江苏芯片重大重组!

从科研实力来看,华威电子是国家863计划成果产业化基地,拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。从客户角度来看,华威电子为英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业,提供专业化的产品及服务。据PRISMARK统计显示,2023年,华...

...先期500亿落地! 广东力争突破10项以上光芯片领域关键核心技术

5、广东:力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破打造10个以上“拳头”产品广东省人民政府办公厅印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)。力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破,打造10个以上“拳头”产品,培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业,建设10个左右国家...

广东:力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破

为实现上述目标,广东将重点实施光芯片产业创新发展"五大工程":一是关键核心技术攻关工程,二是"拳头"产品打造工程,三是领军企业培育工程,四是创新平台建设工程,五是产业集群培育工程。通过实施这五大工程,广东将加快突破光芯片领域关键核心技术,打造一批具有国际竞争力的光芯片产品,培育一批具有国际影响力的光芯片领军企业...

光谷攻克芯片光刻胶关键技术

由于光刻胶是芯片制造的关键材料,国外企业对其原料和配方高度保密,目前我国所使用的光刻胶九成以上依赖进口。“这是我国首次攻克合成光刻胶所需原料和配方,对我国逐步改变在集成电路领域的受制现状具有重大意义。”太紫微公司负责人、英国皇家化学会会员、华中科技大学教授朱明强表示,相较于全球同系列产品,该新型光刻...

光芯片重大政策!广东省力争培育10家以上具有国际竞争力的一流领军...

加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度,着力解决产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。加大“强芯”工程对光芯片的支持力度。扩大省级科技创新战略专项、制造业...

半导体芯片与无线通信测试技术研讨会【10月15日|合肥高新区】

车载高性能芯片发展演进趋势及MIPIA-PHY测试解决方案随着汽车智能驾驶时代的不断发展,特别是辅助驾驶(ADAS)/自动驾驶(ADS)的技术不断升级,复杂环境感知能力已成为汽车行业中一个不可或缺的关键技术领域,自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC芯片技术不断的更新迭代,同时,许多应用于其它工业领域的高速总线协议也悄然的渗透...

国家队加持,芯片制造关键技术首次突破

他表示三菱电机的新型沟槽栅采用三个自研技术:一是倾斜离子注入技术(tiltedionimplantationtechnology),以改进芯片的可生产性;二是Groundedp+BPW(底部P井),在栅极底部“p+”的地方用BPW技术减少栅氧层的电场强度,使芯片具有更高的可靠性;三是在纵向沟道中采用n+JFET掺杂技术,使芯片整体损耗比传统平面栅降低50...

全球芯片关键技术研究最新进展

观察各方研发动态,据全球半导体观察不完全统计,今年来共有超30项关键技术取得重要进展,涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能芯片、第三/四代半导体(碳化硅/氮化镓/氧化钾/金刚石等),以及光刻胶材料、存储器、晶体管器件等方面。破局第一篇:前沿芯片出世

工信部:加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术...

一是加快突破人工智能基础关键技术，夯实应用赋能的底座。围绕算法、算力等大模型底层技术，加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术和产品的突破，加快智能物联终端和工业云部署，提升面向制造业的算力供给运营管理能力，引导生态型企业加快打造具备全球竞争力的通用大模型，培育面向制造业场景的行业大模型，...

上海市嘉定区:加快光量子芯片、关键芯片材料等未来芯片技术研究与...

依托国家智能传感器创新中心、汽车芯片工程中心等平台建设,进一步完善设计、研发、制造等全产业链条,加快实现芯片国产化替代的系统攻关,推动智能感知、传感芯片等领域企业研发中心建设,加快光量子芯片、关键芯片材料等未来芯片技术研究与应用,完善芯片产业链生态。聚焦生物医药前沿细分赛道,加快精准医疗和高性能医疗设备及器械...