深科技:公司拥有精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力

作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。感谢您的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

泰晶科技:唯一具备自主工艺、装备、新产品开发能力、配套原材料...

以下信息供您参考:1.唯一具备自主工艺、装备、新产品开发能力、配套原材料一体化显著优势的晶振企业;2.全球少数、国内率先实现半导体光刻工艺产业化,超小型、超高基频、高稳定性、高精度产品产业化典型优势;3.唯一一家各型号产品全覆盖、可全面满足客户多元化、定制化需求的公司;4.唯一具备汽车电子产品专线工厂的...

加快中试平台建设 促创新成果产业化

建强科技成果筛选与前景评估、技术验证与工艺熟化、技术成果推广交易等核心功能,将实验室阶段科技成果转化为具备产业化的成熟工艺包和成套装备;组织制定中试验证方案和运行操作规程,开展关键工艺技术、专用装备的放大和系统集成,着力解决工艺匹配性、批量稳定性、成本经济性问题;积极培育复合型人才队伍。三是公共服务能力。...

...技术储备阶段,主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发

兴森科技:公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中,目前处于技术储备阶段,主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发同花顺(300033)金融研究中心09月09日讯,有投资者向兴森科技(002436)提问,日本印刷株式会社(DNP)开发了一款面向下一代半导体封装的玻璃芯基板(GCS),包含用于电连接配置在双面玻璃细金属布线的TGV。

...工艺优化与成本降低、新产品开发、批量出货能力、技术领先...

公司高速光模块产品的销售区域包括国内和国外市场。分产品来看,目前高速光模块对公司主营业务收入的贡献占比与传统业务相比仍然较低,未来有一定的提升空间。公司在高速光模块领域的技术优势包括持续的研发投入、工艺优化与成本降低、新产品开发、批量出货能力、技术领先、产品性能优势以及产业链协同等。感谢您对公司的关注...

瞬间胶源头工厂要具备哪些研发能力?

瞬间胶源头工厂要具备的研发能力主要包括以下几个方面:产品配方研发与优化:源头工厂需要具备深厚的化学知识和胶粘剂技术,能够独立进行产品配方的研发与优化(www.e993.com)2024年11月28日。这包括对胶粘剂成分的选择、比例的调整以及性能的改进,以满足不同行业和应用场景的需求。工艺改进与创新:源头工厂需要不断探索和改进生产工艺,以提高生产效率、...

2.15吋、2527 PPI,日本 JDI 开发全球最高分辨率的 VR 用玻璃基...

7月2日消息,日本显示器公司JDI宣布成功开发全球最高分辨率(2.15英寸、2527PPI)的低成本玻璃基屏幕。据介绍,这块屏幕为VR头显设备专门打造,有助于让低成本VR设备获得此前使用高成本硅基OLEDoS技术才能实现的显示效果。与当前屏幕技术的对比...

...从而有助于提升公司的整体竞争力和长远盈利能力(附调研问答)

ams-OSRAM拥有国际领先的WLO(晶圆级光学器件)、WLS(晶圆级透镜堆叠工艺)和WLI(晶圆级模组集成)技术能力,此次资产交易,将使公司获得上述技术能力相关优质资产的转移或相关技术的专利授权,从而大大提升与扩充公司微纳光学元器件研发与工艺技术能力、制造能力以及批量制造产能。这些资产相关的市场方向包括3D感知、面部识别、...

北京发布合成生物创新发展计划

围绕工艺放大、测试验证等产业亟需的技术服务环节布局千升级的中试生产平台,重点提升生产系统高效放大、性能验证和工艺开发能力,实现实验室研发到规模化制造阶段的高效链接。以促进合成生物制造工程化技术突破和应用为目标,布局建设合成生物制造领域重点实验室、技术创新中心、工程研究中心和企业技术中心等国家级和市级创新平台...

【山证新材料】时代新材(600458)首次覆盖报告:材料为基、创新为驱...

掌握核心材料&工艺、产品开发能力强,盈利能力全面提升可期公司坚持自主设计与试制新材料,基于工艺创新的汽车零部件产品在行业领先。2018年,博戈推出了世界上首个量产热塑性复合材料汽车制动踏板,这款创新的制动踏板采用了独特的设计方案,混合使用了三种不同的复合材料,引入了与众不同的生产工艺,满足了汽车厂对安全性和...