷、乙烷、丙烷、氢气火灾等。4.D类火灾:指金属火灾。指钾、钠、镁、钛、锆、锂、铝镁合金火灾等。

江苏省人力资源和社会保障厅 创新基地

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钢的基本计算公式(超全)

低碳钢T=Ac3+(100~150℃)中碳钢T=Ac3+(50~100℃)高碳钢T=Ac3+(30~50℃)亚共析刚T=Ac3+(30~80℃)共析钢及过共析钢T=Acm+(30~50℃)1.3淬火加热时间t=a×K×D(不经预热)t=(a+b)×K×D(经一次预热)t=(a+b+c)×K×D(经二次预热)...

如何选择金属3D打印机线材?

Nanoe的法国制造商Zetamix专门生产金属复合材料。一旦零件被3D打印,所有Zetamix金属材料都需经过一个“神奇”的步骤,达到接近100%的金属含量。首先,脱脂将金属颗粒与粘合剂聚合物分离。然后,在烧结阶段,零件在熔炉中被加热到刚好低于金属熔点的温度。