行内人才懂的PCB常用术语

因此,便携式电子产品(如手机)几乎都采用OSP、沉银或沉锡形成的铜锡金属间化合物焊点,而采用沉金形成按键区、接触区和EMI的屏蔽区,即所谓的选择性沉金工艺。沉银(ENIG,ElectrolessNickelImmersionGold)沉银比沉金便宜,如果PCB有连接功能性要求和需要降低成本,沉银是一个好的选择;加上沉银良好的平坦度和接触...

铜锡薄膜问世!华人科学家突破锂电池核心痛点,可减缓电池退化

近日，该团队的论文《通过铜—锡金属间化合物涂层结构重建锡阳极的稳定性》（StabilizationofSnAnodethroughStructuralReconstructionofaCu–SnIntermetallicCoatingLayer）发表在AdvancedMaterials上。本次的项目突破，主要在于为电池的一个电极涂上了一层新的保护涂层——铜锡薄膜，应用在锡阳极...

Mini LED封装中,不同PCB表面处理工艺有何应用特点?

热风整平又名热风焊料整平HASL(HotAirSolderLeveled),它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。可焊性好,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。CuOSP(OrganicSolderabilityPreservative)有机涂覆工艺OSP不同于...

长城工艺科普!无铅制程离我们有多远

选择耐侵蚀不含重金属的烙铁头,因为无铅焊锡的高锡含量易腐蚀烙铁头,降低烙铁头的使用寿命。四、设定适合无铅手焊的温度:一方面确保使焊料熔融形成金属间化合物;另一方面确保足够低的温度以不损坏元器件和电路板。目前,长城电源已经在新一代产品中普及Ag++技术,进行长城电源无铅化工艺的再次升级,这不仅是其雄厚实力...

【材料课堂】收藏!超全的材料专业英语词汇|合金|基体|金属|聚合物...

胶粘剂。可以使两个物体(称为被粘物)的表面连接在一起的物质。Agehardening.SeePrecipitation时效强化,见沉淀强化。Allotropy.同素异形性。一种物质(一般为基本固体)可能存在两种或者更多的晶体结构的现象。Alloy.合金。两种或多种元素组成的金属。

官方讲解!极小BGA器件(0.4mm pitch)的布局布线设计!

热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物(www.e993.com)2024年11月25日。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mi。PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种,一般认为水平式较好,主要是水平式热风整平镀层比较均匀,可实现...

印制板(PCB)的工艺选型

热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,以形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的镀层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中,风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料,风刀能够将铜面上焊料的弯...

华光新材: 华光新材2021年年度报告

式选择供应商。公司采购通常以下单当日中国白银网、长江有色金属网或上海有色网等现货白银和铜的公开市场价格为基准,与供应商协商确定交易价格。公司主要原材料的采购具有小批量、多批次的特点。????(2)委托加工????公司铜磷合金系钎料产品的原材料为铜磷合金,为保证该原材料的安全稳定供应,公司实施...

深圳市山旭科技:PCB表面处理工艺

7、沉锡由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题;沉锡板不可存储太久,组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。

无铅焊接:控制与改进工艺

波峰焊接。和锡铅焊锡一样,当焊锡在液体状态和高温时无铅焊锡氧化十分迅速。如果不在惰性焊接机中,在表面的氧化皮去掉之后,在波峰上很快会形成新的氧化物。锡渣中含有由氧化皮发展的焊锡金属单元。对于无铅焊锡,波上的氧化物可能更容易肉眼看到。氧化物更容易看到有几个原因。首先,在无铅焊锡中的锡含量比在锡铅中...