台湾地区IC工程师平均月薪曝光:AnalogIC设计最高!
其中,上游IC设计类的模拟IC设计工程师,平均月薪高达10.37万元新台币,是整体半导体业中,薪资最高的职业。第二名则是IC设计类的数字IC设计师,平均月薪达9.87万元新台币。第三名则是中游IC制造类的模拟IC设计工程师,平均月薪为9.4万元新台币。值得留意的是,算法开发工程师受惠AI浪潮,近年平均薪资成长10%,达9.22万元...
英飞凌收购GaN Systems后,带来了哪些惊喜?
高级首席工程师宋清亮对于电压型驱动和电流型驱动两个不同驱动技术所具有的优缺点,英飞凌科技大中华区消费、计算与通讯业务高级首席工程师宋清亮解释道:“这两个驱动技术最根本的区别是,如果让GaN器件维持开通,电流型驱动则必须要有一个电流,而电压型驱动则不需要电流。”那为何需要电流驱动型结构呢?宋清亮表示:...
...美国UIUC何伦亚克微纳米技术实验室的研发工程师新著
以及能带和Clausius-Clapeyron方程;半导体器件和制造设备的基础知识,包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件;晶体管和集成电路,包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属??半导体场效应晶体管;芯片制造的主要工艺,包括光刻、金属化、反应离子刻蚀(RIE)、等离子体增强化学气相沉积...
电子工程师必看!2023年最新快充器件设计趋势解析
易冲半导体推出了新一代的快充协议芯片CPS8849A,芯片协议支持十分全面,能够满足PD3.1快充,UFCS融合快充以及华为和三星手机快充协议。芯片内置高精度恒压恒流控制,内置ADC进行采样。支持光耦和反馈调压,并具备多种封装,充分满足充电器和车充等场合应用。易冲基于CPS8849A这款协议芯片推出了三款参考设计,分别为一...
第三代半导体发展现状及未来展望
第三代半导体是支撑国防建设的关键核心,是掌握未来战争主动权的关键要素。第三代半导体具备的优异性能可使雷达、通信装备、导引头体积大幅减小。同时能够大幅提升作战效能,对于提高装备无人化、智能化、信息化水平都具有十分重要的支撑作用,已成为各国在国防科技领域博弈的焦点。例如,采用第三代半导体器件后,雷达在不增加...
中微半导体(深圳)股份有限公司2024年第一季度报告
产品经理开展项目结算会议,IC设计师进行研发维护,系统和芯片验证工程师进行技术维护,决策管理团队进行项目绩效考核(www.e993.com)2024年9月19日。2、销售模式公司销售分为直销和经销,均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各类终端电子产品的厂商或智能控制器生产商;经销的客户群体主要为方案商和渠道商,方案商具有一定技术开发和外围器件配套能力...
TMC2024丨车规级功率半导体论坛剧透一丨SiC模块特色封装与半导体...
●混合SiC/Si功率器件驱动方案相比SiIGBT根据WLTP负载特性能提升2.9%左右里程●用斜率控制驱动IC根据负载电流来优化开关过程,按照WLTP工况可以降低12%左右的电驱损耗??赵振波,英飞凌科技资源(上海)有限公司高级首席工程师框架式车规半导体模块的封装创新应用...
全球竞争激烈!发达国家芯片研发带来哪些重要启示?
日本有大批半导体技术人员将半导体研发、设计和制造作为毕生奋斗的崇高事业。富于工匠精神的日本企业及其员工数十年如一日地苦心钻研技术,富于团队精神的工程师经常与车间工人一道追求技术革新,共同提出合理化建议,努力提高成品率,富于敬业精神的企业管理者将技术革新和合理化建议汇聚成集体智慧。一批又一批优秀的半导体...
6月26-28日,SEMI-e半导体系列峰会(内附第一批参会名单)
天津中环半导体股份有限公司主任工程师杭州立昂微电子股份有限公司副总经理浙江中晶科技股份有限公司常务副总上海超硅半导体股份有限公司研发中心主任长江存储科技有限责任公司技术经理成都紫光国芯存储科技有限公司副总长鑫存储技术有限公司徐总合肥晶合集成电路有限公司研发工程师...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司 2023年年度报告摘要
公司经过多年持续的研发投入和技术积累,先后开发了前道半导体工艺设备,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。(1)前道半导体工艺设备...