兴森科技:公司的FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一,主要...

公司的FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域,芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

合洁科技电子洁净工程:万级芯片洁净厂房污染源类型有哪些?

原材料自身可能带有微小颗粒或杂质,而辅助材料如清洁剂、胶水等,如果质量不过关或使用不当,也会造成污染。车间的建筑结构和装修材料也有可能成为污染源。例如,墙体材料的剥落、天花板的灰尘掉落、通风管道的积尘等。最后,外部环境的空气渗透也可能引入污染物,如灰尘、花粉、汽车尾气等。为了确保万级芯片洁净车间的...

兴森科技:公司IC封装基板是芯片封装原材料,技术能力可以满足先进...

同花顺(300033)金融研究中心11月14日讯,有投资者向兴森科技(002436)提问,苹果M4Ultra采用与M2Ultra相似的架构设计,也就是将两个Max版芯片通过UltraFusion封装技术连接在一起,这种UItraFusion封装技术需要用到兴森的封装的基板吗?谢谢!公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板是芯片封装原材料,技术能力可以...

兴森科技:人形机器人关键芯片FCBGA封装基板应用于高端芯片领域

公司的FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域,芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

除了巨额投资外,发展晶圆制造产业还需要哪些条件?

在2019年7月,日本政府宣布了对韩国出口的三种产品被列为单独审查对象:半导体生产所必需的氟化氢和抗蚀剂(光敏剂),以及用作有机发光二极管面板保护材料的含氟聚酰亚胺。韩国所需的这些原材料有近90%是从日本进口的,甚至氟化氢也有50%是从中国进口的。此外,这些产品无法储存。韩国三星、SK海力士等公司只有大约...

兴森科技:IC封装基板半导体测试板为关键原材料,国内外主流芯片...

兴森科技:IC封装基板半导体测试板为关键原材料,国内外主流芯片设计公司、封装厂均为目标客户,基板,兴森科技,fcbga,半导体行业,半导体测试板,芯片设计公司

兴森科技:公司IC封装基板及半导体测试板为芯片封装、测试的原材料...

兴森科技:公司IC封装基板及半导体测试板为芯片封装、测试的原材料,未涉足晶圆制造和封装领域,基板,芯片,晶圆,晶体管,兴森科技,半导体行业,半导体测试板

揭秘万级半导体净化车间的污染源,合洁科技净化工程带你了解!

车间的建筑结构和装修材料也有可能成为污染源。例如,墙体材料的剥落、天花板的灰尘掉落、通风管道的积尘等。最后,外部环境的空气渗透也可能引入污染物,如灰尘、花粉、汽车尾气等。为了确保万级芯片洁净车间的环境质量,需要对这些污染源进行严格的监测和控制。

芯片是怎么做的?被卡脖子的是哪些部分?

所以芯片的设计部分吧是“闭门造车”其次制造，把这些东西方案拿到厂商去制造，制造就分为：原材制造，设备制造，工艺制造。原料制造就就上上期提到的玻璃的原材料硅，我做出来线路按照图纸我是不是要找个载体，那恰好目前最好的载体就是硅，那不是突通的硅就可以的，我要打薄，提纯，打磨，再打磨，再清洗，这...

光迅科技获69家机构调研:四月份原材料的紧缺情况会相对好转,有些...

问:原材料的欠缺主要是哪些方面?答:四月份原材料的紧缺情况会相对好转,有些物料如DSP的周期比较长,五六月份逐月都会好转。问:数通产品按照速率拆分,主要增长点在哪里?答:200G的订单量高于公司此前预期,从总量和增量上来看,均以400G、800G为主。